一种MOS管压接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及MOS管技术领域，具体涉及一种MOS管压接装置，包括PCB板，所述PCB板顶部外壁焊接有三个等距离分布的MOS管本体，且PCB板顶部外壁开设有四个圆口，三个所述MOS管本体顶部外壁设置有散热器，且散热器的两侧外壁均固定连接有两个安装耳，四个所述安装耳顶部外壁均开设有圆形口，且四个圆形口的内壁均滑动连接有安装柱，所述安装柱的截面为T形结构，四个所述安装柱的外壁均套接有弹簧一。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过在PCB板和散热器之间通过安装柱进行连接，又在安装柱上设置可以调节的限位块，通过限位块的设置方便将安装柱卡接在PCB板上，同时安装柱的体积相对较小，方便将散热器安装在PCB板上。方便将散热器安装在PCB板上。方便将散热器安装在PCB板上。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管压接装置


[0001]本技术涉及MOS管
，具体为一种MOS管压接装置。

技术介绍

[0002]MOS，MOSFET金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。
[0003]经检索，中国专利申请号为CN215069949U的专利，公开了一种功率MOS管压接装置，包括PCB板，所述PCB板上设有MOS管，所述PCB板的底部设有散热底板，所述散热底板与MOS管接触，还包括：压板，设置在PCB板的上方；压接组件，设置在压板的一端，用于压接MOS管；调节组件，设置在散热底板的上表壁，用于固定压板。
[0004]上述专利中的一种功率MOS管压接装置存在以下不足：上述专利中通过在PCB板上设置压板和立柱之间的配合，方便对MOS管机箱压紧，但是由于压板的体积相对较大不利于在PCB板上使用，容易影响其它电机元件的正常安装。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MOS管压接装置，包括PCB板，所述PCB板顶部外壁焊接有三个等距离分布的MOS管本体，且PCB板顶部外壁开设有四个圆口，三个所述MOS管本体顶部外壁设置有散热器，且散热器的两侧外壁均固定连接有两个安装耳，四个所述安装耳顶部外壁均开设有圆形口，且四个圆形口的内壁均滑动连接有安装柱，所述安装柱的截面为T形结构，四个所述安装柱的外壁均套接有弹簧一，且四个安装柱的外壁均滑动连接有滑动环，所述安装柱底部外壁开设有圆槽，且圆槽的内壁开设有两个开口，两个所述开口的内壁均滑动连接有限位块。
[0007]可选地，两个所述限位块相对一侧外壁均固定连接有安装板，且两个安装板相对一侧外壁均转动连接有连接杆。
[0008]可选地，两个所述连接杆的外壁转动连接有同一个螺纹套，所述螺纹套的内壁螺接有螺杆。
[0009]可选地，所述螺杆的一端转动连接在圆槽的顶部内壁上。
[0010]可选地，所述安装柱顶部外壁开设有凹槽，且凹槽的底部内壁转动连接有转动盘。
[0011]可选地，所述转动盘顶部外壁开设有棱槽，且棱槽为六边形结构，所述转动盘的传动轴一端固定连接在螺杆上。
[0012]可选地，所述散热器底部外壁开设有三个等距离分布的矩形槽，且三个矩形槽的内壁均滑动连接有铜块，所述铜块和MOS管本体相接触。
[0013]可选地，所述矩形槽的顶部内壁固定连接有两个弹簧二，且两个弹簧二的一端固定连接在铜块上。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015](1)本技术通过在PCB板和散热器之间通过安装柱进行连接，又在安装柱上设
置可以调节的限位块，通过限位块的设置方便将安装柱卡接在PCB板上，同时安装柱的体积相对较小，方便将散热器安装在PCB板上；
[0016](2)本技术通过在散热器中设置弹簧二驱动的铜块，方便时铜块始终贴覆在MOS管上，从而提高了MOS管的散热效率，通过在安装柱中设置螺杆和螺纹套之间的配合，方便直接调节限位块动作。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的散热器底部结构示意图；
[0019]图3为本技术的安装柱结构示意图；
[0020]图4为本技术的散热器剖视结构示意图。
[0021]图中：1、PCB板；2、散热器；3、安装耳；4、MOS管本体；5、安装柱；6、转动盘；7、螺杆；8、螺纹套；9、连接杆；10、安装板；11、限位块；12、滑动环；13、弹簧一；14、弹簧二；15、铜块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
4，一种MOS管压接装置，包括PCB板1，PCB板1顶部外壁焊接有三个等距离分布的MOS管本体4，MOS管本体4直接焊接在PCB板1上，且PCB板1顶部外壁开设有四个圆口，三个MOS管本体4顶部外壁设置有散热器2，通过散热器2的辅助方便对MOS管本体4进行散热，且散热器2的两侧外壁均固定连接有两个安装耳3，四个安装耳3顶部外壁均开设有圆形口，且四个圆形口的内壁均滑动连接有安装柱5，通过安装耳3的辅助将安装柱5连接在散热器2上，安装柱5的截面为T形结构，四个安装柱5的外壁均套接有弹簧一13，且四个安装柱5的外壁均滑动连接有滑动环12，通过弹簧一13挤压滑动环12使散热器2和MOS管本体4紧密接触，安装柱5底部外壁开设有圆槽，且圆槽的内壁开设有两个开口，两个开口的内壁均滑动连接有限位块11，限位块11的设置方便将安装柱5卡接在PCB板1上。
[0024]具体的，请参阅图3，两个限位块11相对一侧外壁均固定连接有安装板10，且两个安装板10相对一侧外壁均转动连接有连接杆9，连接杆9转动连接在安装板10上，方便通过连接杆9拉动安装板10进而带动限位块11移动，两个连接杆9的外壁转动连接有同一个螺纹套8，螺纹套8的内壁螺接有螺杆7，螺纹套8螺接在螺杆7的外壁上，通过螺纹套8的移动方便带动限位块11移动，3.两个连接杆9的外壁转动连接有同一个螺纹套8，螺杆7的一端转动连接在圆槽的顶部内壁上。
[0025]具体的，请参阅图3，安装柱5顶部外壁开设有凹槽，且凹槽的底部内壁转动连接有转动盘6，转动盘6顶部外壁开设有棱槽，且棱槽为六边形结构，转动盘6的传动轴一端固定连接在螺杆7上，通过转动盘6转动方便直接带动螺杆7转动。
[0026]具体的，请参阅图4，散热器2底部外壁开设有三个等距离分布的矩形槽，且三个矩形槽的内壁均滑动连接有铜块15，铜块15和MOS管本体4相接触，矩形槽的顶部内壁固定连
接有两个弹簧二14，且两个弹簧二14的一端固定连接在铜块15上，通过弹簧二14驱动铜块15和MOS管本体4接触进行散热。
[0027]工作原理：使用时，先将MOS管本体4焊接在PCB板1上，再对散热器2进行安装，安装时先通过内六角把手插入到转动盘6上的棱槽转动，通过扳手带动转动盘6转动，转动盘6转动时直接带动螺杆7转动，螺杆7转动时会带动螺纹套8在安装柱5内升降，当螺纹套8上升时，会直接通过连接杆9拉动安装板10带动限位块11收入到安装柱5中，此时，将安装柱5插入到PCB板1上的圆口中下压散热器2，压紧散热器2的同时，直接反向转动转动盘6带动螺杆7上的螺纹套8下降，从而通过连接杆9将限位块11伸出，由于限位块11伸出将安装柱5卡紧在PCB板1上，通过弹簧二14的设置方便使铜块15压紧在MOS管本体4上。
[0028]以上所述仅为本技术的优选实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS管压接装置，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)顶部外壁焊接有三个等距离分布的MOS管本体(4)，且PCB板(1)顶部外壁开设有四个圆口，三个所述MOS管本体(4)顶部外壁设置有散热器(2)，且散热器(2)的两侧外壁均固定连接有两个安装耳(3)，四个所述安装耳(3)顶部外壁均开设有圆形口，且四个圆形口的内壁均滑动连接有安装柱(5)，所述安装柱(5)的截面为T形结构，四个所述安装柱(5)的外壁均套接有弹簧一(13)，且四个安装柱(5)的外壁均滑动连接有滑动环(12)，所述安装柱(5)底部外壁开设有圆槽，且圆槽的内壁开设有两个开口，两个所述开口的内壁均滑动连接有限位块(11)。2.根据权利要求1所述的一种MOS管压接装置，其特征在于：两个所述限位块(11)相对一侧外壁均固定连接有安装板(10)，且两个安装板(10)相对一侧外壁均转动连接有连接杆(9)。3.根据权利要求2所述的一种MOS管压接装置，其特征在于：两个所述连接杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭贤君，
申请(专利权)人：乐安博特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：