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本实用新型属于芯片散热技术领域，尤其为一种芯片散热结构，包括支撑机构和芯片，支撑机构设置有两个，两个支撑机构呈左右对称设置，两个支撑机构的上端共同安装有电路板、下散热主体和上散热主体，电路板位于下散热主体和上散热主体之间，芯片固定安装在电路...
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