封装管壳及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了封装管壳及光半导体装置。其中，封装管壳包括：封装基座，所述封装基座中空形成腔体，所述封装基座设有传输口和安装孔，所述传输口和安装孔分别与所述腔体连通；传输构件，所述传输构件设于所述传输口处，并与所述封装基座连接，以封闭所述传输口；透镜，所述透镜堵塞于安装孔处，并与所述封装基座连接，以封闭所述安装孔。光半导体装置包括封装管壳。本发明专利技术能够减少光损耗，并且能够减少生产制作成本。制作成本。制作成本。

【技术实现步骤摘要】
封装管壳及光半导体装置


[0001]本专利技术涉及电子封装
，特别是封装管壳及光半导体装置。

技术介绍

[0002]在光通信领域的光模块中，光信号与电信号的转换需要通过光模块内的光器件实现，光器件通常包括光半导体元件和用于密封光半导体元件的封装管壳。光信号通过封装管壳的光耦合部件传入封装管壳内，经由光半导体元件转换成电信号，电信号通过封装管壳的电信号传输构件上的布线实现输出；或者电信号通过电信号传输构件传输至光半导体元件，经由光半导体元件转换成光信号，光信号通过光耦合部件输出至外界光纤。
[0003]但现有的封装管壳一般需要采用两种光学材料部件分别实现封装管壳的密封和光聚焦功能，例如：使用聚焦透镜实现光聚焦，并使用蓝宝石密封玻璃对封装管壳的透光通孔进行密封，一方面传导光需要通过蓝宝石密封玻璃和聚焦透镜，通过多个光学材料部件后容易发生光损耗，另一方面采用多个光学材料部件也增加了封装管壳的生产制作成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出封装管壳及光半导体装置。
[0005]本专利技术解决其技术问题的解决方案是：
[0006]一种封装管壳，包括：
[0007]封装基座，所述封装基座中空形成腔体，所述封装基座设有传输口和安装孔，所述传输口和安装孔分别与所述腔体连通；
[0008]传输构件，所述传输构件设于所述传输口处，并与所述封装基座连接，以封闭所述传输口；
[0009]透镜，所述透镜堵塞于安装孔处，并与所述封装基座连接，以封闭所述安装孔。
[0010]本专利技术至少具有如下的有益效果：封装基座形成的腔体用于载置光半导体元件等组件，并能够为光信号提供传输通道；传输构件用于实现电信号的输出和输入，而且，能够封闭封装基座的传输口；而透镜能够实现光聚焦的功能，而且，其设置在封装基座的安装孔处，还能够对安装孔进行密封，无需另外使用其他光学材料部件对封装基座进行密封，光信号的传导只需要经过透镜便能够进出腔体，能够减少光损耗，而且，还能够减少封装管壳的生产制作成本。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述封装基座包括基座主体和管帽，所述基座主体中空形成容纳腔，所述管帽中空形成透光通道，所述传输口设于所述基座主体的一端，基座主体的另一端设有贯穿孔，所述贯穿孔与所述容纳腔连通，所述管帽设有连接端和安装端，所述连接端设有敞口结构并与所述基座主体连接，所述敞口结构与所述贯穿孔连通，所述安装孔设于所述安装端，所述透镜与所述管帽连接，所述敞口结构和所述安装孔分别与所述透光通道连通，所述透光通道与所述容纳腔连通并形成所述腔体。
[0012]光信号通过透镜进入到透光通道再进入到容纳腔中，或从容纳腔进入透光通道再通过透镜传导到外界，光信号的传导过程中只需要穿过透镜这单一的光学材料部件，光损耗少，而且，使用管帽将透镜连接在基座主体上，其与直接将透镜安装在基座主体上相比，工艺更容易实现，良品率更高。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述管帽设于所述容纳腔内或设于所述基座主体的外侧。管帽可以设置在容纳腔内，也可以设置在基座主体外侧，其中，管帽设置在基座主体外部能够减少对容纳腔内部空间的占用，而且，管帽的连接工艺相对简单。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述封装基座还包括光窗，所述光窗设有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面与所述连接端连接，所述第二安装面与所述基座主体连接，所述第二安装面设有安装部，所述安装部插入于所述贯穿孔内并与所述贯穿孔的孔壁连接，所述光窗还设有通孔结构，所述通孔结构贯穿于所述第一安装面和所述第二安装面。
[0015]管帽与基座主体之间通过光窗实现连接，在基座主体壁面厚度较小的情况下，也能够保证管帽与基座主体之间具有较高的连接强度，实现良好的密封。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述透镜与所述封装基座的连接边缘设有密封层。密封层的设置能够加固透镜与封装基座之间的连接强度，避免透镜从封装基座上脱落，保证封装管壳的密封性能，而且，密封层设置在透镜与安装孔的连接边缘，不会对传导光造成影响，传导光进入腔体内只需要经过透镜，而不会经过密封层。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述透镜的表面设有镀膜层。在透镜的表面设置镀膜层，能够增加透镜的透光率，减少光损耗，还可以对透镜进行保护，防止划伤、磨损，提高透镜的使用寿命。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进，所述透镜部分伸出所述安装孔外，所述透镜伸出所述安装孔外部分的曲率半径在0.7毫米至1.5毫米的范围内。曲率半径在0.7毫米至1.5毫米之间的范围内，工作焦距适中；如果曲率半径过小，则工作焦距会太短，外部光纤接收光的位置距离透镜过近，容易发生碰撞导致光损耗增加；如果曲率半径过大，则工作焦距会太长，导致整个封装管壳体积过大。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，所述基座主体包括基板和框体，所述框体的上下端面均开口设置，所述基板与所述框体的下端面连接，并共同围绕形成所述容纳腔，所述基板设有用于载置光半导体元件的载置部，所述载置部位于所述容纳腔内。基板能够为光半导体元件等组件提供容置区域，让各个组件能够平稳地放置在容纳腔内，光半导体元件等组件置入到容纳腔内后，再使用盖体将容纳腔密封，可避免外界对容纳腔内部的光电转换造成影响。
[0020]作为上述技术方案的进一步改进，所述基座主体还包括密封圈，所述密封圈与所述框体的上端面连接。密封圈的设置能够在框体和盖体焊接时起到热应力缓冲的作用，从而保证基座主体的密封性能。
[0021]一种光半导体装置，包括如上述任意一项技术方案所述的封装管壳。由于光半导体装置包括有封装管壳，传导光进入到封装管壳的腔体内，只需要经过透镜该单一的光学材料部件，从而能够减少光损耗，而且，还能够减少生产制作成本。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
[0023]图1是本专利技术实施例的封装管壳的整体结构示意图；
[0024]图2是本专利技术实施例的封装管壳的爆炸结构示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例的封装管壳的俯视图；
[0026]图4是图3中A
‑
A方向的剖视图；
[0027]图5是本专利技术另一实施例的封装管壳的整体结构示意图；
[0028]图6是本专利技术另一实施例的封装管壳的爆炸结构示意图；
[0029]图7是本专利技术另一实施例的封装管壳的俯视图；
[0030]图8是图7中B
‑
B方向的剖视图；
[0031]图9是本专利技术实施例中管帽设于容纳腔内的封装管壳的结构示意图；
[0032]图10是本专利技术实施例中具有光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装管壳，其特征在于，包括：封装基座，所述封装基座中空形成腔体，所述封装基座设有传输口和安装孔，所述传输口和安装孔分别与所述腔体连通；传输构件，所述传输构件设于所述传输口处，并与所述封装基座连接，以封闭所述传输口；透镜，所述透镜堵塞于安装孔处，并与所述封装基座连接，以封闭所述安装孔。2.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述封装基座包括基座主体和管帽，所述基座主体中空形成容纳腔，所述管帽中空形成透光通道，所述传输口设于所述基座主体的一端，基座主体的另一端设有贯穿孔，所述贯穿孔与所述容纳腔连通，所述管帽设有连接端和安装端，所述连接端设有敞口结构并与所述基座主体连接，所述敞口结构与所述贯穿孔连通，所述安装孔设于所述安装端，所述透镜与所述管帽连接，所述敞口结构和所述安装孔分别与所述透光通道连通，所述透光通道与所述容纳腔连通并形成所述腔体。3.根据权利要求2所述的封装管壳，其特征在于，所述管帽设于所述容纳腔内或设于所述基座主体的外侧。4.根据权利要求2所述的封装管壳，其特征在于，所述封装基座还包括光窗，所述光窗设有第一安装面和第二安装面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：