本实用新型专利技术公开了一种恒温箱用半导体温控装置，涉及半导体恒温箱技术领域，恒温控制箱，所述恒温控制箱呈长方体结构；下侧底部块，所述下侧底部块安装于恒温控制箱的内部下方，且下侧底部块内部采用从内至外的方式进行恒温处理，这样的设计可以避免半导体局部出现温差的情况；该种恒温箱用半导体温控装置，通过将半导体放置于隔离板上，进而通过侧边鼓风板上安装的吹风口装置对恒温控制箱内部进行对应的温度输送，将恒温控制箱内部的温度达到一定的条件，因此，针对不同的型号零件以及零件局部所需要的温度不同，可以通过旋转器柱将零件局部进行温度传送，这样的设计方式不仅考虑到了局部的温度问题，还达到了快速恒温的效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种恒温箱用半导体温控装置
[0001]本技术涉及恒温箱
，具体为一种恒温箱用半导体温控装置。
技术介绍
[0002]半导体产品生产工艺设备对温度有着很严格的要求，在加工过程中，需要维持恒定的温度，当温度不稳定时，对零件设备的影响是很大的，也会因此带来很多不必要的损失，因此提出一种恒温箱用半导体温控装置解决温度不稳定的问题。
[0003]现有的可参考授公告号为：CN216697077U的中国技术专利，其公开了一种恒温箱用半导体温控装置，该种恒温箱用半导体温控装置的设计，以及通过温控箱表面一侧设置通风槽、放置箱，包括放置箱顶部固定连接有机盖，放置箱内壁固定连接有滑动槽的设计以及设置的放置箱、隔板、流道管、循环泵、连接板、风扇外壳和风扇装置之间配合，使得现有半导体温控装置具备了换气净化的功能，有利于换气净化放置箱，该技术设计解决了因温差而造成气体液化，保证了温控箱内部的空气流通，也维持了箱内物品所需的温度；
[0004]上述的恒温箱用半导体温控装置虽然解决了现有的温控箱内空气流通以及维持了温差造成的气体液化的问题，但是在实际的使用过程中，恒温箱的温度是需要根据不同的物品所对应的温度去调节的，对于温度这块不能调控会造成恒温箱内温度调控的单一化，以及在恒温箱中，零件的局部温度需要考虑到，从而也可以提高快速恒温的效果。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是克服现有技术存在对恒温箱用半导体温控装置使用时的快速恒温和局部温度调控情况问题，提供了一种恒温箱用半导体温控装置，该种恒温箱用半导体温控装置解决了恒温箱使用时的温度精准调控和快速恒温的问题为目的，为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种恒温箱用半导体温控装置，包括：
[0007]恒温控制箱，所述恒温控制箱呈长方体结构；
[0008]下侧底部块，所述下侧底部块安装于恒温控制箱的内部下方，且下侧底部块内部采用从内至外的方式进行恒温处理，这样的设计可以避免半导体局部出现温差的情况；
[0009]箱门，所述箱门安装于恒温控制箱的左侧，且箱门内部采用感温的设计可以针对不同的零件适用的不同温度进行调控，增加了恒温控制箱的自动化设计。
[0010]优选的，所述恒温控制箱包括：
[0011]控制箱上外壳，所述控制箱上外壳设置于恒温控制箱的上方；
[0012]侧边鼓风板，所述侧边鼓风板设置于恒温控制箱的内部右侧，且侧边鼓风板的表面安装有吹风口。
[0013]优选的，恒温控制箱还包括：
[0014]室外转风口，所述室外转风口安装于恒温控制箱的外侧右后方，且室外转风口的
下方设置有扇柱，并且扇柱的中间设置有扇内芯；
[0015]扇叶，所述扇叶安装于扇内芯的外侧，且扇叶的形状为弧形。
[0016]优选的，下侧底部块包括：
[0017]螺旋底，所述螺旋底安装于下侧底部块的上方，且螺旋底的上方安装有旋转器柱；
[0018]内部扭，所述内部扭安装于下侧底部块的前方左右两侧，且内部扭的外侧安装有调转叶；
[0019]隔离板，所述隔离板安装于下侧底部块的正上方。
[0020]优选的，箱门包括：
[0021]箱内温度调控扭，所述箱内温度调控扭安装于箱门的外侧右方；
[0022]感应口，所述感应口安装于箱门的内部右侧，且感应口的数量为2个，并且感应口中间安装有上下箱分块，所述感应口的下方设置有温度转接仪；
[0023]空心手拉环，空心手拉环安装于箱门的左侧，且箱门的上方设置有温度显示器。
[0024]优选的，所述隔离板等距分布于下侧底部块的上方，所述螺旋底与旋转器柱之间为旋转连接，且螺旋底之间也是等距分布于下侧底部块上。
[0025]优选的，所述温度显示器镶嵌于箱门的表面，所述上下箱分块与箱门之间为固定连接。
[0026]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0027]1、该种恒温箱用半导体温控装置，通过将半导体放置于隔离板上，进而通过侧边鼓风板上安装的吹风口装置对恒温控制箱内部进行对应的温度输送，将恒温控制箱内部的温度达到一定的条件，因此，针对不同的型号零件以及零件局部所需要的温度不同，可以通过旋转器柱将零件局部进行温度传送，这样的设计方式不仅考虑到了局部的温度问题，还达到了快速恒温的效果；
[0028]2、该种恒温箱用半导体温控装置，通过在箱门处设计的温度显示器装置可以观察恒温控制箱内部的温度情况，方便进行实时调控，以及感应口的设计便于将零件直接放入感应口进行感应，此时，温度显示器会显示零件所需要的温度，便可以直接将零件放进去，如若需要调控温度，可以通过箱内温度调控扭温度进行调节，提高了恒温控制箱的灵活性以及温度调控的单一化问题。
附图说明
[0029]图1为本技术一个实施方式中一种恒温箱用半导体温控装置的整体结构示意图；
[0030]图2为本技术一个实施方式中一种恒温箱用半导体温控装置的下侧底部块内部结构示意图；
[0031]图3为本技术一个实施方式中一种恒温箱用半导体温控装置的箱门装置内部示意图；
[0032]图4为本技术一个实施方式中一种恒温箱用半导体温控装置的恒温控制箱外侧风力流通结构示意图。
[0033]1、恒温控制箱；101、室外转风口；102、扇柱；103、扇内芯；104、扇叶；2、控制箱上外壳；3、侧边鼓风板；4、吹风口；5、下侧底部块；501、螺旋底；502、旋转器柱；503、内部扭；504、
调转叶；6、隔离板；7、箱门；701、箱内温度调控扭；702、感应口；703、温度转接仪；704、上下箱分块；8、空心手拉环；9、温度显示器。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]结合附图1
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4，在本实施方式中，一种恒温箱用半导体温控装置，包括：恒温控制箱1，恒温控制箱1呈长方体结构；下侧底部块5，下侧底部块5安装于恒温控制箱1的内部下方，且下侧底部块5内部采用从内至外的方式进行恒温处理，这样的设计可以避免半导体局部出现温差的情况；箱门7，箱门7安装于恒温控制箱1的左侧，且箱门7内部采用感温的设计可以针对不同的零件适用的不同温度进行调控，增加了恒温控制箱1的自动化设计。
[0036]具体地，下侧底部块5和箱门7的设计都是为恒温控制箱1的内部效果做补充，通过这两个部位的设计，可以增加恒温控制箱1的恒温效果；
[0037]为便于本领域技术人员充分理解恒温控制箱1的具体结构和原理，故对恒温控制箱1作出了进一步说明。在本实施方式中，恒温控制箱1包括：控制箱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种恒温箱用半导体温控装置，其特征在于，包括：恒温控制箱(1)，所述恒温控制箱(1)呈长方体结构；下侧底部块(5)，所述下侧底部块(5)安装于恒温控制箱(1)的内部下方，且下侧底部块(5)内部采用从内至外的方式进行恒温处理，这样的设计可以避免半导体局部出现温差的情况；箱门(7)，所述箱门(7)安装于恒温控制箱(1)的左侧，且箱门(7)内部采用感温的设计可以针对不同的零件适用的不同温度进行调控，增加了恒温控制箱(1)的自动化设计。2.根据权利要求1所述的一种恒温箱用半导体温控装置，其特征在于：所述恒温控制箱(1)包括：控制箱上外壳(2)，所述控制箱上外壳(2)设置于恒温控制箱(1)的上方；侧边鼓风板(3)，所述侧边鼓风板(3)设置于恒温控制箱(1)的内部右侧，且侧边鼓风板(3)的表面安装有吹风口(4)。3.根据权利要求1所述的一种恒温箱用半导体温控装置，其特征在于：所述恒温控制箱(1)还包括：室外转风口(101)，所述室外转风口(101)安装于恒温控制箱(1)的外侧右后方，且室外转风口(101)的下方设置有扇柱(102)，并且扇柱(102)的中间设置有扇内芯(103)；扇叶(104)，所述扇叶(104)安装于扇内芯(103)的外侧，且扇叶(104)的形状为弧形。4.根据权利要求1所述的一种恒温箱用半导体温控装置，其特征在于：所述下侧底部块(5)包括：螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雪云，
申请(专利权)人：杭州保恒恒温技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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