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本实用新型属于双色温光源封装技术领域，具体涉及一种双色温LED封装结构。包括基板、侧墙、第一LED芯片、第二LED芯片、荧光膜片和荧光胶；所述基板上侧设置焊盘；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片分别固定在所述基板上侧，并分别电连接所述焊...
该专利属于硅能光电半导体（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅能光电半导体（广州）有限公司授权不得商用。

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