导电体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了导电体结构，包括：上针头，包括上针体，上针体的两端的分别设置有第一接触端和扣合部，上针体上还设置有第一导通部；下针头，包括下针体，下针体的两端分别设置有第二接触端和止扣部，下针体上设置有第二导通部，止扣部与扣合部可拆卸地连接；弹簧，扣合部和止扣部配合连接后，弹簧套设在上针体与下针体上；其中，上针头和下针头均为冲压成型制件

【技术实现步骤摘要】
导电体结构


[0001]本技术涉及电子测试与电子通讯
，特别涉及一种导电体结构
。

技术介绍

[0002]现市场上有许多芯片及连接器模组等等电子器件，在出厂前都需要进行电信号测试及其它测试，测试中需要芯片及模组与测试用仪器进行电信号沟通，所以需要用到导体对芯片及模组采用接触式的导通
。
[0003]现阶段市场上用得比较多的导体为
POGO
‑
Pin
结构的探针导体，该探针导体为圆柱形结构体，在车加工时需要精度较高，工艺复杂，且所需装配零件较多，装配工艺繁琐
。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本技术提出导电体结构，装配简单，冲压成型，加工精度高且生产效率高
。
[0005]根据本技术的第一方面的实施例的导电体结构，包括：
[0006]上针头，包括上针体，所述上针体的两端的分别设置有第一接触端和扣合部，所述上针体上还设置有第一导通部；
[0007]下针头，包括下针体，所述下针体的两端分别设置有第二接触端和止扣部，所述下针体上设置有第二导通部，所述止扣部与所述扣合部可拆卸地连接；
[0008]弹簧，所述扣合部和所述止扣部配合连接后，所述弹簧套设在所述上针体与所述下针体上；
[0009]其中，所述上针头和所述下针头均为冲压成型制件
。
[0010]根据本技术的第一方面的实施例的导电体结构，至少具有如下有益效果：通过冲压成型制成的上针头和下针头，加工精度高，且冲压成型效率高，装配过程中仅需要将弹簧放入半圆槽的工装内，将上针头和下针头从弹簧的两侧插入弹簧，直至扣合部和止扣部互相扣合即可，安装过程简单快捷，所需零部件少，提高了生产效率
。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一导通部和所述第二导通部均设置为两片导板，两片所述导板之间设置有导槽
。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述扣合部设置为两个倒钩，两个所述倒钩相对设置，所述止扣部设置为挡块
。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述上针体和所述下针体上均设置有卡位，用于将所述弹簧限制在所述上针体和所述下针体之间
。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述上针头和所述下针头均采用铍铜制成
。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述弹簧采用不锈钢制成
。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述上针头和所述下针头上均设置有厚金层
。
附图说明
[0017]本技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术实施例的导电体结构的结构示意图
(
测试状态
)
；
[0019]图2为图1所示的导电体结构的剖视图；
[0020]图3为本技术实施例的导电体结构的结构示意图
(
装配状态
)
；
[0021]图4为图3所示的导电体结构的剖视图；
[0022]图5为本技术实施例的上针头的结构示意图；
[0023]图6为本技术实施例的下针头的结构示意图
。
[0024]上针头
100
，上针体
110
，第一接触端
120
，扣合部
130
，第一导通部
140
，导槽
141
，卡位
150
；
[0025]下针头
200
，下针体
210
，第二接触端
220
，止扣部
230
，第二导通部
240
；
[0026]弹簧
300。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制
。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
[0029]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于
、
小于
、
超过等理解为不包括本数，以上
、
以下
、
以内等理解为包括本数
。
如果有描述到第一
、
第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系
。
[0030]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义
。
[0031]参照图1至图6，根据本技术的第一方面的实施例的导电体结构，包括上针头
100
，包括上针体
110
，上针体
110
的两端的分别设置有第一接触端
120
和扣合部
130
，上针体
110
上还设置有第一导通部
140
；下针头
200
，包括下针体
210
，下针体
210
的两端分别设置有第二接触端
220
和止扣部
230
，下针体
210
上设置有第二导通部
240
，止扣部
230
与扣合部
130
可拆卸地连接；弹簧
300
，扣合部
130
和止扣部
230
配合连接后，弹簧
300
套设在上针体
110
与下针体
210
上；其中，上针头
100
和下针头
200
均为冲压成型制件
。
[0032]上述导电体结构的生产及装配过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种导电体结构，其特征在于，包括：上针头
(100)
，包括上针体
(110)
，所述上针体
(110)
的两端的分别设置有第一接触端
(120)
和扣合部
(130)
，所述上针体
(110)
上还设置有第一导通部
(140)
；下针头
(200)
，包括下针体
(210)
，所述下针体
(210)
的两端分别设置有第二接触端
(220)
和止扣部
(230)
，所述下针体
(210)
上设置有第二导通部
(240)
，所述止扣部
(230)
与所述扣合部
(130)
可拆卸地连接；弹簧
(300)
，所述扣合部
(130)
和所述止扣部
(230)
配合连接后，所述弹簧
(300)
套设在所述上针体
(110)
与所述下针体
(210)
上；其中，所述上针头
(100)
和所述下针头
(200)
均为冲压成型制件
。2.
根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光敏，谢伟，吴丽，
申请(专利权)人：昆仑伟思微电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：