一种磁环装配防转结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磁环装配防转结构，包括：装置本体、磁环和连接件，所述装置本体内形成有一容置空间，所述磁环安装于所述容置空间内，所述连接件安装于所述磁环上，所述连接件上形成有一卡头，所述容置空间内形成有一卡槽结构，所述卡头与所述卡槽结构相卡抵。通过对本实用新型专利技术的应用，提供了一种适用于电流传感器内部磁环的装配防转结构，有效防止了磁环在传感器内部的不良转动，确保了磁环的气隙与霍尔器件之间的位置相对一致，使得内部整体结构的稳定性得到进一步加强；本实用新型专利技术结构简单，便于安装和拆卸。便于安装和拆卸。便于安装和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种磁环装配防转结构


[0001]本技术涉及电流传感器
，尤其涉及一种磁环装配防转结构。

技术介绍

[0002]随着电源技术的不断发展和进步，为了实现对电流的自动检测和显示，较为常见的会采用电流传感器，以将检测到的电流信息按一定规律变换成相应的标准信号输出，从而满足电流信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等需求。电流传感器一般通过其内部的霍尔器件来实现对信号的转换，霍尔器件是一种采用半导体材料制成的磁电转换器件，电流传感器包括开环式和闭环式两种，其中，开环电流传感器将通过电流产生的磁场聚集在相应的磁环内，并通过磁环的气隙中的霍尔元件进行测量并放大输出，从而精准反映电流信息。
[0003]然而，目前较多的磁环都是直接安装于电流传感器的壳体内，磁环自身容易在其环向上发生不良转动，使得气隙和霍尔元件之间的位置发生变化，进而影响了获得的电流信息的准确度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种磁环装配防转结构，包括：装置本体、磁环和连接件，所述装置本体内形成有一容置空间，所述磁环安装于所述容置空间内，所述连接件安装于所述磁环上，所述连接件上形成有一卡头，所述容置空间内形成有一卡槽结构，所述卡头与所述卡槽结构相卡抵。
[0005]在另一个优选的实施例中，所述磁环具有两端部，两所述端部之间形成有一气隙，所述连接件的两端分别与两所述端部连接。
[0006]在另一个优选的实施例中，所述卡头相对于所述磁环向外延伸设置。
[0007]在另一个优选的实施例中，所述容置空间包括：安装空间和环形空间，所述安装空间和所述环形空间连通设置，所述磁环安装于所述环形空间内。
[0008]在另一个优选的实施例中，还包括：PCB板和霍尔器件，所述PCB板安装于所述安装空间内，所述霍尔器件与所述PCB板连接，所述霍尔器件设置于所述气隙处。
[0009]在另一个优选的实施例中，所述环形空间至少具有一内环壁和一外环壁，所述磁环安装于所述内环壁和所述外环壁之间，所述卡槽结构形成于所述外环壁上。
[0010]在另一个优选的实施例中，所述卡槽结构包括：第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部均设置于所述外环壁上，所述第一凸出部和所述第二凸出部均朝向所述内环壁凸出设置，所述第一凸出部和第二凸出部之间形成有一槽体，所述卡头设置于所述槽体内。
[0011]在另一个优选的实施例中，第一凸出部的上端和第二凸出部的上端之间形成有一插入口。
[0012]在另一个优选的实施例中，还包括：若干支撑件，若干所述支撑件沿所述环形空间
的环向依次设置，每一所述支撑件的上端均支撑于所述磁环的下表面。
[0013]在另一个优选的实施例中，每一所述支撑件的一端均与所述内环壁连接，每一所述支撑件的另一端均与所述外环壁连接。
[0014]本技术由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比具有的积极效果是：通过对本技术的应用，提供了一种适用于电流传感器内部磁环的装配防转结构，有效防止了磁环在传感器内部的不良转动，确保了磁环的气隙与霍尔器件之间的位置相对一致，使得内部整体结构的稳定性得到进一步加强；本技术结构简单，便于安装和拆卸。
附图说明
[0015]图1为本技术的一种磁环装配防转结构的安装示意图；
[0016]图2为本技术的一种磁环装配防转结构的装置本体示意图；
[0017]图3为本技术的一种磁环装配防转结构的磁环示意图。
[0018]附图中：
[0019]1、装置本体；2、磁环；3、连接件；4、卡头；5、卡槽结构；6、气隙；7、安装空间；8、环形空间；9、PCB板；10、内环壁；11、外环壁；12、第一凸出部；13、第二凸出部；14、支撑件。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0021]如图1至图3所示，示出一种较佳实施例的磁环装配防转结构，其特征在于，包括：装置本体1、磁环2和连接件3，装置本体1内形成有一容置空间，磁环2安装于容置空间内，连接件3安装于磁环2上，连接件3上形成有一卡头4，容置空间内形成有一卡槽结构5，卡头4与卡槽结构5相卡抵。进一步地，在将磁环2安装于容置空间内时，通过卡头4与卡槽结构5的卡抵配合，使得至少在磁环2绕自身轴线转动的方向上形成限位，从而使得磁环2的位置在装置本体1内相对固定，而不会发生意外转动。
[0022]进一步，作为一种较佳的实施例，磁环2具有两端部，两端部之间形成有一气隙6，连接件3的两端分别与两端部连接。进一步地，换句话说，磁环2整体呈开口环结构，该开口环结构的开口处即为上述的气隙6。
[0023]进一步，作为一种较佳的实施例，连接件3呈沿水平方向延伸的片状结构设置，连接件3优选地为金属件。
[0024]进一步，作为一种较佳的实施例，连接件3包括：依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分相对于第一部分和第三部分向上拱起设置，第一部分和第二部分分别与磁环2的两端部固定连接，第二部分的下方正对气隙6设置。
[0025]进一步，作为一种较佳的实施例，卡头4相对于磁环2向外延伸设置。进一步地，卡头4的延伸方向优选地为相对于磁环2的径向向外凸出设置。
[0026]进一步，作为一种较佳的实施例，卡头4与连接件3的第三部分远离磁环2的轴线的一侧连接。
[0027]进一步，作为一种较佳的实施例，卡头4与连接件3为一体式结构设置。
[0028]进一步，作为一种较佳的实施例，容置空间包括：安装空间7和环形空间8，安装空
间7和环形空间8连通设置，磁环2安装于环形空间8内。
[0029]进一步，作为一种较佳的实施例，还包括：PCB板9和霍尔器件，PCB板9安装于安装空间7内，霍尔器件与PCB板9连接，霍尔器件设置于气隙6处。
[0030]进一步，作为一种较佳的实施例，霍尔器件设置于连接件3的第二部分的下方。
[0031]进一步，作为一种较佳的实施例，环形空间8至少具有一内环壁10和一外环壁11，磁环2安装于内环壁10和外环壁11之间，卡槽结构5形成于外环壁11上。进一步地，内环壁10为一完整的环形，外环壁11的部分与安装空间7相贯通，霍尔器件穿过该外环壁11的部分设置。
[0032]进一步，作为一种较佳的实施例，外环壁11位于内环壁10的外侧，即外环壁11的内径大于内环壁10的外径；换句话说，环形空间8形成于内环壁10和外环壁11之间。
[0033]进一步，作为一种较佳的实施例，卡槽结构5包括：第一凸出部12和第二凸出部13，第一凸出部12和第二凸出部13均设置于外环壁11上，第一凸出部12和第二凸出部13均朝向内环壁10凸出设置，第一凸出部12和第二凸出部13之间形成有一槽体，卡头4设置于槽体内。进一步地，通过第一凸出部12和第二凸出部13的阻碍使得在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁环装配防转结构，其特征在于，包括：装置本体、磁环和连接件，所述装置本体内形成有一容置空间，所述磁环安装于所述容置空间内，所述连接件安装于所述磁环上，所述连接件上形成有一卡头，所述容置空间内形成有一卡槽结构，所述卡头与所述卡槽结构相卡抵。2.根据权利要求1所述的磁环装配防转结构，其特征在于，所述磁环具有两端部，两所述端部之间形成有一气隙，所述连接件的两端分别与两所述端部连接。3.根据权利要求1所述的磁环装配防转结构，其特征在于，所述卡头相对于所述磁环向外延伸设置。4.根据权利要求2所述的磁环装配防转结构，其特征在于，所述容置空间包括：安装空间和环形空间，所述安装空间和所述环形空间连通设置，所述磁环安装于所述环形空间内。5.根据权利要求4所述的磁环装配防转结构，其特征在于，还包括：PCB板和霍尔器件，所述PCB板安装于所述安装空间内，所述霍尔器件与所述PCB板连接，所述霍尔器件设置于所述气隙处。6.根据权利要求4所述的磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，周玉伟，张军伟，程文俊，
申请(专利权)人：上海信耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：