本实用新型专利技术公开了一种装袋机压封机构。此机构不再采用夹袋装置和线性压合装置以固定角度配合的模式，而是采用竖向压合机构实现360度的周向压封，因此对定位精度要求较低，而且省去了夹袋装置，同时一次压封成型具有较高的作业效率。在结构方面，本实用新型专利技术将上压头和下压头均由限位滑杆贯穿，上压头保持在下压头以上，在上压头底端以及下压头顶端均设置有电热圈，当上压头和下压头贴合时两个电热圈也相互贴合，在上压头外侧及下压头外侧设置有凸出片，在限位滑杆上安装有固定环，固定环保持在上压头以上，在基座顶部设置有多孔板，在基座上连接有散热风机，散热风机的出风路径延伸至多孔板处。本实用新型专利技术具有良好的推广前景。本实用新型专利技术具有良好的推广前景。本实用新型专利技术具有良好的推广前景。
【技术实现步骤摘要】
一种装袋机压封机构
[0001]本技术涉及装袋机
，具体涉及一种装袋机压封机构。
技术介绍
[0002]装袋机是将物料自动装入包装袋内的设备。在检测试剂类产品中，需要将组装完毕的试纸卡装入塑料袋内，这一过程由装袋机完成。装袋机主要由供袋机构、上料装置、称重秤、夹袋装置、压合装置、倒袋机、整形机、电气仪表控制柜及各种输送机组成。现有技术中，装袋后的压封涉及两道工序：首先以夹袋装置对包装袋进行定位和夹持，在利用压合装置在夹持位置进行压封。这种模式对夹袋装置的定位精度要求较高，而且需要夹袋装置和压合装置进行配合。在这种情况下，如果能不依靠定位机构，而采用360度周向压封，则有望简化设备结构，提高加工效率。
技术实现思路
[0003]本技术旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种装袋机压封机构，以解决常规压封机构对设备定位精度要求较高的技术问题。
[0004]为实现以上技术目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种装袋机压封机构，包括基座，限位滑杆，顶部支架，缺口部，散热风扇，进风格栅，上压头，下压头，电热圈，凸出片，固定环，多孔板，散热风机；限位滑杆竖向安装于基座顶部，顶部支架固定安装于限位滑杆上端，缺口部位于顶部支架上，散热风扇固定安装于顶部支架底部，进风格栅位于顶部支架上，进风格栅保持在散热风扇上侧，上压头和下压头均由限位滑杆贯穿，上压头保持在下压头以上，在上压头底端以及下压头顶端均设置有电热圈，当上压头和下压头贴合时两个电热圈也相互贴合，在上压头外侧及下压头外侧设置有凸出片，在限位滑杆上安装有固定环，固定环保持在上压头以上，在基座顶部设置有多孔板，在基座上连接有散热风机，散热风机的出风路径延伸至多孔板处。
[0006]作为优选，在基座旁侧设置有升降机构，所述升降机构的运动部与凸出片相连接。
[0007]作为优选，在凸出片上设置有接线柱，所述接线柱与电热圈电性连接。
[0008]作为优选，在基座上端设置有温度传感器，所述温度传感器与无线模块电性连接。
[0009]作为优选，在位于上方的电热圈底端具有凸棱，在位于下方的电热圈顶端具有槽体，当两电热圈贴合时，所述凸棱与所述槽体相互插合。
[0010]作为优选，在基座旁侧设置有机械手，所机械手的运动范围覆盖基座与顶部支架之间的空间。
[0011]作为优选，在基座底端设置有若干可调节的底脚。
[0012]本技术公开了一种装袋机压封机构。此机构不再采用夹袋装置和线性压合装置以固定角度配合的模式，而是采用竖向压合机构实现360度的周向压封，因此对定位精度要求较低，而且省去了夹袋装置，同时一次压封成型具有较高的作业效率。在结构方面，本技术将上压头和下压头均由限位滑杆贯穿，上压头保持在下压头以上，在上压头底端
以及下压头顶端均设置有电热圈，当上压头和下压头贴合时两个电热圈也相互贴合，在上压头外侧及下压头外侧设置有凸出片，在限位滑杆上安装有固定环，固定环保持在上压头以上，在基座顶部设置有多孔板，在基座上连接有散热风机，散热风机的出风路径延伸至多孔板处。本技术具有良好的推广前景。
附图说明
[0013]图1是本技术的一幅整体图；
[0014]图2是本技术的另一幅整体图；
[0015]图3是本技术的拆卸状态图；
[0016]其中：
[0017]1、基座
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2、限位滑杆
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3、顶部支架
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4、缺口部
[0018]5、散热风扇
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6、进风格栅
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7、上压头
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8、下压头
[0019]9、电热圈
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10、凸出片
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11、固定环
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12、多孔板
[0020]13、散热风机。
具体实施方式
[0021]以下将对本技术的具体实施方式进行详细描述。为了避免过多不必要的细节，在以下实施例中对属于公知的结构或功能将不进行详细描述。以下实施例中所使用的近似性语言可用于定量表述，表明在不改变基本功能的情况下可允许数量有一定的变动。除有定义外，以下实施例中所用的技术和科学术语具有与本技术所属领域技术人员普遍理解的相同含义。
[0022]实施例1
[0023]一种装袋机压封机构，见图1～3，包括基座1，限位滑杆2，顶部支架3，缺口部4，散热风扇5，进风格栅6，上压头7，下压头8，电热圈9，凸出片10，固定环11，多孔板12，散热风机13；限位滑杆2竖向安装于基座1顶部，顶部支架3固定安装于限位滑杆2上端，缺口部4位于顶部支架3上，散热风扇5固定安装于顶部支架3底部，进风格栅6位于顶部支架3上，进风格栅6保持在散热风扇5上侧，上压头7和下压头8均由限位滑杆2贯穿，上压头7保持在下压头8以上，在上压头7底端以及下压头8顶端均设置有电热圈9，当上压头7和下压头8贴合时两个电热圈9也相互贴合，在上压头7外侧及下压头8外侧设置有凸出片10，在限位滑杆2上安装有固定环11，固定环11保持在上压头7以上，在基座1顶部设置有多孔板12，在基座1上连接有散热风机13，散热风机13的出风路径延伸至多孔板12处。
[0024]实施例2
[0025]一种装袋机压封机构，见图1～3，包括基座1，限位滑杆2，顶部支架3，缺口部4，散热风扇5，进风格栅6，上压头7，下压头8，电热圈9，凸出片10，固定环11，多孔板12，散热风机13；限位滑杆2竖向安装于基座1顶部，顶部支架3固定安装于限位滑杆2上端，缺口部4位于顶部支架3上，散热风扇5固定安装于顶部支架3底部，进风格栅6位于顶部支架3上，进风格栅6保持在散热风扇5上侧，上压头7和下压头8均由限位滑杆2贯穿，上压头7保持在下压头8以上，在上压头7底端以及下压头8顶端均设置有电热圈9，当上压头7和下压头8贴合时两个电热圈9也相互贴合，在上压头7外侧及下压头8外侧设置有凸出片10，在限位滑杆2上安装
有固定环11，固定环11保持在上压头7以上，在基座1顶部设置有多孔板12，在基座1上连接有散热风机13，散热风机13的出风路径延伸至多孔板12处。在基座1旁侧设置有升降机构，所述升降机构的运动部与凸出片10相连接。在凸出片10上设置有接线柱，所述接线柱与电热圈9电性连接。在基座1上端设置有温度传感器，所述温度传感器与无线模块电性连接。在位于上方的电热圈9底端具有凸棱，在位于下方的电热圈9顶端具有槽体，当两电热圈9贴合时，所述凸棱与所述槽体相互插合。在基座1旁侧设置有机械手，所机械手的运动范围覆盖基座1与顶部支架3之间的空间。在基座1底端设置有若干可调节的底脚。
[0026]以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术。凡在本技术的申本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装袋机压封机构，其特征在于，包括基座(1)，限位滑杆(2)，顶部支架(3)，缺口部(4)，散热风扇(5)，进风格栅(6)，上压头(7)，下压头(8)，电热圈(9)，凸出片(10)，固定环(11)，多孔板(12)，散热风机(13)；限位滑杆(2)竖向安装于基座(1)顶部，顶部支架(3)固定安装于限位滑杆(2)上端，缺口部(4)位于顶部支架(3)上，散热风扇(5)固定安装于顶部支架(3)底部，进风格栅(6)位于顶部支架(3)上，进风格栅(6)保持在散热风扇(5)上侧，上压头(7)和下压头(8)均由限位滑杆(2)贯穿，上压头(7)保持在下压头(8)以上，在上压头(7)底端以及下压头(8)顶端均设置有电热圈(9)，当上压头(7)和下压头(8)贴合时两个电热圈(9)也相互贴合，在上压头(7)外侧及下压头(8)外侧设置有凸出片(10)，在限位滑杆(2)上安装有固定环(11)，固定环(11)保持在上压头(7)以上，在基座(1)顶部设置有多孔板(12)，在基座(1)上连接有散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，刘玉姣，张玉华，丁世文，翟艳，李昂，
申请(专利权)人：三奇生物医药山东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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