【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子测试领域，特别涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、在芯片测试当中，为了能够使得弹性的导电体与芯片接触良好，需要对芯片施加一个作用力，使得芯片与弹性导体充分接触。
2、在目前的下压机构中，压头都是固定设置在翻转压盖上的，在测试过程当中，会出现转动板松动，导致芯片与电路板之间的压紧力不足，出现接触不良的情况。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片测试装置，能够在测试过程当中减少转动板松动导致接触不良的情况，提高测试平稳性。
2、本技术的芯片测试装置，包括：基座；转动板，与基座转动连接，转动板能够相对于基座沿前后方向的轴线转动；卡持件，与转动板可移动连接；第二弹性件，连接卡持件与基座，卡持件能够在第二弹性件的驱动下与基座卡合。
3、根据本技术的一些实施例，第二弹性件有两个，两个第二弹性件沿前后方向分布。
4、根据本技术的一些实施例，卡持件与转动板转动连接，卡持件能够相对于卡持件沿...
【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二弹性件有两个，两个所述第二弹性件沿前后方向分布。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述卡持件(160)与所述转动板(110)转动连接，所述卡持件(160)能够相对于所述卡持件(160)沿前后方向的轴线转动。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述弹性件为第二弹簧(180)，所述第二弹簧(180)为压缩弹簧。
5.根据权利要求1或4所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：
6.根...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二弹性件有两个，两个所述第二弹性件沿前后方向分布。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述卡持件(160)与所述转动板(110)转动连接，所述卡持件(160)能够相对于所述卡持件(160)沿前后方向的轴线转动。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述弹性件为第二弹簧(180)，所述第二弹簧(180)为压缩弹簧。
5.根据权利要求1或4所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括第一压块(120)，所述第一压块(120)与所述转动板(110)连接；所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄光敏，肖慧敏，吴丽，
申请(专利权)人：昆仑伟思微电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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