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本申请涉及光通信器件技术领域，提供了一种多模封装结构及光器件，多模封装结构包括：管座和若干管脚，若干管脚插接于管座上，并凸出管座的顶面设置；集成电路芯片和光电转换芯片，集成电路芯片和光电转换芯片均设置于管座的顶面上，集成电路芯片与光电转换芯...
该专利属于东莞市翔通光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市翔通光电技术有限公司授权不得商用。

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