树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供能得到耐裂纹性和除沾污耐性这两者优异的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是树脂组合物，其中，组合地包含(A)含有长链的脂肪族烃基的特定的酚系固化剂、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物。剂、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物。剂、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。另外，本专利技术涉及使用了该树脂组合物的固化物、片状层叠材料、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装及半导体装置。

技术介绍

[0002]在电路基板及半导体芯片封装中通常设置绝缘层。例如，有时在作为电路基板中的一种的印刷布线板中设置作为绝缘层的层间绝缘层。另外，例如，有时在半导体芯片封装中设置作为绝缘层的再布线形成层。这些绝缘层通常由使树脂组合物固化而得到的固化物形成。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
23714号公报专利文献2：日本特开2020
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136542号公报专利文献3：日本特开2019
‑
48952号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术所要解决的课题近年来，伴随着电路基板及半导体芯片封装的布线的高密度化的进行，要求提高绝缘层的耐裂纹性。本专利技术人为了提高耐裂纹性，尝试了使用可使固化物中的应力松弛的成分(以下有时称为“应力松弛成分”。)。然而发现，在使用以往的应力松弛成分时，虽然可能会提高耐裂纹性，但存在除沾污耐性下降的倾向。在除沾污耐性低时，除沾污处理后的绝缘层的表面粗糙度变大，因此，由于趋肤效应(skin effect)，传输损耗可能会变大。另外，在绝缘层上稳定地形成细的布线将变难，可能会成为布线的高密度化的障碍。
[0005]本专利技术是鉴于上述的课题而专利技术出来的，目的在于提供：能得到耐裂纹性和除沾污耐性这两者均优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的片状层叠材料及树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的电路基板、半导体芯片封装及半导体装置。
[0006]用于解决课题的手段本专利技术人为了解决上述的课题而进行了深入研究。其结果是，本专利技术人发现，组合地包含含有长链的脂肪族烃基的特定的酚系固化剂(
フェノール
系硬化剤)、环氧树脂及活性酯化合物的树脂组合物，能解决上述的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括下述的方案。
[0007][1]树脂组合物，其包含(A)下述式(A
‑
1)所示的树脂、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物；[化学式1](式(A
‑
1)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数7以上的链状脂肪族烃基，R2表示任选具有取代基的烃基，n表示1以上的数，m表示0以上的数；其中，R1中包含任选具有取代基的碳原子数7以上的链状不饱和脂肪族烃基。)[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有1,000以下的重均分子量；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分为式(a
‑
1)～式(a
‑
4)中的任一者所示的树脂或其组合：[化学式2](式(a
‑
1)～(a
‑
4)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数7以上的链状脂肪族烃基。其中，R1中包含任选具有取代基的碳原子数7以上的链状不饱和脂肪族烃基。)[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(A)成分的量为0.01质量％以上且10质量％以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其包含(D)无机填充材料；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其包含除(A)成分及(C)成分以外的(E)固化剂；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其包含(F)固化促进剂；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其包含(G)热塑性树脂；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层；[10][1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[11]片状层叠材料，其包含[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物；[12]树脂片材，其具备支承体、和形成于该支承体上的树脂组合物层，树脂组合物层包含[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物；[13]电路基板，其具备包含[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物的绝缘层；[14]半导体芯片封装，其包含[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[15]半导体装置，其具备[13]所述的电路基板；[16]半导体装置，其具备[14]所述的半导体芯片封装。
[0008]专利技术的效果通过本专利技术，可提供：能得到耐裂纹性和除沾污耐性这两者均优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的片状层叠材料及树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的电路基板、半导体芯片封装及半导体装置。
附图说明
[0009]图1为示意性地表示作为本专利技术的一个实施方式涉及的半导体芯片封装的一个例子的扇出(Fan
‑
out)型WLP的剖视图。
具体实施方式
[0010]以下，示出实施方式及示例物对本专利技术进行说明。但是，本专利技术不受下文所示的实施方式及示例物的限制，可在不超出权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0011]在以下的说明中，针对化合物或基团而记载的术语“任选具有取代基”是指该化合物或基团的氢原子未被取代基取代的情况、及该化合物或基团的氢原子的一部分或全部被取代基取代的情况这两者。
[0012]在以下的说明中，术语“(甲基)丙烯酸”包括丙烯酸、甲基丙烯酸及其组合。另外，术语“(甲基)丙烯酸酯”包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其组合。
[0013]在以下的说明中，只要没有另行说明，术语“介电常数”表示相对介电常数。
[0014][树脂组合物的概要]本专利技术的一个实施方式涉及的树脂组合物包含(A)下述式(A
‑
1)所示的树脂、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物。以下，有时将“(A)式(A
‑
1)所示的树脂”称为“(A)长链脂肪族酚类树脂”(長鎖脂肪族
フェノール
樹脂)。
[0015][化学式3](式(A
‑
1)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数7以上的链状脂肪族烃基，R2表示任选具有取代基的烃基，n表示1以上的数，m表示0以上的数；其中，R1包含任选具有取代基的碳原子数7以上的链状不饱和脂肪族烃基。)。
[0016](A)长链脂肪族酚类树脂不仅可以包含具有单一结构的化合物，还可以包含含有选自式(A
‑
1)所示的化合物的组中的1种或2种以上的化合物的组合物。因此，表示(A)长链脂肪族酚类树脂的式(A
‑
1)中，链状脂肪族烃基R1中可包含在式(A
‑
1)所规定的定义的范围内、具有不同结构的多种基团。其中，链状脂肪族烃基R1中包含任选具有取代基的碳原子数
7以上的链状不饱和脂肪族烃基。即，(A)长链脂肪族酚类树脂中所包含的化合物中，至少一部分的化合物的R1为任选具有取代基的碳原子数7以上的链状不饱和脂肪族烃基。因此，例如，(A)长链脂肪族酚类树脂仅包含具有单一结构的化合物时，该化合物的R1基表示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含(A)下述式(A
‑
1)所示的树脂、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物，式(A
‑
1)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数7以上的链状脂肪族烃基，R2表示任选具有取代基的烃基，n表示1以上的数，m表示0以上的数，其中，R1中包含任选具有取代基的碳原子数7以上的链状不饱和脂肪族烃基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有1000以下的重均分子量。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分为式(a
‑
1)～式(a
‑
4)中的任一者所示的树脂或其组合，式(a
‑
1)～(a
‑
4)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数7以上的链状脂肪族烃基，其中，R1中包含任选具有取代基的碳原子数7以上的链状不饱和脂肪族烃基。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(A)成分的量为0.01质量...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村洋介，渡边真俊，藤岛祥平，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：