本发明专利技术公开了一种手机支架阻尼转轴加工工艺，该手机支架阻尼转轴加工工艺包括如下步骤：S1、阻尼套加工，通过车削钻孔加工为若干具有预设内径的阻尼套；S2、心轴加工，通过车削加工为具有预设直径主轴段，并对主轴段两端进行再次车削加工形成具有另一预设直径的轴颈段，其中轴颈段的直径与阻尼套的内径对应匹配；对主轴段侧表面进行铣削加工形成若干预设宽度及深度的收容槽；S3、叶片加工，通过车削加工形成预设宽度及预设厚度的合金叶片；S4、心轴装配，将若干叶片分别对应压入主轴段的若干收容槽内。本发明专利技术采用向主轴段侧表面压装叶片代替直接铣削得到叶片，以此能够改善主轴段的加工精度以及在实际应用中的配合度，进而提升产品的良率。的良率。的良率。
【技术实现步骤摘要】
手机支架阻尼转轴加工工艺
[0001]本专利技术涉及阻尼转轴加工
，特别是涉及一种手机支架阻尼转轴加工工艺。
技术介绍
[0002]许多需要活动、扳动、推移或滑行的机构如手机支架的折叠机构、角度调节机构等，通常都会利用转轴进行枢接，以供方便旋动、作动。而具有阻尼特性的转轴结构能够改善转轴在转动过程中的振动以及噪声情况。阻尼转轴是带阻尼的转轴，阻尼转轴用于转动工作中既承受弯矩又承受扭矩。现有的阻尼转轴的原理是通过阻尼套与心轴之间的挤压产生阻尼，阻尼的大小取决于材质、接触面的表面粗糙度以及配合度。
[0003]现有的阻尼转轴在主轴段一般具有若干预设宽度及厚度的叶片，以此在保证轴体强度的前提下，通过调节轴体与轴套之间接触面积的方式来对阻尼的大小进行设定和调节。然而，在现有的阻尼转轴加工中，叶片一般是通过铣削的方式在主轴段表面直接加工形成，这种加工方式得到的主轴段在装配中配合度难以控制精准，造成产品良率低。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对现有的阻尼转轴加工工艺中，主轴段叶片的加工方式得到的成品配合度难以保证的技术问题，提供一种手机支架阻尼转轴加工工艺。
[0005]一种手机支架阻尼转轴加工工艺，该手机支架阻尼转轴加工工艺包括如下步骤：S1、阻尼套加工，取圆棒材料作为原材料，通过车削钻孔加工为若干具有预设内径的阻尼套；S2、心轴加工，取圆棒材料作为原材料，通过车削加工为具有预设直径主轴段，并对主轴段两端进行再次车削加工形成具有另一预设直径的轴颈段，其中轴颈段的直径与阻尼套的内径对应匹配；对主轴段侧表面进行铣削加工形成若干预设宽度及深度的收容槽；S3、叶片加工，取合金棒料毛坯作为原材料，通过车削加工形成预设宽度及预设厚度的合金叶片；S4、心轴装配，将若干叶片分别对应压入主轴段的若干收容槽内，以形成手机支架阻尼转轴。
[0006]在其中一个实施例中，上述的步骤S1包括如下步骤：S11、取材质为30CrMnSiA，尺寸为φ25*90的圆棒材料；S12、对原料进行调质处理，调质硬度为882
‑
1078MPa，以获得均匀细致的回火索氏体组织，提高零件综合机械性能，并获得一定的强度、韧性和耐磨性，同时，索氏体晶粒结构金属组织在加工后表面粗糙度较细；S13、对圆棒材料进行车削钻孔加工形成阻尼套，孔径为φ18+0.045mm。
[0007]在其中一个实施例中，上述的步骤S1还包括如下步骤：步骤S14、对阻尼套的内壁进行打磨，并打磨至表面粗糙度为0.6
‑
1.0μm。
[0008]在其中一个实施例中，上述的步骤S2包括如下步骤：S21、取材质为30CrMnSiA，尺寸为φ25*90的圆棒材料；S22、对原料进行调质处理，调质硬度为882
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1078MPa，以获得均匀细致的回火索氏体组织，提高零件综合机械性能，并获得一定的强度、韧性和耐磨性，同时，索氏体晶粒结构金属组织在加工后表面粗糙度较细；S23、对圆棒材料进行车削加工，先加工至主轴段直径φ22mm，再对两端进行车削加工形成直径为φ18mm的轴颈段；S24、对圆棒材料进行铣削加工；夹具夹取主轴段，夹取直径为φ22.4mm，具体为，在主轴段侧表面铣削若干收容槽，槽宽为1.0
±
0.015mm，槽深为1.0
±
0.015mm；S25、φ18mm轴颈段上与阻尼套内径φ18+0.045mm配磨完成半精加工，间隙为0.01
‑
0.03mm。
[0009]在其中一个实施例中，上述的步骤S2还包括如下步骤：步骤S26、通过分度头夹取轴颈段，并对两端面分别铣倒角；在其中一个实施例中，上述的步骤S2还包括如下步骤：步骤S27、对轴颈段侧表面进行打磨，并打磨至粗糙度为0.6
‑
1.0μm。
[0010]在其中一个实施例中，上述的步骤S3包括如下步骤：S31、取材质为30CrMnSiA，尺寸为φ18*42的合金棒料毛坯；S32、对原料进行调质处理，调质因固定为882
‑
1078MPa，以改善切削性能，消除合金棒料毛坯的内应力；S33、对合金棒料进行车削加工，车两端面，以保持其长度为40.6
±
0.1mm；S34、对合金棒料进行铣削加工，铣四面，从而得到尺寸为厚度为1.5
±
0.005mm及宽度为2.5
±
0.005mm的叶片粗品，此为安装前尺寸；S35、叶片粗品进行平磨，磨至叶片厚度为1.0
±
0.005mm及宽度为2.0
±
0.005mm，并保持自由尺寸15mm（≥14.9mm），以保证焊接后有适当的磨削量。
[0011]在其中一个实施例中，上述的步骤S4包括如下步骤：S41、取心轴1件，叶片若干件；S42、用机用平口钳将若干叶片分别对应压入主轴段的若干收容槽内，每一叶片与对应的收容槽通过过盈配合稳定连接；S43、将阻尼套配合套设于对应的轴颈段，以完成阻尼转轴的装配。
[0012]在其中一个实施例中，上述的步骤S4还包括如下步骤：S44、对若干叶片背向主轴段的一侧端面进行抛光，将每一叶片端面抛光纸粗糙度为0.6
‑
1.0μm。
[0013]综上所述，本专利技术所揭示的手机支架阻尼转轴加工工艺将阻尼转轴的心轴分为主轴段以及两端的轴颈段进行分别加工，从而形成具有不同特性的功能区域，其中，主轴段侧表面通过铣削加工形成若干收容槽，以此来收容若干叶片。相较于传统的心轴加工方式，本专利技术采用向主轴段侧表面压装叶片代替直接铣削得到叶片，以此能够改善主轴段的加工精度以及在实际应用中的配合度，进而提升产品的良率。
附图说明
[0014]图1为一个实施例中手机支架阻尼转轴的结构示意图；图2为一个实施例中手机支架阻尼转轴的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0015]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0016]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手机支架阻尼转轴加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、阻尼套加工，取圆棒材料作为原材料，通过车削钻孔加工为若干具有预设内径的阻尼套；S2、心轴加工，取圆棒材料作为原材料，通过车削加工为具有预设直径主轴段，并对主轴段两端进行再次车削加工形成具有另一预设直径的轴颈段，其中轴颈段的直径与阻尼套的内径对应匹配；对主轴段侧表面进行铣削加工形成若干预设宽度及深度的收容槽；S3、叶片加工，取合金棒料毛坯作为原材料，通过车削加工形成预设宽度及预设厚度的合金叶片；S4、心轴装配，将若干叶片分别对应压入主轴段的若干收容槽内，以形成手机支架阻尼转轴。2.根据权利要求1所述的手机支架阻尼转轴加工工艺，其特征在于，步骤S1包括如下步骤：S11、取材质为30CrMnSiA，尺寸为φ25*90的圆棒材料；S12、对原料进行调质处理，调质硬度为882
‑
1078MPa，以获得均匀细致的回火索氏体组织，提高零件综合机械性能，并获得一定的强度、韧性和耐磨性，同时，索氏体晶粒结构金属组织在加工后表面粗糙度较细；S13、对圆棒材料进行车削钻孔加工形成阻尼套，孔径为φ18+0.045mm。3.根据权利要求2所述的手机支架阻尼转轴加工工艺，其特征在于，步骤S1还包括如下步骤：步骤S14、对阻尼套的内壁进行打磨，并打磨至表面粗糙度为0.6
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1.0μm。4.根据权利要求1所述的手机支架阻尼转轴加工工艺，其特征在于，步骤S2包括如下步骤：S21、取材质为30CrMnSiA，尺寸为φ25*90的圆棒材料；S22、对原料进行调质处理，调质硬度为882
‑
1078MPa，以获得均匀细致的回火索氏体组织，提高零件综合机械性能，并获得一定的强度、韧性和耐磨性，同时，索氏体晶粒结构金属组织在加工后表面粗糙度较细；S23、对圆棒材料进行车削加工，先加工至主轴段直径φ22mm，再对两端进行车削加工形成直径为φ18mm的轴颈段；S24、对圆棒材料进行铣削加工；夹具夹取主轴段，夹取直径为φ22.4mm，具体为，在主轴段侧表面铣削若干收容槽，槽宽为1.0
±
0.015mm，槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈陆平，范祺祥，
申请(专利权)人：惠州禄弘电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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