一种电控音响制造技术

技术编号:39133817 阅读:6 留言:0更新日期:2023-10-23 14:51
本实用新型专利技术公开的一种电控音响,包括主控单元、功率放大单元、音频输出单元、PCB板和柔性载体;所述PCB板包括一个第一PCB板和多个第二PCB板,所述主控单元连接功率放大单元,所述功率放大单元连接音频输出单元,由所述第一PCB板实现连接;还包括SPK模块,由所述第二PCB板实现连接;电路搭载于所述柔性载体内,由于电路结构本身和柔性载体都整体呈柔性,本电控音响可以实现多音源发声,满足更多场景的应用,并可以便捷地安置。并可以便捷地安置。并可以便捷地安置。

【技术实现步骤摘要】
一种电控音响


[0001]本技术涉及音响设备电路结构领域,特别是一种电控音响。

技术介绍

[0002]现有技术中,常见的音响主要是音源单一的设备,其外壳也是刚性且固有形状结构。这是现有音响的电路结构所决定的:例如将音响的各个电路单元焊接在一块电路板上,这样就导致现有音响的发声位置较为单一,也导致封装电路的外壳必须使用相对刚性的材料。
[0003]但随着应用音响的场景越来越多,音源单一的音响已不能满足户外、车内等场景的引用,刚性且固有形状的壳体也无法在户外车内等场景与自由、便捷地安置音响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电控音响,有这种电路结构搭载的音响可以使用柔性材料做外壳,可以使音响是非固定的形状,可以在更多场景中的更多位置安置音响;搭载这种电路结构的音响有多个方位的发声位置,音源多元、不单一,更适配于户外等更多场景。
[0005]为达成上述目的,本技术的解决方案为:包括主控单元、功率放大单元、音频输出单元、PCB板和柔性载体;所述PCB板包括一个第一PCB板和多个第二PCB板,所述主控单元连接功率放大单元,所述功率放大单元连接音频输出单元,由所述第一PCB板实现连接;
[0006]所述音频输出单元包括多个SPK模块组,每个SPK模块组包括多个分布在柔性载体不同位置的SPK模块,每个SPK模块组的SPK模块通过导线与一块第二PCB板实现连接,第二PCB板之间用导线实现连接,以实现SPK模块组间的连接,相互连接的多个SPK模块组通过第一PCB板连接功率放大单元。
[0007]作为优选方案,其中一部分的所述SPK模块组互相连接成为左声道单元,另一部分的所述SPK模块组互相连接成右声道单元,左声道单元和右声道单元都设有阴极和阳极。
[0008]作为优选方案,还包括电感Z1、Z2、Z3、Z4,电容C16、C17、C19、C23,所述功率放大单元设有输入端口输出端口OUTL

、OUTL+、OUTR

、OUTR+,左声道单元的阴极和阳极分别通过电感Z1和Z2与功率放大单元的输出端口OUTL

和OUTL+连接,左声道单元的阴极和阳极再分别通过电容C16和C17接地,由所述第一PCB板实现连接;右声道单元的阴极和阳极分别通过电感Z3和Z4与功率放大单元的输出端口OUTR

和OUTR+连接,左声道单元的阴极和阳极再分别通过电容C19和C23接地,由所述第一PCB板实现连接。
[0009]作为优选方案,所述主控单元设有输出端口PR1,所述功率放大单元设有输入端口输出端口PR1连接功率放大单元的输入端口由所述第一PCB板实现连接。
[0010]作为优选方案,还包括电控单元,电控单元连接主控单元和功率放大单元,向主控单元传送数据,为主控单元和功率放大单元供电。
[0011]作为优选方案,还包括按键灯光单元,按键灯光单元连接主控单元以实现操作音
响和亮灯。
[0012]作为优选方案,无线蓝牙天线,无线蓝牙天线连接主控单元以实现RF蓝牙通信。
[0013]作为优选方案,包括TF

CARD储存卡,TF

CARD储存卡连接主控单元以实现数据读取。
[0014]作为优选方案,每个所述SPK模块组内的SPK模块有四个,两两并联再串联连接在一块第二PCB板上。
[0015]作为优选方案,左声道单元和右声道单元都由两个模块组串联连接而成。
[0016]采用上述方案后,本技术的增益效果在于:
[0017]1.本技术提供的电控音响采用多个SPK模块组成模块组,再由多个模块组串联,有此电路结构搭载的音响就可以实现多个发声位置,克服音源单一的缺点,使音源多元化,可应用于更多场景。
[0018]2.本技术提供的电控音响采用PCB板实现SPK模块组的组内连接,再将每个模块组包括的模块连接,这样电路的物理结构就是可形变的、非固定形状的,可以搭载于柔性外壳的音响,有此电路结构搭载的音响就可以实现柔性音响结构,克服了音响不能在应用场景中自由、便捷安置的缺点。
附图说明
[0019]图1是本技术的电控原理框图;
[0020]图2是本技术的电路示意图;
[0021]图3是本技术的SPK模块组连接示意图;
[0022]图4是本技术的柔性载体结构示意图;
[0023]图5是本技术的环状柔性载体的结构示意图;
[0024]图6是本技术的波浪状柔性载体的结构示意图;
[0025]图7是本技术的不规则形状柔性载体示意图。
[0026]标号说明:音频输出单元1、功率放大单元2、主控单元3、电控单元4、按键灯光单元5、无线蓝牙天线6、TF

CARD存储卡7、柔性载体8、SPK模块组9、SPK模块91、第一PCB板101、第二PCB板102。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本技术做详细的说明。
[0028]本技术提供一种电控音响包括主控单元3、功率放大单元2、音频输出单元1、PCB板和柔性载体8;所述PCB板包括一个第一PCB板101和多个第一PCB板102,所述主控单元3连接功率放大单元2,所述功率放大单元2连接音频输出单元1,由所述第一PCB板101实现连接;
[0029]所述音频输出单元1包括多个SPK模块组9,每个SPK模块组9包括多个分布在柔性载体8不同位置的SPK模块91,每个SPK模块组9的SPK模块91通过导线与已块第一PCB板102实现连接,第一PCB板102之间用导线实现连接,以实现SPK模块组9间的连接,相互连接的多个SPK模块组9通过第一PCB板101连接功率放大单元2。
[0030]其中一部分的所述SPK模块组9互相连接成为左声道单元,另一部分的所述SPK模
块组9互相连接成右声道单元,左声道单元和右声道单元都设有阴极和阳极。
[0031]本实施例每个所述SPK模块组9内的SPK模块91有四个,两两并联再串联连接在一块第一PCB板102,且左声道单元和右声道单元都由两个模块组串联连接而成。本实施例采取如上串并联的连接方式是为了匹配阻抗:SPK模块91存在固定阻抗,其连接成模块组,模块组再连接成为的左声道单元或者右声道单元也存在整体阻抗,通过调整SPK模块91串并联的连接方式可以调整这个整体阻抗,使其与功率放大单元2的输出相匹配,如两个并联的SPK模块91阻抗是原来的1/2,两个串联的SPK模块91阻抗是原来的2倍,如果采用更多或者更少的SPK模块91,通过不同的串并联连接使单元的整体阻抗和功率放大单元2的输出所能兼容适配。
[0032]本实施例主控单元3采用现有主控芯片AC625C,焊接在第一PCB板上,设有输出端口PR1,采用现有功率放大芯片HT6818,焊接在第一PCB板上,设有输入端口输本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控音响,其特征在于,包括主控单元、功率放大单元、音频输出单元、PCB板和柔性载体;所述PCB板包括一个第一PCB板和多个第二PCB板,所述主控单元连接功率放大单元,所述功率放大单元连接音频输出单元,由所述第一PCB板实现连接;所述音频输出单元包括多个SPK模块组,每个SPK模块组包括多个分布在柔性载体不同位置的SPK模块,每个SPK模块组的SPK模块通过导线与一块第二PCB板实现连接,第二PCB板之间用导线实现连接,以实现SPK模块组间的连接,相互连接的多个SPK模块组通过第一PCB板连接功率放大单元。2.根据权利要求1所述的一种电控音响,其特征在于,其中一部分的所述SPK模块组互相连接成为左声道单元,另一部分的所述SPK模块组互相连接成右声道单元,左声道单元和右声道单元都设有阴极和阳极。3.根据权利要求2所述的一种电控音响,其特征在于,还包括电感Z1、Z2、Z3、Z4,电容C16、C17、C19、C23,所述功率放大单元设有输入端口输出端口OUTL

、OUTL+、OUTR

、OUTR+,左声道单元的阴极和阳极分别通过电感Z1和Z2与功率放大单元的输出端口OUTL

和OUTL+连接,左声道单元的阴极和阳极再分别通过电容C16和C17接地,由所述第一PCB板实现连接;右声道单...

【专利技术属性】
技术研发人员:周南庆
申请(专利权)人:秋野地厦门户外装备科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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