本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆检测装置，包括底座以及用于对工件进行检测的限位部件，所述限位部件包括设于底座顶部的支撑块、开设于支撑块内侧的安装槽、设于安装槽内侧的支撑架、设于支撑架顶部的滑动板、设于滑动板顶部的滑动块、设于滑动块顶部的安装板以及设于安装板顶部的安装台，本实用新型专利技术通过设置底座、支撑架、安装板以及防脱部，第一螺杆带动防脱部在定位板内进行转动，使定位板靠近或远离限位架，能够使定位板对工件进行定位，解决了现有设备不能够便捷地对不同尺寸的工件进行限位固定，不便于设备对工件进行检测，设备高度调节不稳定，影响设备对工件进行检测的精准度和实用性的问题。度和实用性的问题。度和实用性的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测装置
[0001]本技术属于半导体晶圆
，尤其涉及一种半导体晶圆检测装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，半导体晶圆在生产加工过程中需要对其进行检测，以确保半导体晶圆的质量。
[0003]现有的专利公告号CN216209634U公开了一种半导体晶圆用检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均安装有移动机构，所述底座的顶部安装有升降机构。该半导体晶圆用检测装置，通过固定板、第一滑槽、第一滑块、滑动板、替换膜、第二滑槽、第二滑块、固定柱、螺纹销轴、旋转柱和检测头的设置，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板上，向一侧拉动滑动板，滑动板带动第一滑块在第一滑槽上滑动抽出至光线合适的位置，将检测头向一侧拉动，检测头带动第二滑块在第二滑槽上滑动抽出至合适位置，便于对晶圆进行检测，最后根据角度，向一侧拉动旋转柱，螺纹销轴带动旋转柱进行旋转调节位置，便于进行使用。
[0004]基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的半导体晶圆发现，上述检测设备在实际应用时，虽然能够对半导体晶圆进行检测，但是不能够便捷地对半导体晶圆进行定位，现有技术存在的问题是：现有设备不能够便捷地对不同尺寸的工件进行限位固定，不便于设备对工件进行检测，设备高度调节不稳定，影响设备对工件进行检测的精准度和实用性。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种半导体晶圆检测装置，具备能够对不同尺寸的工件进行定位，提高设备对工件进行检测的精准度和实用性的优点，解决了现有设备不能够便捷地对不同尺寸的工件进行限位固定，不便于设备对工件进行检测，设备高度调节不稳定，影响设备对工件进行检测的精准度和实用性的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种半导体晶圆检测装置，包括底座以及用于对工件进行检测的限位部件，所述限位部件包括设于底座顶部的支撑块、开设于支撑块内侧的安装槽、设于安装槽内侧的支撑架、设于支撑架顶部的滑动板、设于滑动板顶部的滑动块、设于滑动块顶部的安装板、设于安装板顶部的安装台、设于安装台顶部的固定架、开设于安装板一侧的滑动槽、设于滑动槽一侧的移动块、设于移动块顶部的限位架、设于限位架一侧的第一螺杆、设于第一螺杆一端的防脱部、套设于防脱部外侧的定位板以及用于调节安装台高度的锁扣部件，所述滑动板与安装槽滑动连接，所述滑动块与安装板固定连接，所述安装板与安装台固定连接，所述滑动板与滑动块固定连接，所述移动块与滑动槽滑动连接，所述第一螺杆贯穿限位架且与其螺接，所述第一螺杆与定位板转动连接。
[0007]作为本技术优选的，所述锁扣部件包括分别开设于安装槽两侧的安装通孔、设于安装通孔一侧的垫板、设于垫板一侧的锁扣杆、设于垫板另一侧的带动杆、套设于带动杆外侧的第一弹簧以及分别开设于滑动块两侧均匀排列的多个锁扣槽，所述垫板与安装通孔滑动连接，所述安装通孔截面为“中”字形。
[0008]作为本技术优选的，所述固定架底部开设有限位槽，所述限位槽一侧设有第二螺杆，所述第二螺杆外侧套设有带动块，所述带动块底部设有检测头，所述第二螺杆贯穿固定架且与其转动连接，所述第二螺杆贯穿带动块且与其螺接，所述带动块与限位槽滑动连接，所述带动块与限位槽截面均为T字形。
[0009]作为本技术优选的，所述定位板底部设有导向块，所述限位架底部开设有导向槽，所述导向块与导向槽滑动连接。
[0010]作为本技术优选的，所述支撑架底部设有导向杆，所述导向杆外侧套设有第二弹簧，所述第二弹簧与支撑架固定连接。
[0011]作为本技术优选的，所述定位板一侧和限位架一侧均设有防护垫。
[0012]作为本技术优选的，所述限位架另一侧设有把手。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术通过设置底座、支撑块、安装槽、支撑架、滑动板、滑动块、安装板、安装台、固定架、滑动槽、移动块、限位架、第一螺杆、防脱部、定位板以及锁扣部件，滑动板与安装槽滑动连接，滑动块与安装板固定连接，安装板与安装台固定连接，滑动板与滑动块固定连接，移动块与滑动槽滑动连接，第一螺杆贯穿限位架且与其螺接，第一螺杆与定位板转动连接，支撑架能够对滑动板顶部的滑动块进行支撑，第一螺杆带动防脱部在定位板内进行转动，使定位板靠近或远离限位架，能够使定位板对工件进行定位，同时限位架能够带动移动块在滑动槽内进行移动，便于限位架带动工件进行移动，提高设备对工件进行检测的便捷性。
[0015]2、本技术通过设置安装通孔、垫板、锁扣杆、带动杆、第一弹簧以及锁扣槽，垫板与安装通孔滑动连接，安装通孔截面为“中”字形，带动杆能够带动垫板一侧的锁扣杆在安装通孔内进行滑动，第一弹簧能够对垫板进行挤压，然后垫板挤压锁扣杆插入滑动块两侧不同位置的锁扣槽内，能够使两个锁扣杆对滑动块进行锁扣固定，提高调节安装台高度的便捷性，便于设备进行不同高度使用。
[0016]3、本技术通过设置限位槽、第二螺杆、带动块以及检测头，第二螺杆贯穿固定架且与其转动连接，第二螺杆贯穿带动块且与其螺接，带动块与限位槽滑动连接，带动块与限位槽截面均为T字形，第二螺杆能够带动带动块在限位槽内进行移动，能够带动块带动检测头进行移动，便于检测头对限位架上的工件进行检测。
[0017]4、本技术通过设置导向块以及导向槽，导向块与导向槽滑动连接，能够使导向块对定位板进行导向和限位，提高第一螺杆带动定位板进行移动的稳定性。
[0018]5、本技术通过设置导向杆以及第二弹簧，第二弹簧与支撑架固定连接，能够使第二弹簧对支撑架进行支撑，提高支撑架对滑动板进行支撑的强度。
[0019]6、本技术通过设置防护垫，能够使防护垫对工件边缘进行保护，防止工件受到挤压造成损坏。
[0020]7、本技术通过设置把手，能够使把手带动限位架进行移动，提高限位架带动
工件进行移动的便捷性。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的左视剖视立体图；
[0023]图3是本技术实施例提供的图2中A处放大图。
[0024]图中：1、底座；11、支撑块；12、安装槽；13、支撑架；14、滑动板；15、滑动块；16、安装板；17、安装台；18、固定架；19、滑动槽；20、移动块；21、限位架；22、第一螺杆；23、防脱部；24、定位板；25、安装通孔；26、垫板；27、锁扣杆；28、带动杆；29、第一弹簧；30、锁扣槽；31、限位槽；32、第二螺杆；33、带动块；34、检测头；35、导向块；36、导向槽；3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测装置，包括底座(1)以及用于对工件进行检测的限位部件，其特征在于：所述限位部件包括设于底座(1)顶部的支撑块(11)、开设于支撑块(11)内侧的安装槽(12)、设于安装槽(12)内侧的支撑架(13)、设于支撑架(13)顶部的滑动板(14)、设于滑动板(14)顶部的滑动块(15)、设于滑动块(15)顶部的安装板(16)、设于安装板(16)顶部的安装台(17)、设于安装台(17)顶部的固定架(18)、开设于安装板(16)一侧的滑动槽(19)、设于滑动槽(19)一侧的移动块(20)、设于移动块(20)顶部的限位架(21)、设于限位架(21)一侧的第一螺杆(22)、设于第一螺杆(22)一端的防脱部(23)、套设于防脱部(23)外侧的定位板(24)以及用于调节安装台(17)高度的锁扣部件，所述滑动板(14)与安装槽(12)滑动连接，所述滑动块(15)与安装板(16)固定连接，所述安装板(16)与安装台(17)固定连接，所述滑动板(14)与滑动块(15)固定连接，所述移动块(20)与滑动槽(19)滑动连接，所述第一螺杆(22)贯穿限位架(21)且与其螺接，所述第一螺杆(22)与定位板(24)转动连接。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述锁扣部件包括分别开设于安装槽(12)两侧的安装通孔(25)、设于安装通孔(25)一侧的垫板(26)、设于垫板(26)一侧的锁扣杆(27)、设于垫板(26)另一侧的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李科，赵迎宾，戴永正，靳天祥，
申请(专利权)人：深圳宝铭微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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