一种电镀药剂的自动添加机构制造技术

技术编号:39106722 阅读:9 留言:0更新日期:2023-10-17 10:55
本实用新型专利技术涉及一种电镀药剂的自动添加机构,包括电镀箱,所述电镀箱的顶部固定连接有安装罩,所述电镀箱的底部固定安装有出料阀,所述电镀箱的内壁上分别固定安装有第一液位传感器和第二液位传感器,所述安装罩的顶部固定安装有输送泵,所述输送泵的输入端上固定连接有进料管,所述输送泵的输出端上设置有输送管,所述输送管的下端延伸至电镀箱的内部。该电镀药剂的自动添加机构,通过第一液位传感器和第二液位传感器能够对电镀箱内部电镀药剂的液位实时监测,并在输送泵、旋转接头和输送管的配合下能够实现对电镀药剂的自动添加,省时省力,自动化程度高,为工作人员提供了便利,增强了加工效率。增强了加工效率。增强了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀药剂的自动添加机构


[0001]本技术涉及电镀加工
,具体为一种电镀药剂的自动添加机构。

技术介绍

[0002]电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸,电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
[0003]目前,在电镀过程中,电镀箱内部的电镀药剂由于操作会逐渐减少,为了确保产品的电镀效果,从而需要定期向电镀箱内部添加电镀药剂,而现有的电镀药剂添加方式多数是人工频繁的手动添加,此方式添加数量不精准,同时容易造成浪费,需要消耗较多的时间,同时耗费劳动力,故而提出一种电镀药剂的自动添加机构来解决上述中所提出的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种电镀药剂的自动添加机构,具备便于自动添加电镀药剂等优点,解决了现有的电镀药剂添加方式多数是人工频繁的手动添加,此方式添加数量不精准,同时容易造成浪费,需要消耗较多的时间,同时耗费劳动力的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电镀药剂的自动添加机构,包括电镀箱,所述电镀箱的顶部固定连接有安装罩,所述电镀箱的底部固定安装有出料阀,所述电镀箱的内壁上分别固定安装有第一液位传感器和第二液位传感器,所述安装罩的顶部固定安装有输送泵,所述输送泵的输入端上固定连接有进料管,所述输送泵的输出端上设置有输送管,所述输送管的下端延伸至电镀箱的内部,且输送管的内壁上固定安装有搅拌叶,所述电镀箱的顶部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端与输送管的外壁传动连接。
[0006]进一步,所述第一液位传感器位于电镀箱内部的靠近底部位置处,所述第二液位传感器位于电镀箱内部的靠近顶部位置处。
[0007]进一步,所述输送泵的输出端上固定安装有旋转接头,所述旋转接头延伸至安装罩的内部,所述输送管的上端与旋转接头的外侧转动连接。
[0008]进一步,所述搅拌叶的数量设置为四个,四个所述搅拌叶对称分布于输送管的左右两侧。
[0009]进一步,所述电镀箱的内顶壁上固定安装有密封轴承,所述密封轴承的内侧与输送管的外壁过盈配合。
[0010]进一步,所述驱动电机的输出端上固定安装有蜗杆,所述蜗杆延伸至安装罩的内部。
[0011]进一步,所述输送管的外壁上固定安装有蜗轮,所述蜗杆与蜗轮保持啮合。
[0012]与现有技术相比,本技术提供了一种电镀药剂的自动添加机构,具备以下有
益效果:
[0013]1、该电镀药剂的自动添加机构,通过第一液位传感器和第二液位传感器能够对电镀箱内部电镀药剂的液位实时监测,并在输送泵、旋转接头和输送管的配合下能够实现对电镀药剂的自动添加,省时省力,自动化程度高,为工作人员提供了便利,增强了加工效率,具有良好的实用性,解决了现有的电镀药剂添加方式多数是人工频繁的手动添加,此方式添加数量不精准,同时容易造成浪费,需要消耗较多的时间,同时耗费劳动力的问题。
[0014]2、该电镀药剂的自动添加机构,当对电镀药剂进行添加时,通过驱动电机、蜗杆、蜗轮、旋转接头和密封轴承的配合,使其能够带动输送管和搅拌叶转动,利用搅拌叶便于对电镀箱内部的电镀药剂进行搅拌,使其分布均匀,避免发生沉淀,保障了电镀加工质量。
附图说明
[0015]图1为本技术结构剖视图;
[0016]图2为本技术图1所示A的放大结构示意图;
[0017]图3为本技术结构正视图。
[0018]图中:1电镀箱、2安装罩、3出料阀、4第一液位传感器、5第二液位传感器、6输送泵、7进料管、8旋转接头、9输送管、10搅拌叶、11驱动电机、12蜗杆、13蜗轮、14密封轴承。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1

3,本实施例中的一种电镀药剂的自动添加机构,包括电镀箱1,电镀箱1的顶部固定连接有安装罩2,电镀箱1的底部固定安装有出料阀3,电镀箱1的内壁上分别固定安装有第一液位传感器4和第二液位传感器5,其中,第一液位传感器4位于电镀箱1内部的靠近底部位置处,第二液位传感器5位于电镀箱1内部的靠近顶部位置处,第一液位传感器4和第二液位传感器5用于监测电镀箱1内部电镀药剂的液位。
[0021]本实施例中,安装罩2的顶部固定安装有输送泵6,输送泵6的输入端上固定连接有进料管7,输送泵6的输出端上设置有输送管9,其中,输送泵6的输出端上固定安装有旋转接头8,旋转接头8延伸至安装罩2的内部,输送管9的上端与旋转接头8的外侧转动连接。
[0022]需要说明的是,输送管9的下端延伸至电镀箱1的内部,且输送管9的内壁上固定安装有搅拌叶10,搅拌叶10的数量设置为四个,四个搅拌叶10对称分布于输送管9的左右两侧,利用搅拌叶10便于对电镀箱1内部的电镀药剂进行搅拌,使其分布均匀,避免发生沉淀,保障了电镀加工质量。
[0023]需要说明的是,电镀箱1的内顶壁上固定安装有密封轴承14,密封轴承14的内侧与输送管9的外壁过盈配合。
[0024]本实施例中,电镀箱1的顶部固定安装有驱动电机11,驱动电机11的输出端与输送管9的外壁传动连接,其中,驱动电机11的输出端上固定安装有蜗杆12,蜗杆12延伸至安装罩2的内部,输送管9的外壁上固定安装有蜗轮13,蜗杆12与蜗轮13保持啮合,通过蜗杆12和
蜗轮13的配合使驱动电机11在运转时能够带动输送管9转动,方便了调节。
[0025]需要说明的是,本实施例中所公开的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式,只要能够达成其有益效果的均可进行实施,此外,文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接,主控器为常规已知设备,且现有公开的电力连接技术,因此文中不再对其具体的结构组成和工作原理进行过多的赘述。
[0026]本实施例在使用时,将进料管7与存放电镀药剂的储存罐相连,利用第一液位传感器4和第二液位传感器5对电镀箱1内部电镀药剂的液位实时监测,当第一液位传感器4监测到液位较低时,向主控器发送信息,使其开启输送泵6和驱动电机11,在输送泵6的运转下对电镀药剂进行输送,使其通过输送管9输送至电镀箱1内部,由此对电镀药剂进行添加,直至第二液位传感器5监测到液位较高时,向主控器发送信息,使其关闭输送泵6和驱动电机11,完成对电镀药剂的自动添加。
[0027]此外,当驱动电机11在运转过程中,能够带动蜗杆12和蜗轮13转动,由于旋转接头8和密封轴承14的连接作用,使蜗轮13在转动时能够带动输送管9同步转动,从而带动搅拌叶10转动,由此对电镀箱1内部的电镀药剂本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀药剂的自动添加机构,包括电镀箱(1),所述电镀箱(1)的顶部固定连接有安装罩(2),所述电镀箱(1)的底部固定安装有出料阀(3),其特征在于:所述电镀箱(1)的内壁上分别固定安装有第一液位传感器(4)和第二液位传感器(5),所述安装罩(2)的顶部固定安装有输送泵(6),所述输送泵(6)的输入端上固定连接有进料管(7),所述输送泵(6)的输出端上设置有输送管(9),所述输送管(9)的下端延伸至电镀箱(1)的内部,且输送管(9)的内壁上固定安装有搅拌叶(10),所述电镀箱(1)的顶部固定安装有驱动电机(11),所述驱动电机(11)的输出端与输送管(9)的外壁传动连接。2.根据权利要求1所述的一种电镀药剂的自动添加机构,其特征在于:所述第一液位传感器(4)位于电镀箱(1)内部的靠近底部位置处,所述第二液位传感器(5)位于电镀箱(1)内部的靠近顶部位置处。3.根据权利要求1所述的一种电镀药剂的自动添加机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵东军高宇航张翼孙华敏王泽波尹甜甜王波
申请(专利权)人:苏州市汉宜化学有限公司
类型:新型
国别省市:

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