导电体结构及测试方法技术

本发明专利技术公开了导电体结构及测试方法，其中导电体结构包括：上针头，包括上针体，上针体的两端的分别设置有第一接触端和扣合部，上针体上还设置有第一导通部；下针头，包括下针体，下针体的两端分别设置有第二接触端和止扣部，下针体上设置有第二导通部，止扣部与扣合部可拆卸地连接；弹簧，扣合部和止扣部配合连接后，弹簧套设在上针体与下针体上；其中，上针头和下针头均为冲压成型制件。如此设置，装配工艺简单，上针头和下针头穿入弹簧内部，对插扣合，即可完成装配，易于实现自动化生产。易于实现自动化生产。易于实现自动化生产。

【技术实现步骤摘要】
导电体结构及测试方法


[0001]本专利技术涉及电子测试与电子通讯
，特别涉及一种导电体结构及测试方法。

技术介绍

[0002]现市场上有许多芯片及连接器模组等等电子器件，在出厂前都需要进行电信号测试及其它测试，测试中需要芯片及模组与测试用仪器进行电信号沟通，所以需要用到导体对芯片及模组采用接触式的导通。
[0003]现阶段市场上用得比较多的导体为POGO
‑
Pin结构的探针导体，该探针导体为圆柱形结构体，在车加工时需要精度较高，工艺复杂，且所需装配零件较多，装配工艺繁琐。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出导电体结构，装配简单，冲压成型，加工精度高且生产效率高。
[0005]本专利技术还提出一种应用上述导电体结构的测试方法。
[0006]根据本专利技术的第一方面的实施例的导电体结构，包括：
[0007]上针头，包括上针体，所述上针体的两端的分别设置有第一接触端和扣合部，所述上针体上还设置有第一导通部；
[0008]下针头，包括下针体，所述下针体的两端分别设置有第二接触端和止扣部，所述下针体上设置有第二导通部，所述止扣部与所述扣合部可拆卸地连接；
[0009]弹簧，所述扣合部和所述止扣部配合连接后，所述弹簧套设在所述上针体与所述下针体上；
[0010]其中，所述上针头和所述下针头均为冲压成型制件。
[0011]根据本专利技术的第一方面的实施例的导电体结构，至少具有如下有益效果：通过冲压成型制成的上针头和下针头，加工精度高，且冲压成型效率高，装配过程中仅需要将弹簧放入半圆槽的工装内，将上针头和下针头从弹簧的两侧插入弹簧，直至扣合部和止扣部互相扣合即可，安装过程简单快捷，所需零部件少，提高了生产效率。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述第一导通部和所述第二导通部均设置为两片导板，两片所述导板之间设置有导槽。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述扣合部设置为两个倒钩，两个所述倒钩相对设置，所述止扣部设置为挡块。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述上针体和所述下针体上均设置有卡位，用于将所述弹簧限制在所述上针体和所述下针体之间。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述上针头和所述下针头均采用铍铜制成。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述弹簧采用不锈钢制成。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述上针头和所述下针头上均设置有厚金层。
[0018]一种测试方法，包括以下步骤：
[0019]A.将下针头的第二接触端预压在测试PCB板上，所述下针头上的卡位使弹簧压缩至一定行程；
[0020]B.将待测物接触上针头的第一接触端并向下压，所述上针头的所述卡位使所述弹簧进一步被压缩，直至所述上针头的扣合部和所述下针头的止扣部分离；
[0021]C.继续下压所述待测物，所述扣合部在所述下针头的第二导通部上滑动，所述止扣部在所述上针头的第一导通部上滑动，使所述测试PCB板与所述待测物之间导通，从而进行测试。
[0022]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0023]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1为本专利技术实施例的导电体结构的结构示意图(测试状态)；
[0025]图2为图1所示的导电体结构的剖视图；
[0026]图3为本专利技术实施例的导电体结构的结构示意图(装配状态)；
[0027]图4为图3所示的导电体结构的剖视图；
[0028]图5为本专利技术实施例的上针头的结构示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例的下针头的结构示意图。
[0030]上针头100，上针体110，第一接触端120，扣合部130，第一导通部140，导槽141，卡位150；
[0031]下针头200，下针体210，第二接触端220，止扣部230，第二导通部240；
[0032]弹簧300。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0036]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体
含义。
[0037]参照图1至图6，根据本专利技术的第一方面的实施例的导电体结构，包括上针头100，包括上针体110，上针体110的两端的分别设置有第一接触端120和扣合部130，上针体110上还设置有第一导通部140；下针头200，包括下针体210，下针体210的两端分别设置有第二接触端220和止扣部230，下针体210上设置有第二导通部240，止扣部230与扣合部130可拆卸地连接；弹簧300，扣合部130和止扣部230配合连接后，弹簧300套设在上针体110与下针体210上；其中，上针头100和下针头200均为冲压成型制件。
[0038]上述导电体结构的生产及装配过程如下：通过冲压成型的方式加工出上针头100和下针头200，将弹簧放入工装的半圆槽内，将上针头100的第一接触端120和下针头200的第二接触端220分别插入弹簧300的两端的圆孔内，直至上针体110上的扣合部130和下针体210上的止扣部230相互扣合后，完成装配。
[0039]根据本专利技术的实施例的导电体结构，至少具有如下有益效果：通过冲压成型制成的上针头100和下针头200，加工精度高，且冲压成型效率高，装配过程中仅需要将弹簧300放入半圆槽的工装内，将上针头100和下针头200从弹簧300的两侧插入弹簧300，直至扣合部130和止扣部230互相扣合即可，安装过程简单快捷，所需零部件少，提高了生产效率。
[0040]根据本专利技术的一些实施例，参照图1至图6，第一导通部140和第二导通部240均设置为两片导板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电体结构，其特征在于，包括：上针头(100)，包括上针体(110)，所述上针体(110)的两端的分别设置有第一接触端(120)和扣合部(130)，所述上针体(110)上还设置有第一导通部(140)；下针头(200)，包括下针体(210)，所述下针体(210)的两端分别设置有第二接触端(220)和止扣部(230)，所述下针体(210)上设置有第二导通部(240)，所述止扣部(230)与所述扣合部(130)可拆卸地连接；弹簧(300)，所述扣合部(130)和所述止扣部(230)配合连接后，所述弹簧(300)套设在所述上针体(110)与所述下针体(210)上；其中，所述上针头(100)和所述下针头(200)均为冲压成型制件。2.根据权利要求1所述的导电体结构，其特征在于，所述第一导通部(140)和所述第二导通部(240)均设置为两片导板，两片所述导板之间设置有导槽(141)。3.根据权利要求1或2所述的导电体结构，其特征在于，所述扣合部(130)设置为两个倒钩，两个所述倒钩相对设置，所述止扣部(230)设置为挡块。4.根据权利要求3所述的导电体结构，其特征在于，所述上针体(110)和所述下针体(210)上均设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光敏，谢伟，吴丽，
申请(专利权)人：昆仑伟思微电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：