一种多模封装结构及光器件制造技术

本申请涉及光通信器件技术领域，提供了一种多模封装结构及光器件，多模封装结构包括：管座和若干管脚，若干管脚插接于管座上，并凸出管座的顶面设置；集成电路芯片和光电转换芯片，集成电路芯片和光电转换芯片均设置于管座的顶面上，集成电路芯片与光电转换芯片电连接，集成电路芯片与若干管脚的凸出管座的一端电连接。通过在管座的顶面设置集成电路芯片，实现将驱动电路集成在集成电路芯片中，再采用集成电路芯片与管脚搭线的方式集成输出，使得多模封装结构最终通过管脚插排式的方式工作，使用非常便利，且省去了软板、PCBA等结构，避免了焊接软板，PCBA电路设计驱动等工艺，有效的简化了整体的封装结构及工艺。简化了整体的封装结构及工艺。简化了整体的封装结构及工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种多模封装结构及光器件


[0001]本申请涉及光通信器件
，尤其涉及的是一种多模封装结构及光器件。

技术介绍

[0002]目前多模850nm波长的Vcsel(垂直腔面发射激光器)TO(同轴封装)/TOSA(光发射模块)封装采用5PIN TO46叠装封装模式，即Vcsel叠装在大MPD(监控光二极管)上面，采用平窗帽子封装聚焦在带透镜的塑料适配器，通过耦合粘胶的方式使其固定，最终通过光功率强度确定性能，需在5PIN的引脚上配备柔性软板与模块PCBA(印刷电路板)连接，通过在PCBA上贴装IC drive驱动，最终以光模块的SFP+形式呈现；上述封装结构中，需要使用软板连接PCBA，以使用外部PCBA上IC驱动工作，额外需要焊接软板，PCBA电路设计驱动等工艺，使得整体封装结构及工艺较为复杂。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，有待改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种多模封装结构及光器件，旨在解决现有技术中多模850nm波长的Vcsel TO/TOSA封装采用5PIN TO46叠装封装模式，需要使用软板连接PCBA，以使用外部PCBA上IC驱动工作，额外需要焊接软板，PCBA电路设计驱动等工艺，使得整体封装结构及工艺较为复杂的问题。
[0005]本申请解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种多模封装结构，包括：
[0006]管座和若干管脚，若干所述管脚插接于所述管座上，并凸出所述管座的顶面设置；
[0007]集成电路芯片和光电转换芯片，所述集成电路芯片和所述光电转换芯片均设置于所述管座的顶面上，所述集成电路芯片与所述光电转换芯片电连接，所述集成电路芯片与若干所述管脚的凸出所述管座的一端电连接。
[0008]可选地，所述光电转换芯片设置为垂直腔面发射激光器或光电二极管。
[0009]可选地，所述管座设置为TO60管座、TO56管座或TO40管座。
[0010]可选地，所述管座设置为钨铜管座。
[0011]可选地，所述管座的底端设置有散热凸起，所述散热凸起位于若干管脚之间。
[0012]本申请解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种光器件，包括：
[0013]如上所述的多模封装结构；
[0014]管帽，所述管帽罩设于所述多模封装结构的顶面上，所述管帽的顶端开设有通光孔，所述通光孔对应所述多模封装结构中的所述光电转换芯片设置；
[0015]调节环和光插座，所述调节环设置于所述管帽的顶面上，所述光插座通过所述调节环耦合所述光电转换芯片，所述光插座用于耦合外部光通信器件。
[0016]可选地，所述光器件还包括：
[0017]隔离器，所述隔离器同轴设置于所述光插座耦合所述光电转换芯片的一端。
[0018]可选地，所述光器件还包括：
[0019]准直透镜结构，所述准直透镜结构设置于所述光插座耦合所述光电转换芯片的一端。
[0020]与现有技术相比，本申请提供了一种多模封装结构及光器件，有利于简化现有多模850nm波长的同轴封装结构及工艺；通过在管座的顶面设置集成电路芯片，实现将驱动电路集成在集成电路芯片中，再采用集成电路芯片与管脚搭线的方式集成输出，使得多模封装结构最终通过管脚以插排式的方式工作，不需要组成光模块以光模块的形式输出，使用非常便利，且省去了软板、PCBA等结构，避免了焊接软板，PCBA电路设计驱动等工艺，有利于节约成本，有效的简化了整体的封装结构及工艺。
附图说明
[0021]图1是本申请中提供的多模封装结构的立体结构示意图；
[0022]图2是本申请中提供的多模封装结构另一视角的立体结构示意图；
[0023]图3是本申请中提供的光器件的立体结构示意图；
[0024]图4是本申请中提供的光器件的剖视示意图；
[0025]图5是本申请中提供的光器件变形结构的剖视示意图；
[0026]附图标记说明：
[0027]10、多模封装结构；11、管座；12、管脚；13、集成电路芯片；14、光电转换芯片；111、散热凸起；20、光器件；21、管帽；22、调节环；23、光插座；24、隔离器；25、准直透镜结构；211、通光孔。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]本申请基于现有技术中多模850nm波长的Vcsel TO/TOSA封装采用5PIN TO46叠装封装模式，需要使用软板连接PCBA，以使用外部PCBA上IC驱动工作，额外需要焊接软板，
PCBA电路设计驱动等工艺，使得整体封装结构及工艺较为复杂的问题，提供了一种多模封装结构及光器件，有利于简化现有多模850nm波长的同轴封装结构及工艺；通过在管座的顶面设置集成电路芯片，实现将驱动电路集成在集成电路芯片中，再采用集成电路芯片与管脚搭线的方式集成输出，使得多模封装结构最终通过管脚以插排式的方式工作，不需要组成光模块以光模块的形式输出，使用非常便利，且省去了软板、PCBA等结构，避免了焊接软板，PCBA电路设计驱动等工艺，有利于节约成本，有效的简化了整体的封装结构及工艺；具体详参下述实施例。
[0032]请结合参阅图1和图2，本申请的第一实施例中提供了一种多模封装结构10，包括管座11、若干管脚12、集成电路芯片13和光电转换芯片14；若干所述管脚12插接于所述管座11上，并凸出所述管座11的顶面设置；所述集成电路芯片13和所述光电转换芯片14均设置于所述管座11的顶面上，所述集成电路芯片13与所述光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模封装结构，其特征在于，包括：管座和若干管脚，若干所述管脚插接于所述管座上，并凸出所述管座的顶面设置；集成电路芯片和光电转换芯片，所述集成电路芯片和所述光电转换芯片均设置于所述管座的顶面上，所述集成电路芯片与所述光电转换芯片电连接，所述集成电路芯片与若干所述管脚的凸出所述管座的一端电连接。2.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述光电转换芯片设置为垂直腔面发射激光器或光电二极管。3.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述管座设置为TO60管座、TO56管座或TO40管座。4.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述管座设置为钨铜管座。5.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述管座的底端设置有散热凸起，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忍，邓畅，郁建科，尚宝成，
申请(专利权)人：东莞市翔通光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：