键盘、电子装置及键盘制造方法制造方法及图纸

技术编号:3914347 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种键盘、包括该键盘的电子装置以及制造键盘的方法。所述键盘包括键盘单元、框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成的表面和设置在所述表面上的多个键。由树脂制成的框体接合到所述表面,所述框体包括各个键插入的多个第一开口。由金属制成的外板被可拆卸地结合到所述框体,所述外板包括多个第二开口,从所述框体的各个所述第一开口突出的各个所述键插入所述多个第二开口中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于便携式个人计算机等的键盘、包括该键盘的便携式个 人计算机等电子装置以及键盘制造方法。
技术介绍
有必要根据目的位置(destination position)为便携式个人计算机提供 不同的键盘。此外,为了保养而经常安装/拆卸键盘单元和用于从上方固定 键盘单元的掌托(palmrest)。日本专利申请HEI 07-64670号公报(段、图4)(以下称为专利 文献1 )公开了这样一种技术,其中上壳体和下壳体夹着键盘单元而通过螺 紋件彼此固定,从而构成便携式个人计算机的本体侧。(例如,见专利文献 1)。在专利文献1所公开的技术中,因为键盘单元的中央区域未被上壳体 固定到位,所以键盘的刚性低,敲键感觉差。例如,通过使用从上壳体突 出的由树脂制成的焊接销来将键盘单元的中央区域焊接到上壳体,消除了 这些问题。然而,保养时必须将焊接销切掉,因此上壳体不能重复利用。 此外,通过将金属制成的上壳体焊接到键盘单元的中央区域,消除了例如 键盘的刚性等问题。然而,由于两者是彼此直接焊接,所以上壳体难以重 复利用。
技术实现思路
鉴于上方情况,需要具有高刚性并且其壳体能重复利用的键盘、电子 装置以及^l盘制造方法。根据本专利技术的一实施方式,?〉开了一种键盘,该一建盘包括4定盘单元、 框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成的表面和设置在所述表面上的 多个键。所述框体由树脂制成,接合到所述表面,并包括供各个所述键插 入的多个第一开口。所述外板由金属制成,被可拆卸地结合到所述框体,并包括多个第二开口 ,从所述框体的各个第一开口突出的各个键插入所述 多个第二开口中。在本专利技术的实施方式中,框体接合到键盘单元的所述表面,而外板被 可拆卸地结合到框体。因此,所述键盘设置有在键盘单元的所述表面与外 板之间不生成间隙的结构,从而能增强键盘的刚性。此外,外板由金属制 成,并被可拆卸地结合到框体。因此,能根据需要从框体拆下外板,并能 重复利用该外板。所述外板和所述框体可通过两侧涂布有粘合剂的带子彼此结合。因此,由于外板通过带子可拆卸地结合到框体,所以能更加容易地从 框体拆下外板。所述带子可为具有用于帮助分离的孔眼的带子。因此,由于带子具有孔眼,所以在从框体拆卸时能更加容易地剥离外板。所述框体可被分割成多个区域,这些区域对应于划分所述键盘单元的 布置有所述多个键的区域的多个区域。因此,在以所述带子将金属制成的外板与树脂制成的框体IO彼此可拆卸地结合的情况下,即使在外板和框体的温度从高温变成低温时,也能吸 收由于各材料之间的温差造成的收缩率的差异,从而能可靠地将外板和框 体结合。此外,在键的配置根据目的位置而变化的情况下,这种变化能被 各自具有不同形状的分割框体支持。因此,能实现降低用于框体的成本。所述外板可包括用于相对于所述键盘单元定位的孔,减震构件可插入 所述孔中。因此,用于使键盘单元和外板定位的孔还可用作供减震构件插入的孔。 所述键盘可连接到包括显示屏的显示部,以使所述显示部可相对于所述键盘折叠,而所述减震构件可吸收所述显示部相对于所述^t盘折叠时在所述键盘和所述显示部之间产生的冲击。因此,当显示部相对于键盘折叠时,显示部和键盘之间产生的沖击能被减震构件吸收。根据本专利技术的另 一实施方式,公开了 一种包括键盘和显示部的电子装 置。所述键盘包括键盘单元、框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成 的表面和设置在所述表面上的多个键。所述框体由树脂制成,接合到所述表面,并包括供各个所述键插入的多个第一开口。所述外板由金属制成, 可拆卸地结合到所述框体,并包括多个第二开口,从所述框体的各个第一 开口突出的各个键插入所述多个第二开口中。所述显示部基于按压所述键 盘的所述键而在所述键盘中生成的显示信号来显示图像。在本专利技术的实施方式中,框体接合到键盘单元的所述表面,而外板被 可拆卸地结合到框体。因此,所述键盘设置有在键盘单元的所述表面与外 板之间不生成间隙的结构,从而能增强键盘的刚性。此外,外板由金属制 成,并可拆卸地结合到框体。因此,外板能根据需要从框体拆下,并能重 复利用。根据本专利技术的另一实施方式,公开了一种键盘制造方法,其包括在各个键插入第一开口中的状态下,将树脂制成的框体接合到键盘单元的由 金属制成的表面,所述框体包括多个第一开口,所述键盘单元包括所述表 面和设置在所述表面上的多个键。外板和框体彼此对齐,所述外板包括各 个键插入的多个第二开口。在各个所述键插入所述第二开口中的状态下, 将所述外板可拆卸地结合到所述框体。在本专利技术的实施方式中,框体接合到键盘单元的所述表面,而外板被 可拆卸地结合到框体。因此,所迷键盘设置有在键盘单元的所迷表面与外 板之间不生成间隙的结构,从而能增强键盘的刚性。此外,外板由金属制 成,并可拆卸地结合到框体。因此,外板能根据需要从框体拆下,并能重 复利用。此外,只须在框体接合到键盘单元的状态下使接合有框体的键盘 单元与外板对齐。因此,能在不使框体与外板对齐的情况下,实现原本必 要的外板与键盘单元的对齐。在键盘单元中形成用于与外板对齐的第一定位孔。在外板中形成用于 与键盘单元对齐的第二定位孔。通过向所述第一定位孔和所述第二定位孔 中插入夹具,而使所述键盘单元和所述外板彼此对齐。可使用两侧涂布有 粘合剂的带子来进行所述结合。因此,夹具插入键盘单元的第一定位孔和壳体的第二定位孔中,以使键盘单元和外板更加容易对齐,并且外板和键盘单元能通过带子彼此结合。 键盘可构成折叠型便携式个人计算机的本体部,可将减震构件插入结 合到框体的外板的第二定位孔中,所述减震构件吸收显示部相对于本体部 闭合时所产生的冲击,所述显示部设置成可相对于本体部打开/闭合。因此,第二定位孔可用于使键盘单元和外板对齐,还可用作供减震构 件插入的孔。换言之,外板由金属制成,并且是外观零件,因此用于定位 的孔不能形成在外板上。然而,使用第二定位孔进行对齐,然后将减震构 件插入第二定位孔中,因此能在不损害外板的外观的情况下进行对齐。如上所述,根据本专利技术的实施方式,能提供一种具有高刚性并且其壳 体重复利用的键盘。根据下列对如附图所示的最佳实施方式的详细描述,本专利技术的上述以 及其它目的、特征和优势将变得更清楚明了 。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的电子装置在打开状态下的透视图2是图1所示的电子装置在闭合状态下的透视图3是电子装置的本体部的分解透视图4是图3所示的键盘组件的分解透视图5是图3所示的键盘组件的仰视图6是图5所示的键盘组件沿线A-A所取的截面图7是电子装置的电子元件内置单元的俯视图8是示出将键盘单元结合到第一壳体的步骤的流程图9是示出对齐时定位部的附近区域的俯视图IO是图9所示的定位部沿线B-B所耳又的截面图11是示出对齐时定位部的附近区域的俯视图12是图11所示的定位部沿线C-C所取的截面图。具体实施例方式以下,将参考附图描述本专利技术的一个实施方式。在本实施方式中,将采取便携式个人计算机作为示例来对电子装置进 行描述。图1是本专利技术的一实施方式的电子装置处于打开状态的透视图,而图2 是图1所示的电子装置处于闭合状态的透视图。电子装置1包括显示部2、本体部3以及用于联接显示部2和本体部3 的铰链4。显示部2能经由铰链4相对于本体部3打开/闭合(折叠)。显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘,包括: 键盘单元,所述键盘单元包括金属制成的表面和设置在所述表面上的多个键; 框体,所述框体由树脂制成,用于接合到所述表面,并包括供各个所述键插入的多个第一开口;和 外板,所述外板由金属制成,用于可拆卸地结合到所 述框体,并包括多个第二开口,从所述框体的各个所述第一开口突出的各个所述键插入所述多个第二开口中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:渡部学齐藤谦次飞山了介
申请(专利权)人:索尼株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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