复合云母纸制造技术

技术编号:39147807 阅读:15 留言:0更新日期:2023-10-23 14:57
本发明专利技术属于云母纸加工技术领域,具体涉及复合云母纸。所述云母纸以合金粉末、云母原浆和有机硅构建抄造为纸基,所得纸基材料再进一步通过表面改性剂进行热压改性处理,构建形成复合云母纸。本发明专利技术技术方案中,通过云母粉和铜硅铝系合金粉末组分的粒度分配处理,使得所制得的云母纸表面致密性好,韧性得到显著提高,并且铜硅铝系合金粉末、有机硅与表面改性剂协同作用,改善了云母纸的机械性能,使复合云母纸具有高的体积密度和高抗拉伸强度等物理性能。理性能。

【技术实现步骤摘要】
复合云母纸


[0001]本专利技术属于云母纸加工
,具体涉及复合云母纸。

技术介绍

[0002]云母是一种自然生成的层状硅酸盐类矿物,其晶体结构是由两层硅氧四面体夹着一层铝氧八面体构成的。一般说来,硅氧四面体和铝氧八面体本身结合是比较牢的,而补充的正离子层在两个复式的硅氧层之间的链接是比较微弱的,云母晶体很容易沿着正离子所在的平面分剥开来。
[0003]云母具有完整的片状,可以分剥成极薄的片层,具有优良的物理性能和电气性能,在高温状态下仍保持以上性能的特性,它具有完全的化学惰性和不易燃性,广泛用于电子、航空、交通、仪表等工业部门以及国防和尖端工业领域;但是从云母原矿加工成片云母制品,其间的云母利用率过于低下,为了充分利用碎云母资源,云母纸应运而生,云母纸是一种常见的工业包装材料,其主要用于包装电子产品等。
[0004]现有云母纸存在一些缺陷:云母纸的拉伸强度一般不高,容易在使用和包装过程中撕损,影响包装品质;云母片填充量较低,云母纸自身的强度不够,容易在使用和剪切时产生撕屑,同时导致表面光泽较差;云母纸主要采用纸浆制作,在长期受天气等外界因素影响后,容易变形和老化;云母片之间存在缝隙,开口性和粘连性差。

技术实现思路

[0005]为了解决现有云母纸易撕损、表面光泽差、耐候性差、开口性差以及粘连性差的问题,本专利技术提供了复合云母纸,并具体阐述了其制备技术方案。
[0006]本专利技术的目的在于:
[0007]一、提高复合云母纸的基础力学性能;
[0008]二、保证复合云母纸的电学性能和耐温性能;
[0009]三、改善复合云母纸的结合性。
[0010]为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案。
[0011]复合云母纸,所述复合云母纸由以下工艺进行制备:
[0012](1)筛选原料:云母块;
[0013](2)粉碎、分级:将步骤(1)筛选好的云母块经水力破碎、分级过滤后制得云母原浆;
[0014](3)制浆、抄造:按照比例混合铜硅铝系合金粉末、有机硅、有机溶剂至均匀分散为混合料,将混合料加入步骤(2)所得的云母原浆搅拌均匀,抄造得到云母纸纸基;
[0015](4)流延成型、烘干、热压:将表面改性剂涂覆在步骤(3)所得的云母纸纸基上,烘干并热压得到复合云母纸,再根据工艺要求裁切。
[0016]步骤(1)所述云母块厚度≤0.30mm。
[0017]步骤(2)所述水力破碎是利用高压水将云母粉碎成云母粉。
[0018]步骤(2)所述分级过滤得到60~100目的云母粉,注水制成黏度为100~200mPa
·
s的云母原浆。
[0019]步骤(3)所述比例是指铜硅铝系合金粉末、有机硅、有机溶剂质量比为(4~8):(1~3):(10~15)。
[0020]步骤(3)所述混合料是云母原浆的30~50wt%。
[0021]步骤(3)所述铜硅铝系合金粉末中稀土氧化物质量分数为3~5wt%,硅质量分数为12~28wt%,铜质量分数为20~30wt%,余量为铝,铜硅铝系合金粉末粒径为50~70μm。
[0022]作为优选,
[0023]步骤(3)所述铜硅铝系合金粉末中的稀土氧化物为氧化铈。
[0024]步骤(3)所述有机硅为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。
[0025]作为优选,
[0026]步骤(3)所述有机硅为长链聚合物乙烯基封端聚二甲基硅氧烷,其重均分子量为26000~30000。
[0027]作为优选,
[0028]步骤(3)所述有机溶剂为四氢呋喃。
[0029]作为优选,
[0030]步骤(3)所述抄造是浆料通过抄造机,依靠云母粉的分子间作用力和静电引力均匀地挂在网上,联结成纸。
[0031]步骤(3)所述云母纸纸基定量为80~160g/m2。
[0032]作为优选,
[0033]步骤(4)所述表面改性剂为二甲基亚砜和/或阳离子型壳聚糖。
[0034]作为优选,
[0035]步骤(4)所述二甲基亚砜和阳离子型壳聚糖的比例为1mL:(0.1~0.3)g。
[0036]步骤(4)所述涂覆过程单次涂覆量为10~20g/m2,涂覆后将云母纸纸基静置于面板上,使溶剂挥发一段时间后再进行下一次涂覆,目标涂层总量为45~90g/m2。
[0037]作为优选,
[0038]步骤(4)所述烘干是在85~100℃下烘干2~3h,烘干至云母纸含水量不超过0.3wt%,当温度过高时,云母纸容易出现脱缸、起泡现象,当温度过低时,云母纸会粘在烘缸上。
[0039]作为优选,
[0040]步骤(4)所述热压是在160~200℃下,对烘干后的云母纸施加1.5~2.5MPa的压力,保持10~15min。
[0041]步骤(4)所述复合云母纸的厚度为0.1~0.20mm。
[0042]在本专利技术技术方案中,云母块厚度≤0.30mm,此厚度可以保证大部分云母能够被水力破碎成径厚比大的云母粉,不同粒度组成的云母粉在抄造云母纸时,影响云母纸张中云母粉的方向性,进而影响材料内部孔隙率、抗拉伸强度、介电强度等性能,随着粒度大的云母粉含量的增加,云母纸的厚度先增大后减小,云母纸的抗拉伸强度、介电强度先增大后减小。而且粒度小的云母粉可以作为填料,与铜硅铝系合金粉末协同作用,起到增强层间结合力的效果。
[0043]为了获得恰当粒度的云母粉,本专利技术选用水力破碎法,水力破碎在不破坏云母晶体结构和物理性质的同时,因为在水的冲击下使云母沿解理面解离和剥片,获得的云母粉具有光洁的表面和较大的径厚比,同时,云母粉、铜硅铝系合金粉末和有机硅的粒度搭配合理,可形成固相紧密堆积,增加复合云母纸强度,减少其裂缝。
[0044]而掺入铜硅铝系合金粉末并不直接单独提升云母纸的性能,部分铝化合物扩散至云母纸纸基中,与云母本身所含的硅氧四面体和铝氧八面体共同作用,介电强度才表现出增强,这是因为铝化合物含量不足时,与云母纸纸基无法构建有效的空间结构,形成交联的网络,受空气影响,云母纸纸基介电强度差,但是由于铝化合物的密度大,在有机硅中容易沉淀,影响了有机硅的延展性;同时,由于氧化铝通过有机硅与溶剂扩散至云母纸纸基层间,其分布并不均匀,导致云母纸的电气性能降低,所以氧化铝含量不宜过高;此外,Si与Al可以形成共晶体系,当Si含量超过12wt%时,对云母纸的耐磨性有提升作用,提高其致密性,还可以减少高温热裂、体积收缩率过大的问题,但是Si含量超过28wt%时,过共晶的体系会出现长条形共晶硅,严重降低云母纸的机械性能,并且局部的共晶硅过硬导致云母纸难以裁切。
[0045]在过共晶的高硅铝合金中加入Cu,Cu在体系中起到固溶强化的作用,还与其他合金元素产生金属间化合物相和共晶组织,作为合金中的强化相和耐磨相,可以有效提高压云母纸的硬度和强度,当有机硅接触到Cu的表面时,硅烷失去氢原子,形成键弱的Cu
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.复合云母纸,其特征在于,所述云母纸以合金粉末、云母原浆和有机硅构建抄造为纸基,所得纸基材料再进一步通过表面改性剂进行热压改性处理,构建形成复合云母纸。2.根据权利要求1所述的复合云母纸,其特征在于,所述复合云母纸的制备方法包括:1)取云母原料,经破碎和分筛后制为云母原浆;2)将合金粉末和有机硅加入至有机溶剂中分散均匀为混合料,将混合料与步骤1)所制得的云母原浆混合均匀,抄造为云母纸纸基;3)在步骤2)所得云母纸纸基表面涂布表面改性剂,进行热压改性处理压制至预定厚度,即得到复合云母纸。3.根据权利要求2所述的复合云母纸,其特征在于,步骤1)所述云母原料破碎分筛为60~100目的云母粉,并注水制为粘度100~200mPa
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s的云母原浆。4.根据权利要求2所述的复合云母纸,其特征在于,步骤2)所述合金粉末为铜硅铝系合金粉末;所述铜硅铝系合金粉末中稀土氧化物质量分数为3~5wt%,硅质量分数为12~28wt%,铜质量分数为20~30wt%,余量为铝;步骤2...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨鸣曹梅盛袁忠纯杜赛格
申请(专利权)人:浙江荣泰电工器材股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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