【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子测试领域，特别涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、在芯片测试当中，为了能够使得弹性的导电体与芯片接触良好，需要对芯片施加一个作用力，使得芯片与弹性导体充分接触。
2、在目前的下压机构中，压头都是固定设置在翻转压盖上的，在测试过程当中，会出现转动板松动，导致芯片与电路板之间的压紧力不足，出现接触不良的情况。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片测试装置，能够在测试过程当中减少转动板松动导致接触不良的情况，提高测试平稳性。
2、本技术的芯片测试装置，包括：基座；转动板，与基座转动连接，转动板能够相对于基座沿前后方向的轴线转动；卡持件，与转动板可移动连接；第二弹性件，连接卡持件与基座，卡持件能够在第二弹性件的驱动下与基座卡合。
3、根据本技术的一些实施例，第二弹性件有两个，两个第二弹性件沿前后方向分布。
4、根据本技术的一些实施例，卡持件与转动板转动连接，卡持件能够相对于卡持件沿前后方向的轴线转动。
5、根据本技术的一些实施例，弹性件为第二弹簧，第二弹簧为压缩弹簧。
6、根据本技术的一些实施例，芯片测试装置还包括：第二压块，位于转动板与基座之间；至少两个第一弹性件，连接第二压块与转动板，至少两个第一弹性件沿左右方向分布。
7、根据本技术的一些实施例，还包括第一压块，第一压块与转动板连接；第一弹性件连接第一压块与第二压块。
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9、根据本技术的一些实施例，第一压块与转动板转动连接，第一压块能够相对于转动板沿前后方向的轴线转动。
10、根据本技术的一些实施例，芯片测试装置还包括设置在基座上的电路板，第二压块能够将芯片压在电路板上。
11、应用本技术的芯片测试装置，在测试过程当中，可以将待测试芯片放置在基座上，然后将转动板翻转至卡持件与基座卡合，使得第二压块将芯片压紧在基座上；在测试过程当中，第二弹性件能够使得卡持件稳定的与基座卡合，有效减少转动板发生松动导致芯片接触不良的情况发生。
12、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二弹性件有两个，两个所述第二弹性件沿前后方向分布。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述卡持件(160)与所述转动板(110)转动连接，所述卡持件(160)能够相对于所述卡持件(160)沿前后方向的轴线转动。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述弹性件为第二弹簧(180)，所述第二弹簧(180)为压缩弹簧。
5.根据权利要求1或4所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括第一压块(120)，所述第一压块(120)与所述转动板(110)连接；所述第一弹性件连接所述第一压块(120)与所述第二压块(150)。
7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一压块(120)套设于所述第二压块(150)上。
8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括销轴(130)，所述销轴(130)连接所述第一
9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一压块(120)与所述转动板(110)转动连接，所述第一压块(120)能够相对于所述转动板(110)沿前后方向的轴线转动。
10.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括设置在所述基座(100)上的电路板(101)，所述第二压块(150)能够将芯片压在所述电路板(101)上。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二弹性件有两个，两个所述第二弹性件沿前后方向分布。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述卡持件(160)与所述转动板(110)转动连接，所述卡持件(160)能够相对于所述卡持件(160)沿前后方向的轴线转动。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述弹性件为第二弹簧(180)，所述第二弹簧(180)为压缩弹簧。
5.根据权利要求1或4所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括第一压块(120)，所述第一压块(120)与所述转动板(110)连接；所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄光敏，肖慧敏，吴丽，
申请(专利权)人：昆仑伟思微电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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