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本实用新型提供了一种芯片封装组件、摄像模组和电子设备，其中，芯片封装组件包括电路板、芯片、支架和填充件，其中，芯片设置在电路板上，芯片和电路板通过连接线导通；支架设置在电路板上，芯片和连接线均位于支架和电路板包围的空间内，连接线的至少部分位...
该专利属于南昌欧菲光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌欧菲光电技术有限公司授权不得商用。

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