一种半导体温控恒温槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体温控恒温槽，涉及半导体实验器材技术领域，包括：壳体，所述壳体由多个零件组件合成的；半导体温控装置，所述半导体温控装置固定安装在壳体的上方；内壳，所述内壳固定安装壳体的内表面底部，所述内壳包括盘管，所述盘管固定连接在内壳的外表面，所述内壳的上方外表面固定安装有连接架；外部搅拌装置，所述外部搅拌装置固定安装在壳体机构的上方。该新型半导体温控恒温槽，结构高度整合，使用方便快捷，能够直接将恒温槽快速达到预定温度，在壳体的内部下方添加内壳结构，且内壳外表面设置多个盘管，盘管连接在壳体和内壳的内外两侧，避免内壳和壳体出现碰撞摩擦的现象，便捷壳体内部空间使用。便捷壳体内部空间使用。便捷壳体内部空间使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体温控恒温槽


[0001]本技术涉及半导体实验器材
，具体为一种半导体温控恒温槽。

技术介绍

[0002]恒温槽主要应用于石油、化工、电子仪表、物理、化学、生物工程、医药卫生、生命科学、轻工食品、物性测试及化学分析等研究部门，高等院校，企业质检及生产部门，为用户工作时提供一个热冷受控，温度均匀恒定的场源，对试验样品或生产的产品进行恒定温度试验或测试，也可作为直接加热或制冷和辅助加热或制冷的热源或冷源。
[0003]现有的可参考授公告号为：CN211725834U的中国技术专利，其公开了一种半导体温控恒温槽，本技术、通过使用半导体片进行温控，使得产品结构简单、维修方便，可以使恒温槽快速达到预定温度且最大温差可达400度，可以使恒温槽适应多温度范围的化合反应，通过将半导体片与电动机电性连接且所述电动机内部设置的换向器可以改变通过半导体片直流电源方向使半导体片的冷端与热端相互转换，使得通过设置半导体片即可达到对油槽内部液体介质进行制冷及加热，通过螺旋搅拌器及隔板的混合使用，可以提供一个热冷受控，温度均匀恒定的场源。
[0004]上述的一种半导体温控恒温槽虽然解决了恒温槽因为电加热丝及制冷压缩机的设置，使得恒温槽产品结构复杂，不方便后期的维护且目前恒温槽升降温速度慢，不适合多温度范围的恒温环境的问题，现有的恒温槽壳体内部结构虽然安装井井有条，但壳体内部空间还剩余较大的使用空间，从而导致空间设计不合理化，不方便后期对壳体维修效果不佳。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术存在的恒温槽壳体内部结构虽然安装井井有条，但壳体内部空间还剩余较大的使用空间，从而导致空间设计不合理化，不方便后期对壳体维修效果不佳的问题，提供了一种半导体温控恒温槽，该技术，结构坚固，便于使用。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体温控恒温槽，包括：
[0008]壳体，所述壳体由多个零件组件合成的；
[0009]半导体温控装置，所述半导体温控装置固定安装在壳体的上方；
[0010]内壳，所述内壳固定安装壳体的内表面底部，所述内壳包括盘管，所述盘管固定连接在内壳的外表面，所述内壳的上方外表面固定安装有连接架；
[0011]外部搅拌装置，所述外部搅拌装置固定安装在壳体机构的上方。
[0012]优选的，所述内壳呈现出“U”的形状安装在壳体的内部，所述盘管固定安装在壳体的内侧。
[0013]优选的，所述壳体包括：
[0014]上盖，所述上盖的上方活动连接有手把；
[0015]双向螺栓，所述双向螺栓固定连接在壳体的上方；
[0016]底座，所述底座固定连接在壳体的上方；
[0017]空腔，所述空腔的上方固定连接有连接块；
[0018]万向轮，所述万向轮固定连接在壳体的下方。
[0019]优选的，所述双向螺栓固定和底座均匀地安装在壳体的上方边缘处，所述空腔固定连接在壳体的两侧内表面，所述连接块固定连接在壳体的两侧外表面，所述上盖活动连接在壳体的上方。
[0020]优选的，所述半导体温控装置包括：
[0021]连接盖，所述连接盖的内外固定横穿于散热孔；
[0022]安装螺栓，所述安装螺栓活动连接在连接盖的一侧；
[0023]仪表测量值，所述仪表测量值下方对应连接有仪表设定值；
[0024]开关键，所述开关键的下方对应连接有电源。
[0025]优选的，所述安装螺栓将连接盖固定安装在半导体温控装置的一侧，所述仪表测量值固定连接在半导体温控装置正表面一侧。
[0026]优选的，所述内壳包括：
[0027]注液管，所述注液管固定连接在连接架的上方；
[0028]内搅拌装置，所述内搅拌装置的一侧固定安装有加热管，且所述内壳的内部固定安装有出水管，所述出水管的一端横穿于内壳和壳体的内外两侧和出水口进行连接使用。
[0029]优选地，所述外部搅拌装置包括：
[0030]连接杆，所述连接杆的一端下方固定连接有搅拌杆，且所述搅拌杆固定连接在注液管的内部，所述连接杆固定连接在壳体的内部上方。
[0031]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0032]1、该新型半导体温控恒温槽，结构高度整合，使用方便快捷，能够直接将恒温槽快速达到预定温度，在壳体的内部下方添加了内壳结构，且内壳外表面设置多个盘管，盘管连接在壳体和内壳的内外两侧，避免内壳和壳体出现碰撞摩擦的现象，便捷壳体内部空间使用；
[0033]2、该新型半导体温控恒温槽，将温控装置和搅拌装置均匀安装在壳体的内部，且连接在内壳的上方，将内壳安装在壳体中，且不影响其他结构的使用，从而内壳呈现出“U”的形状，使得打开壳体维修结构时，开口处和体盖相对应，便捷后期维修。
附图说明
[0034]图1为本技术一个实施方式中一种半导体温控恒温槽的整体结构示意图；
[0035]图2为本技术一个实施方式中一种半导体温控恒温槽的壳体结构示意图；
[0036]图3为本技术一个实施方式中一种半导体温控恒温槽的半导体温控装置结构示意图；
[0037]图4为本技术一个实施方式中一种半导体温控恒温槽的内壳结构示意图；
[0038]图5为本技术一个实施方式中一种半导体温控恒温槽的外部搅拌装置结构示意图。
[0039]1、壳体；101、上盖；102、手把；103、双向螺栓；104、底座；105、空腔；106、连接块；
107、万向轮；2、半导体温控装置；201、连接盖；202、散热孔；203、安装螺栓；204、仪表测量值；205、仪表设定值；206、开关键；207、电源；3、内壳；301、盘管；302、连接架；303、注液管；304、内搅拌装置；305、加热管；306、出水管；307、出水口；4、外部搅拌装置；401、连接杆；402、搅拌杆。
具体实施方式
[0040]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0041]结合附图1
‑
5，在本实施方式中，一种半导体温控恒温槽，包括：壳体1，壳体1由多个零件组件合成的；半导体温控装置2，半导体温控装置2固定安装在壳体1的上方；内壳3，内壳3固定安装壳体1的内表面底部，内壳3包括盘管301，盘管301固定连接在内壳3的外表面，内壳3的上方外表面固定安装有连接架302；外部搅拌装置4，外部搅拌装置4固定安装在壳体机构1的上方。
[0042]内壳3呈现出“U”的形状安装在壳体1的内部，盘管301固定安装在壳体1的内侧。
[0043]具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体温控恒温槽，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)由多个零件组件合成的；半导体温控装置(2)，所述半导体温控装置(2)固定安装在壳体(1)的上方；内壳(3)，所述内壳(3)固定安装壳体(1)的内表面底部，所述内壳(3)包括盘管(301)，所述盘管(301)固定连接在内壳(3)的外表面，所述内壳(3)的上方外表面固定安装有连接架(302)；外部搅拌装置(4)，所述外部搅拌装置(4)固定安装在壳体(1)的上方。2.根据权利要求1所述的一种半导体温控恒温槽，其特征在于：所述内壳(3)呈现出“U”的形状安装在壳体(1)的内部，所述盘管(301)固定安装在壳体(1)的内侧。3.根据权利要求1所述的一种半导体温控恒温槽，其特征在于：所述壳体(1)包括：上盖(101)，所述上盖(101)的上方活动连接有手把(102)；双向螺栓(103)，所述双向螺栓(103)固定连接在壳体(1)的上方；底座(104)，所述底座(104)固定连接在壳体(1)的上方；空腔(105)，所述空腔(105)的上方固定连接有连接块(106)；万向轮(107)，所述万向轮(107)固定连接在壳体(1)的下方。4.根据权利要求3所述的一种半导体温控恒温槽，其特征在于：所述双向螺栓(103)固定和底座(104)均匀地安装在壳体(1)的上方边缘处，所述空腔(105)固定连接在壳体(1)的两侧内表面，所述连接块(106)固定连接在壳体(1)的两侧外表面，所述上盖(101)活动连接在壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪云，
申请(专利权)人：杭州保恒恒温技术有限公司，
类型：新型
国别省市：