导电体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了导电体结构，包括：上针头，包括上针体，上针体的两端的分别设置有第一接触端和扣合部，上针体上还设置有第一导通部；下针头，包括下针体，下针体的两端分别设置有第二接触端和止扣部，下针体上设置有第二导通部，止扣部与扣合部可拆卸地连接；弹簧，扣合部和止扣部配合连接后，弹簧套设在上针体与下针体上；其中，上针头和下针头均为冲压成型制件

【技术实现步骤摘要】
导电体结构


[0001]本技术涉及电子测试与电子通讯
，特别涉及一种导电体结构
。

技术介绍

[0002]现市场上有许多芯片及连接器模组等等电子器件，在出厂前都需要进行电信号测试及其它测试，测试中需要芯片及模组与测试用仪器进行电信号沟通，所以需要用到导体对芯片及模组采用接触式的导通
。
[0003]现阶段市场上用得比较多的导体为
POGO
‑
Pin
结构的探针导体，该探针导体为圆柱形结构体，在车加工时需要精度较高，工艺复杂，且所需装配零件较多，装配工艺繁琐
。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本技术提出导电体结构，装配简单，冲压成型，加工精度高且生产效率高
。
[0005]根据本技术的第一方面的实施例的导电体结构，包括：
[0006]上针头，包括上针体，所述上针体的两端的分别设置有第一接触端和扣合部，所述上针体上还设置有第一导通部；
[0007]下针头，包括下针体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种导电体结构，其特征在于，包括：上针头
(100)
，包括上针体
(110)
，所述上针体
(110)
的两端的分别设置有第一接触端
(120)
和扣合部
(130)
，所述上针体
(110)
上还设置有第一导通部
(140)
；下针头
(200)
，包括下针体
(210)
，所述下针体
(210)
的两端分别设置有第二接触端
(220)
和止扣部
(230)
，所述下针体
(210)
上设置有第二导通部
(240)
，所述止扣部
(230)
与所述扣合部
(130)
可拆卸地连接；弹簧
(300)
，所述扣合部
(130)
和所述止扣部
(230)
配合连接后，所述弹簧
(300)
套设在所述上针体
(110)
与所述下针体
(210)
上；其中，所述上针头
(100)
和所述下针头
(200)
均为冲压成型制件
。2.
根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光敏，谢伟，吴丽，
申请(专利权)人：昆仑伟思微电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：