芯片封装组件、摄像模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片封装组件、摄像模组和电子设备，其中，芯片封装组件包括电路板、芯片、支架和填充件，其中，芯片设置在电路板上，芯片和电路板通过连接线导通；支架设置在电路板上，芯片和连接线均位于支架和电路板包围的空间内，连接线的至少部分位于芯片的侧面和支架的内壁之间；封装件设置在芯片和支架之间，并完全包覆连接线，通过使芯片封装组件、摄像模组和电子设备满足上述结构，有利于封装件包裹连接线，提升连接线的抗冲击能力。提升连接线的抗冲击能力。提升连接线的抗冲击能力。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装组件、摄像模组和电子设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装组件、摄像模组和电子设备。

技术介绍

[0002]芯片封装组件中，芯片通过连接线与电路板导通，在芯片封装组件受到振动或者冲击时，连接线容易歪斜，连接线与芯片或者电路板的焊接点也容易脱开，导致连接线与芯片或者电路板之间接触短路，影响芯片封装组件的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片封装组件、摄像模组和电子设备，解决芯片封装组件的连接线抗冲击能力较差的问题。
[0004]为实现本技术的目的，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]第一方面，本技术提供了一种芯片封装组件，包括：电路板；芯片，设置在所述电路板上，所述芯片和所述电路板通过连接线导通；支架，设置在所述电路板上，所述芯片和所述连接线均位于所述支架和所述电路板包围的空间内，所述连接线的至少部分位于所述芯片的侧面和所述支架的内壁之间；封装件，设置在所述芯片和所述支架的内壁之间，并完全包覆所述连接线。
[0006]芯片、连接线和封装件均位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：电路板；芯片，设置在所述电路板上，所述芯片和所述电路板通过连接线导通；支架，设置在所述电路板上，所述芯片和所述连接线均位于所述支架和所述电路板包围的空间内，所述连接线的至少部分位于所述芯片的侧面和所述支架的内壁之间；封装件，设置在所述芯片和所述支架之间，并完全包覆所述连接线。2.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述封装件包括填充件，所述填充件具有热塑性，所述填充件完全包覆所述连接线，所述填充件与所述芯片背向所述电路板的表面连接，所述填充件环绕所述芯片的感光区。3.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述支架包括支撑部和延伸部，所述支撑部的一端与所述电路板连接，所述支撑部的另一端与所述延伸部连接；所述封装件包括填充件和固定件，所述固定件设置在所述芯片背向所述电路板的表面和所述延伸部之间，并包覆所述连接线与所述芯片连接的一端，所述固定件环绕所述芯片的感光区；所述填充件具有热塑性，所述填充件设置在所述固定件和所述支架之间，所述填充件和所述固定件共同完全包覆所述连接线。4.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述延伸部开设有通光孔，所述通光孔与所述芯片的感光区相对应，所述延伸部围合所述通光孔的边缘开设有容纳槽，所述容纳槽环绕所述通光孔，所述容纳槽设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆江涛，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：