一种发光模组制备方法、发光模组及显示设备技术

本申请公开了一种发光模组制备方法、发光模组及显示设备，涉及半导体技术领域。发光模组制备方法包括：提供一基板，在所述基板的第一预设位置制作金属化孔，并在所述基板上制作驱动电路以获得驱动芯片；提供一发光芯片，使所述发光芯片与所述驱动芯片倒装键合连接；提供一柔性线路板，所述柔性线路板的一侧设置有重布线层，将所述柔性线路板设置有所述重布线层的一侧与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接。本申请提供的发光模组制备方法，可提升发光结构与柔性线路板连接的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光模组制备方法、发光模组及显示设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种发光模组制备方法、发光模组及显示设备。

技术介绍

[0002]微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)技术指的是，在一个LED芯片上集成的高密度和微小尺寸的LED发光结构，通过将LED芯片与驱动板倒装键合，并通过绑定方式使驱动板和柔性电路板导通连接，以实现电气互连。
[0003]然而，现有驱动板与柔性电路板间的连接，需要通过连接媒介来实现，导致驱动板与柔性电路板间的连接可靠性较差。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种发光模组制备方法、发光模组及显示设备，以提升发光结构与柔性线路板连接的可靠性。
[0005]第一方面，本申请提供了一种发光模组制备方法，包括：
[0006]提供一基板，在所述基板的第一预设位置制作金属化孔，并在所述基板上制作驱动电路以获得驱动芯片；
[0007]提供一发光芯片，使所述发光芯片与所述驱动芯片倒装键合连接；
[0008]提供一柔性线路板，所述柔性线路板的一侧设置有重布线层，将所述柔性线路板设置有所述重布线层的一侧与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接。
[0009]基于以上技术方案，本申请中，发光芯片与驱动芯片共晶键合连接，可提升发光芯片与驱动芯片间连接的稳定性。可以理解的是，发光芯片与驱动芯片键合连接后，可形成相应的发光结构，可由驱动芯片控制发光芯片中各像素单元的点亮。柔性线路板设置有重布线层，并与驱动芯片的金属化孔共晶键合连接，无需再设置其他连接媒介。一方面，可提升柔性线路板与发光结构连接的稳定性和可靠性。另一方面，利于更小尺寸、更高密度的键合连接。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述在所述基板的第一预设位置制作金属化孔，包括：
[0011]在所述基板的第一预设位置制作通孔；
[0012]在所述通孔的内壁沉积扩散阻挡层；
[0013]在所述通孔中填充导电介质。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述在所述基板的第一预设位置制作通孔，包括：
[0015]在所述基板的一侧涂布光刻胶；
[0016]对所述光刻胶的第二预设位置进行曝光及显影，以暴露所述基板的第一预设位置；
[0017]通过干法刻蚀工艺在所述第一预设位置刻蚀所述通孔。
[0018]在一些可能的实施方式中，所述扩散阻挡层包括氮化硅、氧化硅和氮化钛中的至
少一种。
[0019]在一些可能的实施方式中，所述提供一柔性线路板，所述柔性线路板的一侧设置有重布线层，将所述柔性线路板设置有所述重布线层的一侧与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接，包括：
[0020]提供一预制柔性线路板，在所述预制柔性线路板的一侧重布线以形成重布线路；
[0021]在所述预制柔性线路板靠近所述重布线路的一侧制作焊盘，使所述焊盘位于第三预设位置；
[0022]使所述焊盘与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接。
[0023]第二方面，本申请还提供了一种发光模组，包括发光结构和柔性线路板；
[0024]所述发光结构包括驱动芯片和发光芯片，所述发光芯片与所述驱动芯片的一侧倒装键合连接，所述驱动芯片的第一预设位置设置有金属化孔；
[0025]所述柔性线路板的一侧设置有重布线层，所述重布线层与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接。
[0026]在一些可能的实施方式中，所述驱动芯片包括基板，所述金属化孔包括开设于所述基板上的通孔以及附着于所述通孔内壁的扩散阻挡层，所述通孔中还填充有导电介质，所述扩散阻挡层位于所述导电介质与所述通孔内壁之间。
[0027]在一些可能的实施方式中，所述扩散阻挡层的厚度为30nm
‑
1000nm。
[0028]在一些可能的实施方式中，所述柔性线路板还包括预制柔性线路板，所述重布线层位于所述预制柔性线路板的一侧；
[0029]所述重布线层包括相连的重布线路和焊盘，所述焊盘设置于所述柔性线路板的第三预设位置，所述金属化孔远离所述发光芯片的一端与所述焊盘共晶键合连接。
[0030]第三方面，本申请还提供了一种显示设备，包括如上各实施方式中提供的所述发光模组。
[0031]本申请的有益效果是：本申请提出一种发光模组制备方法，包括通过基板，在基板的第一预设位置制作金属化孔，并对基板进行布线，由此可实现驱动芯片的制作。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0033]图1示出了一些实施例中发光模组制备方法的流程示意图；
[0034]图2示出了一些实施例中制作金属化孔的流程示意图；
[0035]图3示出了一些实施例中基板刻蚀通孔后的结构示意图；
[0036]图4示出了一些实施例中驱动芯片的结构示意图；
[0037]图5示出了一些实施例中发光结构的结构示意图；
[0038]图6示出了一些实施例中柔性线路板制作的流程示意图；
[0039]图7示出了一些实施例中柔性线路板的结构示意图；
[0040]图8示出了一些实施例中发光模组的结构示意图。
[0041]主要元件符号说明：
[0042]1000
‑
发光结构；
[0043]100
‑
驱动芯片；110
‑
基板；111
‑
金属化孔；1111
‑
通孔；1112
‑
扩散阻挡层；1113
‑
导电介质；200
‑
发光芯片；
[0044]2000
‑
柔性线路板；2100
‑
预制柔性线路板；2200
‑
重布线层；2210
‑
焊盘。
具体实施方式
[0045]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0046]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组制备方法，其特征在于，包括：提供一基板，在所述基板的第一预设位置制作金属化孔，并在所述基板上制作驱动电路以获得驱动芯片；提供一发光芯片，使所述发光芯片与所述驱动芯片倒装键合连接；提供一柔性线路板，所述柔性线路板的一侧设置有重布线层，将所述柔性线路板设置有所述重布线层的一侧与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接。2.根据权利要求1所述的发光模组制备方法，其特征在于，所述在所述基板的第一预设位置制作金属化孔，包括：在所述基板的第一预设位置制作通孔；在所述通孔的内壁沉积扩散阻挡层；在所述通孔中填充导电介质。3.根据权利要求2所述的发光模组制备方法，其特征在于，所述在所述基板的第一预设位置制作通孔，包括：在所述基板的一侧涂布光刻胶；对所述光刻胶的第二预设位置进行曝光及显影，以暴露所述基板的第一预设位置；通过干法刻蚀工艺在所述第一预设位置刻蚀所述通孔。4.根据权利要求2所述的发光模组制备方法，其特征在于，所述扩散阻挡层包括氮化硅、氧化硅和氮化钛中的至少一种。5.根据权利要求1至4任一项所述的发光模组制备方法，其特征在于，所述提供一柔性线路板，所述柔性线路板的一侧设置有重布线层，将所述柔性线路板设置有所述重布线层的一侧与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接，包括：提供一预制柔性线路板，在所述预制柔性线路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜栋甫，王明辉，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：