一种芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片散热技术领域，尤其为一种芯片散热结构，包括支撑机构和芯片，支撑机构设置有两个，两个支撑机构呈左右对称设置，两个支撑机构的上端共同安装有电路板、下散热主体和上散热主体，电路板位于下散热主体和上散热主体之间，芯片固定安装在电路板的上端中部，上散热主体的下端与芯片的上端接触，下散热主体的上端与电路板的下端接触，下散热主体和上散热主体的结构相同且呈上下对称设置。本实用新型专利技术利用弹簧的弹性保证上散热主体压紧在芯片的上表面，下散热主体压紧在电路板的下端面，使芯片上的热量传递至上散热主体和下散热主体上进行散热，有效的保证芯片的正常运行，且整个装置结构简单，安装方便，操作便捷，组装效率高。组装效率高。组装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热结构


[0001]本技术涉及芯片散热
，特别涉及一种芯片散热结构。

技术介绍

[0002]随着电子信息业不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排出芯片所产生的大量热量。
[0003]通常，芯片焊接并固定在一个印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)，将一个散热片设置于PCB板的上方，并使得散热片抵接于芯片的上表面，以对芯片散热。但是该种散热方式，在使用过程中，散热片与芯片接触可能不良，导致芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行。故此，我们提出了一种芯片散热结构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片散热结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种芯片散热结构，包括支撑机构和芯片，所述支撑机构设置有两个，两个所述支撑机构呈左右对称设置，两个所述支撑机构的上端共同安装有电路板、下散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，包括支撑机构(1)和芯片(3)，其特征在于：所述支撑机构(1)设置有两个，两个所述支撑机构(1)呈左右对称设置，两个所述支撑机构(1)的上端共同安装有电路板(2)、下散热主体(4)和上散热主体(5)，所述电路板(2)位于下散热主体(4)和上散热主体(5)之间，所述芯片(3)固定安装在电路板(2)的上端中部，所述上散热主体(5)的下端与芯片(3)的上端接触，所述下散热主体(4)的上端与电路板(2)的下端接触，所述下散热主体(4)和上散热主体(5)的结构相同且呈上下对称设置；所述支撑机构(1)包括L型支撑架(6)，所述L型支撑架(6)的一端上部固定焊接有固定托板(7)，所述固定托板(7)的上端前后两侧均固定焊接有连接杆(8)，两个所述连接杆(8)的上端均螺纹连接有压紧件(9)；所述压紧件(9)包括固定环(91)，所述固定环(91)的下端中部设置有与连接杆(8)相适配的螺孔(92)，所述压紧件(9)的下端设置有内置槽(93)，所述内置槽(93)内固定安装有弹簧(94...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾佳杰，
申请(专利权)人：上海晨斐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：