一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备制造技术

本申请公开了一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备，属于印刷电路技术领域；所述信号屏蔽型覆膜印刷电路板包括：印刷电路板、热塑性聚酰亚胺薄膜、屏蔽电性层以及热固性聚酰亚胺薄膜；所述热塑性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述印刷电路板上，所述屏蔽电性层设置在所述热塑性聚酰亚胺薄膜上，且所述屏蔽电性层与所述印刷电路的接地焊盘连接，所述热固性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述屏蔽电性层上。本申请提供的信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备能够在兼顾信号屏蔽的功能前提下，简化结构复杂性，提升加工效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备


[0001]本申请属于印刷电路
，尤其涉及一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在常规的印刷电路板产品中，参见图1，通常可通过防焊工艺在印刷线路板上依次设置胶结层和热固性聚酰亚胺薄膜以满足常规防焊需求，起到保护线路，抑制氧化的作用。在某些应用场景中，需印刷电路板产品具备信号屏蔽功能，为此需要在产品中叠加用于信号屏蔽的材料层，即屏蔽电性层。
[0003]为了在印刷电路板产品基础上增加屏蔽电性层，除了需要对屏蔽材料成型和各类功能结构和工艺结构加工之外，还需要增加辅助性的电连接和防护用途的各向异性导电粘附层和热固性聚酰亚胺层，在加工实现辅助性材料层和结构时，需要构建印刷线路板各层间的电连接结构和绝缘结构；具体地，如图1和图2所示，现有技术中具备信号屏蔽结构的印刷电路板包括依次设置的印刷电路板、胶层、热固性聚酰亚胺膜、各向异性导电粘附层、屏蔽电性层、另一热固性聚酰亚胺膜，并且，胶层和热固性聚酰亚胺膜构成覆盖膜，各向异性导电粘附层、屏蔽电性层、另一热固性聚酰亚胺膜构成EMI屏蔽膜，覆盖膜、EMI屏蔽膜依次设于印刷电路板上，其造成印刷线路板的结构复杂，各结构层多。
[0004]其中，现有技术中具备信号屏蔽结构的印刷电路板的加工流程主要包括：印刷电路板线路焊盘处开窗
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假贴覆盖膜
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覆盖膜对位开窗
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压合对位开窗后的覆盖膜
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烘烤
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等离子清洗
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EMI屏蔽膜与板材对位
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假贴EMI屏蔽膜
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EMI屏蔽膜对位开窗
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压合对位开窗后的EMI屏蔽膜
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二次烘烤。由此，印刷电路板产品的结构复杂，工序环节多，工艺流程长，一定程度上增大了加工的复杂程度。
[0005]其中，假贴又称为预贴，首先印刷电路板线路焊盘处开窗，假贴覆盖膜是为了让覆盖膜预贴在印刷电路板；其次，覆盖膜对位开窗，压合对位开窗后的覆盖膜，这里工艺上已经经过了两次开窗：接地焊盘开窗和覆盖膜上开窗，以及一次对位：覆盖膜的开窗对位于接地焊盘的开窗位置，其目的在于保证印刷线路板各层间的电连接结构和线路保护；接着，待烘烤、离子清洗作业完成后，EMI屏蔽膜与板材对位，预贴EMI屏蔽膜，EMI屏蔽膜对位开窗，这里进行了一次开窗和对位：EMI屏蔽膜上的开窗和对位，然后，压合对位开窗后的EMI屏蔽膜和二次烘烤，其目的在于保证印刷线路板各层间的绝缘结构，还保证其各个层间的电连接。所以整个加工流程经过了三次开窗和两次对位。
[0006]其中，EMI，全称为：Electromagnetic Interference，即电磁干扰，指电子设备在自身工作过程中产生的电磁波，对外发射并对设备其他部分或外部其它设备造成干扰。

技术实现思路

[0007]本申请提供了一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备，旨在至少能够在一定程度上解决具备信号屏蔽结构的印刷电路板的结构复杂，加工工艺流程长和复杂程度高的
技术问题。为此，
[0008]本申请实施例提供的一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板，所述信号屏蔽型覆膜印刷电路板包括：印刷电路板、热塑性聚酰亚胺薄膜、屏蔽电性层以及热固性聚酰亚胺薄膜；
[0009]所述热塑性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述印刷电路板上，所述屏蔽电性层设置在所述热塑性聚酰亚胺薄膜上，且所述屏蔽电性层与所述印刷电路的接地焊盘连接，所述热固性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述屏蔽电性层上。
[0010]进一步地，所述热塑性聚酰亚胺薄膜、所述屏蔽电性层以及所述热固性聚酰亚胺薄膜压合成一新的屏蔽型覆盖膜，所述屏蔽型覆盖膜压合在所述印刷电路板上。
[0011]进一步地，所述印刷电路的接地焊盘局部开设有用于所述接地焊盘进行选镀的窗口，所述屏蔽电性层与选镀后的接地焊盘连接。
[0012]进一步地，所述窗口直径大于0.5mm。
[0013]进一步地，所述接地焊盘的镀层厚度大于8um。
[0014]进一步地，所述接地焊盘选镀采用化学镍钯金工艺。
[0015]进一步地，所述化学镍钯金工艺中，金和钯的厚度大于0.05um，镍的厚度范围为5
‑
10um。
[0016]进一步地，所述热塑性聚酰亚胺薄膜开设有用于所述屏蔽电性层与所述选镀后的接地焊盘连接的窗口，所述窗口与所述接地焊盘进行选镀的窗口正对。
[0017]进一步地，所述屏蔽性覆盖膜的压合时间大于或等于120秒，压合压力大于或等于20kg，压合温度大于或等于180度。
[0018]本申请实施例还提供一种电子设备，包括：所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板。
[0019]本申请实施例至少具有如下有益效果：
[0020]本申请实施例提供的信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备，利用所述热塑性聚酰亚胺薄膜结合能力将屏蔽电性层夹持在所述热塑性聚酰亚胺薄膜和热固性聚酰亚胺薄膜之间，从而实现具备信号屏蔽功能的屏蔽型覆盖膜；并通过所述热塑性聚酰亚胺薄膜接触结合在印刷电路板上，从而形成一个完整的具备信号屏蔽性能的印刷电路板。值得说明的是，所述热塑性聚酰亚胺薄膜还能够保护印刷电路板上线路，并将其与屏蔽电性层绝缘；同时，热固性聚酰亚胺薄膜能够稳定防护屏蔽电性层；从而整体上，在满足功能性需求的前提下，也大幅简化了结构的复杂性，简化信号屏蔽型覆膜印刷电路板的覆膜层数，从而将相应降低了在覆膜层上进行开窗，烘烤，对位等工序的频次，也一定程度上简化了生产工艺流程，提升加工效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1示出了现有技术中带有信号屏蔽结构的印刷电路的结构示意图；
[0023]图2示出了现有技术中带有信号屏蔽结构的印刷电路的三次开窗、两次对位的示意图；
[0024]图3示出了本申请中信号屏蔽型覆膜印刷电路板的结构示意图；
[0025]图4示出了本申请中信号屏蔽型覆膜印刷电路板的两次开窗、一次对位的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]10
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印刷电路板，20
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屏蔽性覆盖膜，21
‑
热塑性聚酰亚胺薄膜，22
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屏蔽电性层，23
‑
热固性聚酰亚胺薄膜。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述信号屏蔽型覆膜印刷电路板包括：印刷电路板、热塑性聚酰亚胺薄膜、屏蔽电性层以及热固性聚酰亚胺薄膜；所述热塑性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述印刷电路板上，所述屏蔽电性层设置在所述热塑性聚酰亚胺薄膜上，且所述屏蔽电性层与所述印刷电路的接地焊盘连接，所述热固性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述屏蔽电性层上。2.如权利要求1所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺薄膜、所述屏蔽电性层以及所述热固性聚酰亚胺薄膜压合成一新的屏蔽型覆盖膜，所述屏蔽型覆盖膜压合在所述印刷电路板上。3.如权利要求2所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭胜纳，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：