一种芯片红外检测探针装置制造方法及图纸

技术编号:39123361 阅读:9 留言:0更新日期:2023-10-23 14:47
本实用新型专利技术公开了一种芯片红外检测探针装置,包括底座,底座的上侧可转向安装有支撑臂,支撑臂中央安装有弧形的调节盘,支撑臂另一端安装有探针,探针具有两个支撑点,调节盘对应支撑点的位置为套接探针的套筒,探针对应套筒中的部分套接有弹簧,套筒端部具有螺帽,螺帽抵触于弹簧端部,用于弹性压缩探针。先固定探针,使探针的尖端插入芯片的正负极接口,为了保证工作时探针尖端与接口处的充分接触,在探针上安装弹簧,通过螺帽进行抵触,弹性压缩探针,使探针与芯片的接口位置保持高强度的接触性。接触性。接触性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片红外检测探针装置


[0001]本技术属于红外芯片检测的
,特别是涉及一种芯片红外检测探针装置。

技术介绍

[0002]锁相红外无损检测技术,采用电源作为红外热波激励源,结合实时瞬态锁相红热外分析软件,创新的将该技术应用于芯片、电子及半导体领域,能在极小功率下以无损方式检测出芯片及电子半导体产品的漏电缺陷所在的位置。锁相红外无损检测技术包括高频红外热成像仪、电源、图形工作站、工作台、待测样品、实时瞬态锁相分析软件组成一套测试系统。红外热成像仪和电源通过数据线与图形工作站相连,由实时瞬态锁相分析软件对红外热成像仪和电源程序进行程序控制;待测样品放置在工作台上,并将程控数字源表的正负极接到待测样品,由实时瞬态锁相分析软件控制电源,对待测样品施加方波信号,待测样品受方波信号的激励产生同步热点变化,实时瞬态锁相分析软件通过红外热成像仪捕捉到待测样品的热点,从而实现热点分析。
[0003]待测样品基本为芯片和集成电路,在工作台的中央开设有槽口,槽口的位置配置有探针台,探针的基座位于工作台,探针尾端为引线端,前端为尖端,探针的尖端用于连接电路板的正负极接口。现有探针固定于一探针座上,探针座可拆卸固定于工作台,探针座安装有用于探针调节位置的支撑臂结构,便于调节探针接入角度和方向,在固定好探针的时候,探针在工作中经常会出现接触不良,探针尖端与接口分离的状况,导致测试结果不准确。因此,本技术主要针对探针座及探针进行改进,提高其与芯片接口的接触性,解决接口处探针易弹出分离的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片红外检测探针装置,主要针对探针座及探针进行改进,提高其与芯片接口的接触性,解决接口处探针易弹出分离的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种芯片红外检测探针装置,包括底座,所述底座可拆卸固定于工作台;
[0007]所述底座的上侧可转向安装有支撑臂,所述支撑臂中央安装有弧形的调节盘,所述支撑臂一端固定于底座的上侧,所述支撑臂另一端安装有探针,所述探针具有两个支撑点,一个支撑点位于支撑臂端部,另一个位于调节盘,所述调节盘对应支撑点的位置为套接探针的套筒,所述探针对应套筒中的部分套接有弹簧,所述套筒端部具有螺帽,所述螺帽与套筒螺纹配合,所述螺帽抵触于弹簧端部,用于弹性压缩探针。
[0008]进一步地,所述探针具有供弹簧另一侧支撑的环片,所述环片位于套筒,套筒内具有台阶部,分为两段,一段口径较小,用于套接探针,使探针稳定并伸缩配合,另一段为口径较大部分,用于容纳弹簧及环片。
[0009]进一步地,所述支撑臂端部对应探针的支撑点为球轴,所述球轴轴线开设有供探
针伸缩的穿孔,所述支撑臂端部具有供球轴转动的球槽,所述探针对应调节盘的支撑点于调节盘可调节配合。
[0010]进一步地,所述支撑臂及调节盘具有安装探针的夹层,所述调节盘对应侧壁开设有调节槽,所述调节槽与调节盘弧度相同,用于探针在竖直方向上的高度调节,所述调节盘对应安装有用于固定套筒位置的紧固旋钮。
[0011]进一步地,所述套筒对应两侧调节槽中安装有定位杆,一侧定位杆固定有固定块,另一侧固定杆为螺纹杆,用于螺纹安装紧固旋钮。
[0012]进一步地,所述底座轴向转有可轴线转动的支撑柱,所述底座上侧安装有固定支撑柱的套帽,所述支撑柱的上端用于安装支撑臂。
[0013]进一步地,所述底座底部为永磁体,所述永磁体底部与工作台的接触侧为橡胶垫层。
[0014]本技术具有以下有益效果:安装探针时,先固定探针,使探针的尖端插入芯片的正负极接口,为了保证工作时探针尖端与接口处的充分接触,在探针上安装弹簧,通过螺帽进行抵触,弹性压缩探针,使探针与芯片的接口位置保持高强度的接触性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍。
[0016]图1:本技术结构示意图。
[0017]图2:本技术探针安装结构示意图。
[0018]图3:本技术探针拆解结构示意图。
[0019]附图中,各标号所代表的部件列表如下:底座1、支撑臂2、调节盘4、探针3、套筒5、弹簧31、螺帽51、环片32、球轴33、球槽21、调节槽41、紧固旋钮53、固定块52、支撑柱11、套帽12、永磁体13、橡胶垫层14。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]如图1

3所示:一种芯片红外检测探针装置,包括底座1,底座1可拆卸固定于工作台;便于调节底座的位置,不仅可以固定于工作台上侧,还可以固定于工作台下侧,用于芯片下侧接口的对接。
[0022]底座1的上侧可转向安装有支撑臂2,支撑臂2中央安装有弧形的调节盘4,调节盘为劣弧状,支撑臂2一端固定于底座1的上侧,支撑臂2另一端安装有探针3,探针为金属杆体,检测端用于对接芯片接口,为尖端,尾端为线缆,探针3具有两个支撑点,一个支撑点位于支撑臂2端部,另一个位于调节盘4,两点支撑保持探针的安装稳定。调节盘4对应支撑点的位置为套接探针3的套筒5,探针位于套筒中可伸缩配合,探针3对应套筒5中的部分套接有弹簧31,探针具有供弹簧一端支撑的支撑点,套筒5端部具有螺帽51,螺帽具有供探针插入套筒的插口,位于套筒轴线位置,螺帽51与套筒5螺纹配合,套筒具有外螺纹,用于与螺帽
内螺纹配合,螺帽51抵触于弹簧31端部,用于弹性压缩探针3。安装探针时,先固定探针,使探针的尖端插入芯片的正负极接口,为了保证工作时探针尖端与接口处的充分接触,在探针上安装弹簧,通过螺帽进行抵触,弹性压缩探针,使探针与芯片的接口位置保持高强度的接触性,对应的套筒安装螺帽,通过螺纹调节压缩力度。
[0023]如图3所示:探针3具有供弹簧31另一侧支撑的环片32,环片32位于套筒5,套筒5内具有台阶部,分为两段,一段口径较小,用于套接探针3,使探针3稳定并伸缩配合,另一段为口径较大部分,用于容纳弹簧31及环片32。
[0024]支撑臂2端部对应探针的支撑点为球轴33,球轴33轴线开设有供探针3伸缩的穿孔,支撑臂2端部具有供球轴33转动的球槽21,探针3对应调节盘4的支撑点于调节盘4可调节配合。探针于支撑臂可以上下翻转式调节配合,用于调节探针的接入角度,支撑臂本身为水平方向上的转动调节,而支撑臂可以配合探针实现纵向角度的调节,实现探针的多角度调控。探针的竖直方向转动点为球轴。
[0025]如图2所示:支撑臂2及调节盘4具有安装探针3的夹层,调节盘4对应侧壁开设有调节槽41,调节槽41与调节盘4弧度相同,用于探针3在竖直方向上的高度调节,调节盘4对应安装有用于固定套筒5位置的紧固旋钮53。套筒套接于探本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片红外检测探针装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)可拆卸固定于工作台;所述底座(1)的上侧可转向安装有支撑臂(2),所述支撑臂(2)中央安装有弧形的调节盘(4),所述支撑臂(2)一端固定于底座(1)的上侧,所述支撑臂(2)另一端安装有探针(3),所述探针(3)具有两个支撑点,一个支撑点位于支撑臂(2)端部,另一个位于调节盘(4),所述调节盘(4)对应支撑点的位置为套接探针(3)的套筒(5),所述探针(3)对应套筒(5)中的部分套接有弹簧(31),所述套筒(5)端部具有螺帽(51),所述螺帽(51)与套筒(5)螺纹配合,所述螺帽(51)抵触于弹簧(31)端部,用于弹性压缩探针(3)。2.根据权利要求1所述一种芯片红外检测探针装置,其特征在于:所述探针(3)具有供弹簧(31)另一侧支撑的环片(32),所述环片(32)位于套筒(5),套筒(5)内具有台阶部,分为两段,一段口径较小,用于套接探针(3),使探针(3)稳定并伸缩配合,另一段为口径较大部分,用于容纳弹簧(31)及环片(32)。3.根据权利要求1所述一种芯片红外检测探针装置,其特征在于:所述支撑臂(2)端部对应探针的支撑点为球轴(33),所述球轴(33)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王加国
申请(专利权)人:苏州集智方成科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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