一种晶体管散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶体管散热装置，包括卡接组件，卡接组件的内部滑动设置有散热组件，散热组件包括移动机构和散热机构，散热机构具体包括若干数量交错设置的散热翅片，移动机构具体包括若干数量滑动设置于卡接组件内部的散热挡块，各个散热翅片与散热挡块保持交叉设置，且内部形成空槽，散热机构受驱保持挤压以驱使散热翅片突出于卡接组件的外部。该实用新型专利技术提供的晶体管散热装置通过将晶体管向散热座按压，可使晶体管卡接于散热组件内部，且使散热翅片突出于外部进行散热，而需要取出晶体管时只需按压散热翅片将晶体管推出；通过滑块和第一滑槽，可使移动框架进行横向滑动，从而改变连接的各个内部晶体管之间的间距。从而改变连接的各个内部晶体管之间的间距。从而改变连接的各个内部晶体管之间的间距。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管散热装置


[0001]本技术涉及晶体管散热
，具体来说涉及一种晶体管散热装置。

技术介绍

[0002]晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能。
[0003]如专利CN205911298U，公开的一种晶体管散热装置，包括散热片以及设置在散热片两侧的传热件；两侧的传热件上分别设有用于安装晶体管的若干第一安装位和若干第二安装位，所述第一安装位和第二安装位的间距从散热片的风头端到风尾端依次增大，所述风头端的第一个第一安装位和第一个第二安装位至风头端的距离为10mm，风头端的第二个第一安装位至第一个第一安装位的距离为14mm，第二个第二安装位至第一个第二安装位的距离为14mm。该技术的晶体散热装置，采用不等距排列的第一安装位和若干第二安装位，使得晶体管在风路中有均等的散热机会，减小散热片的温差，从而减小晶体的工作温差，防止晶体的损坏。
[0004]在实际操作过程中，大多数晶体管散热装置无法单独对一个晶体管进行卡接散热，其体积较大，且在晶体管较小，不便于对晶体管进行螺丝拧紧固定以及取出。
[0005]可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。

技术实现思路

[0006]鉴于现有技术存在的上述问题，本技术的一方面目的在于提供一种晶体管散热装置，以解决晶体管散热装置较大，无法只卡接一个晶体管，遮挡版面空间，且晶体管体积较小，不便于通过螺丝进行紧固取出等问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供的一种晶体管散热装置，包括卡接组件，所述卡接组件的内部滑动设置有散热组件，所述散热组件包括移动机构和散热机构，所述散热机构具体包括若干数量交错设置的散热翅片，所述移动机构具体包括若干数量滑动设置于所述卡接组件内部的散热挡块，各个所述散热翅片与所述散热挡块保持交叉设置，且内部形成空槽，所述散热机构受驱保持挤压以驱使所述散热翅片突出于所述卡接组件的外部。
[0008]通过散热翅片与散热挡块的交叉设置，可将晶体管向散热座进行按压，即可使晶体管卡接于散热组件内部，且将散热翅片突出于外部进行散热工作，而需要取出晶体管时只需按压散热翅片即可将晶体管推出。
[0009]作为优选的，所述卡接组件包括卡接框架，所述卡接框架的内部开设有通槽，所述卡接框架一侧外壁关于通槽对称开设有第一滑槽，所述散热组件滑动卡接于第一滑槽的内部。
[0010]作为优选的，所述移动机构具体包括移动框架，所述移动框架靠近卡接框架一侧的外壁设置有卡接于所述第一滑槽内部的滑块，所述滑块相对两侧外壁弹性设置有弹性抵块，所述第一滑槽呈侧“凸”字型，所述滑块受驱保持按压以驱使弹性抵块卡接于所述第一
滑槽的内部以驱使所述散热组件固定于卡接组件的内部。
[0011]通过卡接于第一滑槽内部的滑块，可使移动框架在卡接框架内进行横向滑动，且通过外部的卡槽和卡块可将多个散热装置进行连接，从而驱使各个内部晶体管之间的间距，且通过滑块外壁的弹性抵块对第一滑槽的抵接，使其被按压后驱使散热组件保持固定。
[0012]作为优选的，所述通槽竖直方向相对两侧内壁对称开设有第二滑槽，所述移动框架的内部设置有若干数量呈线性分布的散热挡块，各个所述散热挡块均滑动卡接于第二滑槽的内部，且保持相接以驱使各个所述散热挡块保持同步运动。
[0013]作为优选的，所述移动框架的内部滑动设置有散热座，所述散热座靠近卡接组件的外壁设置有若干数量的散热翅片，所述散热座受驱保持按压以驱使所述散热翅片突出于所述卡接组件外壁。
[0014]作为优选的，所述散热座的底部设置有固定块，所述固定块的内部开设有若干数量的针脚槽。
[0015]作为优选的，所述卡接框架相对两侧外壁分别对称设置有卡槽和卡块。
[0016]有益效果：
[0017]与现有技术相比，本技术提供的一种晶体管散热装置，具备以下有益效果是：
[0018]1、通过散热翅片与散热挡块的交叉设置，可将晶体管向散热座进行按压，即可使晶体管卡接于散热组件内部，且将散热翅片突出于外部进行散热工作，而需要取出晶体管时只需按压散热翅片即可将晶体管推出。
[0019] 2、通过卡接于第一滑槽内部的滑块，可使移动框架在卡接框架内进行横向滑动，且通过外部的卡槽和卡块可将多个散热装置进行连接，从而改变各个内部晶体管之间的间距，且通过滑块外壁的弹性抵块对第一滑槽的抵接，使其被按压后驱使散热组件保持固定。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的晶体管散热装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的晶体管散热装置侧剖面的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的晶体管散热装置横剖面的结构示意图。
[0024]主要附图标记：
[0025]1、卡接组件；2、散热组件；101、卡接框架；102、第一滑槽；103、通槽；104、卡槽；105、卡块；106、第二滑槽；201、移动框架；202、滑块；203、弹性抵块；204、散热挡块；205、散热座；206、固定块；207、针脚槽；208、散热翅片。
具体实施方式
[0026]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0027]如图1
‑
3所示，一种晶体管散热装置，包括卡接组件1，卡接组件1的内部滑动设置有散热组件2，散热组件2包括移动机构和散热机构，散热机构具体包括若干数量交错设置
的散热翅片208，移动机构具体包括若干数量滑动设置于卡接组件1内部的散热挡块204，各个散热翅片208与散热挡块204保持交叉设置，且内部形成空槽，散热机构受驱保持挤压以驱使散热翅片208突出于卡接组件1的外部。
[0028]该晶体管散热装置主要目的是为了通过散热翅片208与散热挡块204的交叉设置，可将晶体管向散热座205进行按压，即可使晶体管卡接于散热组件2内部，且将散热翅片208突出于外部进行散热工作，而需要取出晶体管时只需按压散热翅片208即可将晶体管推出；还通过卡接于第一滑槽102内部的滑块202，可使移动框架201在卡接框架101内进行横向滑动，且通过外部的卡槽104和卡块105可将多个散热装置进行连接，从而改变各个内部晶体管之间的间距，且通过滑块202外壁的弹性抵块203对第一滑槽102的抵接，使其被按压后驱使散热组件2保持固定。
[0029]本实用提供的技术方案中，由图1、图2和图3可知，卡接组件1包括卡接框架101，且卡接框架101的内部开设有通槽103用于卡接散热组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体管散热装置，其特征在于，包括卡接组件（1），所述卡接组件（1）的内部滑动设置有散热组件（2），所述散热组件（2）包括移动机构和散热机构，所述散热机构具体包括若干数量交错设置的散热翅片（208），所述移动机构具体包括若干数量滑动设置于所述卡接组件（1）内部的散热挡块（204），各个所述散热翅片（208）与所述散热挡块（204）保持交叉设置，且内部形成空槽，所述散热机构受驱保持挤压以驱使所述散热翅片（208）突出于所述卡接组件（1）的外部。2.根据权利要求1所述的一种晶体管散热装置，其特征在于，所述卡接组件（1）包括卡接框架（101），所述卡接框架（101）的内部开设有通槽（103），所述卡接框架（101）一侧外壁关于通槽（103）对称开设有第一滑槽（102），所述散热组件（2）滑动卡接于第一滑槽（102）的内部。3.根据权利要求2所述的一种晶体管散热装置，其特征在于，所述移动机构具体包括移动框架（201），所述移动框架（201）靠近卡接框架（101）一侧的外壁设置有卡接于所述第一滑槽（102）内部的滑块（202），所述滑块（202）相对两侧外壁弹性设置有弹性抵块（203），所述第一滑槽（102）呈侧“凸”字型，所述滑块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：严泉林，朱一鸣，
申请(专利权)人：广州华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：