一种双色温LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于双色温光源封装技术领域，具体涉及一种双色温LED封装结构。包括基板、侧墙、第一LED芯片、第二LED芯片、荧光膜片和荧光胶；所述基板上侧设置焊盘；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片分别固定在所述基板上侧，并分别电连接所述焊盘；所述第一LED芯片上侧固定有所述荧光膜片；所述侧墙固定于所述基板上侧，并包围所述第一LED芯片和所述第二LED芯片；所述荧光胶填充所述基板和所述侧墙包围形成的腔体内。本实用新型专利技术通过在双色温LED封装结构的LED芯片上侧设置荧光膜片，实现了光源出光的光色转换，并且荧光膜片的应用确保了荧光粉在LED上侧的分布均匀，从而提高了光源正面出光的光色均匀性。面出光的光色均匀性。面出光的光色均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种双色温LED封装结构


[0001]本技术属于双色温光源封装
，具体涉及一种双色温LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，人们生活水平提高，对照明光源的要求也越来越高。不同的光源色温能够对整个环境的氛围和视觉效果产生不同的影响，从而影响人的情绪。双色温调光灯具有低色温和高色温两个光源，能够通过独立控制电流大小变化调节色温和亮度，从而满足人们在不同场景下的照明需求。
[0003]现有技术下，双色温LED封装形式主要为在低色温LED芯片上点荧光胶再进行整体常规点胶的形式；这种方法需要在低色温LED芯片上点荧光胶，然后在高色温LED芯片上点透明胶或不点胶；低色温LED芯片上的荧光胶点胶自然成型后，呈现胶体四周薄中间厚，尤其在低色温LED芯片的四角上几乎没有荧光胶覆盖，荧光胶分布不均导致中间发光色温偏低，四周及边角色温偏高，总体呈现正面出光光色均匀性不佳。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于现有技术中双色温LED封装结构需要在LED芯片上进行点荧光胶，荧光胶分布不均导致光源的正面出光光色均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色温LED封装结构，其特征在于，包括基板(11)、侧墙(12)、第一LED芯片(21)、第二LED芯片(22)、荧光膜片(3)和荧光胶(4)；所述基板(11)上侧设置焊盘；所述第一LED芯片(21)和所述第二LED芯片(22)分别固定在所述基板(11)上侧，并分别电连接所述焊盘；所述第一LED芯片(21)上侧固定有所述荧光膜片(3)；所述侧墙(12)固定于所述基板(11)上侧，并包围所述第一LED芯片(21)和所述第二LED芯片(22)；所述荧光胶(4)填充所述基板(11)和所述侧墙(12)包围形成的腔体内。2.根据权利要求1所述的一种双色温LED封装结构，其特征在于，所述荧光胶(4)的顶部与所述侧墙(12)的顶部平齐。3.根据权利要求1所述的一种双色温LED封装结构，其特征在于，所述侧墙(12)的内侧倾斜，并形成反射杯结构。4.根据权利要求1所述的一种双色温LED封装结构，其特征在于，所述荧光膜片(3)覆盖所述第一LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦锦星，李金虎，李春莲，余汝玲，
申请(专利权)人：硅能光电半导体广州有限公司，
类型：新型
国别省市：