一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件制造技术

本实用新型专利技术涉及光器件制造领域，尤其涉及一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件，包括上盖和下盖，所述上、下盖之间采用公母止口结构实现闭合；优点为：外壳结构装配工艺简单，可靠性好，制作成本低廉，且电磁屏蔽和散热效果好。果好。果好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件


[0001]本技术涉及光器件制造领域，尤其涉及一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件。

技术介绍

[0002]如图1至图3所示，为目前大多数QSFP+/QSFP28光模块的结构，包括上盖和下盖，上下盖拼接后形成的腔体内安装有电路板组件和光器件，电路板组件和光器件在工作时会释放电磁波，该电磁波可以穿越非金属面和较为细小的缝隙。该种结构目前存在以下缺陷：
[0003]1. 如图3所示，由于上盖和下盖的接触面为平面，上下盖闭合时必定存在缝隙，电磁波容易从缝隙处泄露出去，造成EMI（Electro Magnetic Interference，电磁干扰）超标；现有技术中有采用在上下盖内部贴吸波材料的方式，来降低电磁波的泄露，但吸波材料成本较高，且只是减少了泄露的量，不能从根本上杜绝泄露；
[0004]2. 如图1和2所示，上下盖凸出的平台为光模块插入服务器后的外露部分，由于凸出的平台为平面，且凸出的高度尺寸较小，使得凸出部分的表面积也较小，存在散热不充分的缺陷（表面积越大，散热效果越好）。
[0005]基于此，本案由此提出。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件，来提高对EMI的屏蔽性，并改善光模块的散热性能。
[0007]为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0008]一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件，包括上盖和下盖，所述上、下盖之间采用公母止口结构实现闭合。
[0009]进一步的，所述公母止口之间设有导电银胶层。
[0010]进一步的，所述上盖和/或下盖外壁处设有鳍片结构。
[0011]进一步的，所述鳍片结构表面设有喷砂层和/或电镀层。
[0012]进一步的，所述鳍片结构包括若干鳍片，鳍片的宽度值在0.7mm
‑
0.9mm之间，鳍片的高度值不大于3.3mm，相邻两个鳍片的间距值在1.6mm
‑
1.8mm之间。
[0013]进一步的，所述鳍片结构包括若干鳍片，鳍片的宽度值为0.85mm，鳍片的高度值为3.3mm，相邻两个鳍片的间距值为1.755mm。
[0014]本技术的优点在于：
[0015]1. 外壳结构装配工艺简单：上下盖组装后，打上螺丝，导电银胶自动被压紧，起到电磁屏蔽作用；鳍片与壳体可一体压铸成型，组装后即可达到散热功效；
[0016]2. 外壳可靠性好：导电银胶点在下盖后，经固化，与下盖和为一体，不容易脱落，可反复组装挤压；鳍片与壳体一体压铸成型，表面喷砂/电镀处理后不易损坏，耐用性好；
[0017]3. 制作成本低廉：止口结构加导电银胶（导电银胶采用镍碳材质）的方案与上下
盖内部贴吸波材料的方案相比，成本较低；鳍片可与壳体一体压铸成型，几乎不会增加成本；
[0018]4. 电磁屏蔽效果好：止口结构加导电银胶使得上下盖内壁几乎没有缝隙，电磁波很难泄露出去；反观内部贴吸波材料的方案，只能减少泄露的量；
[0019]5. 散热效果好：模块内部的热量传导至上下盖和鳍片后，鳍片通过与空气的热交换（表面积越大热交换越充分）将热量排出，较没有设计鳍片的模块，散热效率更高。
附图说明
[0020]图1为
技术介绍
中QSFP+/QSFP28光模块上盖侧的结构示意图；
[0021]图2为
技术介绍
中QSFP+/QSFP28光模块下盖侧的结构示意图；
[0022]图3为图1的三维剖视示意图；
[0023]图4为实施例中QSFP+/QSFP28光模块上盖侧的结构示意图；
[0024]图5为实施例中QSFP+/QSFP28光模块下盖侧的结构示意图；
[0025]图6为图4的三维剖视示意图；
[0026]标号说明
[0027]1‑
上盖；2
‑
下盖；3
‑
拉环；4
‑
公止口；5
‑
母止口；6
‑
导电银胶；7
‑
鳍片结构；8
‑

技术介绍
中上盖凸出的平台；9
‑

技术介绍
中下盖凸出的平台。
具体实施方式
[0028]以下结合实施例对本专利技术作进一步详细描述，需要理解的是，文中术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]本实施例提出一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件，如图4至6所示，包括上盖1、下盖2、拉环3三个部分。如图6所示，上盖1边缘设计为公止口4，下盖2边缘设计为母止口5，下盖2的母止口5处点导电银胶6，上下盖1、2组装后，公止口4和母止口5刚好配合将导电银胶6压紧，使外壳没有缝隙，由于导电银胶6包含镍碳材质，其中含有金属元素，故其可导电，挤压后与上下盖1、2形成没有缝隙的“金属墙”，这样可以挡住内部电磁波外泄。
[0030]本实例中的导电银胶6固化在下盖2上的工艺较为成熟，结构件供应商可提供该服务，故成本低廉可控，且固化后可靠性较好，不易损坏，可反复使用。同时，上下盖1、2对导电银胶6的挤压，无需刻意增加任何工艺，因为上下盖1、2设计有4颗装配螺丝，组装时，螺丝打紧后自然形成挤压，省时省力。当然，如果壳体内部产生的电磁波较少，公母止口结构即可满足屏蔽作用，此时，导电银胶6可取消，来节约成本。
[0031]本实例中的光模块插入服务器使用时，外壳有一部分结构是露在服务器外部的，该外露部分与空气有热交换，增大该外露部分的表面积可改善模块的散热性能。本实施例将上下盖2的外露部分均做成鳍片结构7，且高度尺寸做到设计规范的最大值。鳍片结构7分别设计在上盖1和下盖2外露在服务器的位置，使用压铸工艺一体成型，表面进行喷砂或镀镍处理，成本几乎不会增加，同时也不会增加压铸和组装工艺难度，另外，该鳍片结构7可以
设计成各种不同的形状来满足实际的散热需求。
[0032]作为优选，本实施例给出一个适用于该光模块的鳍片结构最佳尺寸设计：鳍片结构包括多个鳍片，鳍片的宽度值为0.85mm，鳍片的高度值为3.3mm，相邻两个鳍片的间距值为1.755mm。
[0033]上述实施例仅用于解释说明本专利技术的构思，而非对本专利技术权利保护的限定，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应落入本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件，包括上盖和下盖，其特征在于，所述上、下盖之间采用公母止口结构实现闭合，所述公母止口之间设有导电银胶层，所述上盖和/或下盖外壁处设有鳍片结构。2.如权利要求1所述的一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件，其特征在于，所述鳍片结构表面设有喷砂层和/或电镀层。3.如权利要求1所述的一种用于QSFP+/QSFP28光模块的外壳结构件，其特征在于，所述鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：王苗庆，柳涛，
申请(专利权)人：绍兴中科通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：