本实用新型专利技术旨在提供一种设计合理、升降测试时动作灵敏且具有双重移动效果的双行程芯片测试装置。本实用新型专利技术包括跨设在输送线上的龙门架，所述龙门架上设置有Z轴丝杆驱动模组，所述Z轴丝杆驱动模组的动作端设置有升降板，所述升降板上设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端穿过所述升降板并设置有探针测试组件，所述探针测试组件位于所述输送线的正上方。本实用新型专利技术应用于芯片测试的技术领域。实用新型专利技术应用于芯片测试的技术领域。实用新型专利技术应用于芯片测试的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种双行程芯片测试装置
[0001]本技术涉及芯片测试的
，特别涉及一种双行程芯片测试装置。
技术介绍
[0002]芯片作为高精产品，其在封装厂封装完成后，需要进行成品的OS测试（功能和性能测试），以检测是否达到设定要求。一般地，芯片的OS测试采用自动化设备进行检测。在测试时，芯片放置治具上，随输送线或输送装置移动至测试位，然后测试装置通过探针接触芯片，实现电流导通从而完成测试。
[0003]现有的测试装置一般包括升降装置，升降装置带动测试探针上下移动，与输送线或输送装置配合，对处在测试工位上的芯片进行压合接触，完成导通测试。公告号为CN 217717997 U的技术专利公开了一种辅助芯片测试的自动下压机构，其包括底板、立板、单轴机器人、XY轴位移平台、Z轴位移平台和下压头，工作时，由单轴机器人带动XY轴位移平台、Z轴位移平台和下压头进行Z轴移动，进行下压动作，以实现芯片与探针的接触。上述专利主要是用于对芯片测试进行辅助，若将其结构应用至芯片测试装置上，则其也是通过单轴机器人带动测试探针上下移动，与输送线或输送装置配合实现对芯片的接触。这样的方式在实际使用时，需要单轴机器人或升降装置整体上下动作，结构臃肿庞大，灵敏度较差，需要移动的距离较长，并且长时间、长距离的循环往复动作，容易出现移动精度的下降，影响测试探针与芯片的配合精度，进一步影响测试效果。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、升降测试时动作灵敏且具有双重移动效果的双行程芯片测试装置。
[0005]本技术所采用的技术方案是：本技术包括跨设在输送线上的龙门架，所述龙门架上设置有Z轴丝杆驱动模组，所述Z轴丝杆驱动模组的动作端设置有升降板，所述升降板上设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端穿过所述升降板并设置有探针测试组件，所述探针测试组件位于所述输送线的正上方。
[0006]进一步，所述探针测试组件包括探针座，所述探针座的下端设置有探针板，所述探针板上设置有若干测试探针，所述探针板的下端通过连接柱连接有固定针板，所述测试探针的下端穿出所述固定针板。
[0007]进一步，所述升降气缸的数量为两个，两个所述升降气缸对称设置在所述升降板的左右两端，两个所述升降气缸的输出端均设置有升降块，两块所述升降块的相对内侧均开设有挂放槽，所述探针座的左右两端均设置有凸边，所述凸边与所述挂放槽相适配。
[0008]进一步，所述升降块的后端设置有限位片，所述限位片位于所述挂放槽的后侧；两块所述升降块的相对外侧设置有紧固螺丝，所述紧固螺丝穿入所述挂放槽并与所述凸边配合。
[0009]进一步，所述Z轴丝杆驱动模组包括设置在所述龙门架上的电机座，所述电机座上
设置有丝杆电机，所述丝杆电机的输出端连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的下端穿过所述龙门架和所述升降板，所述滚珠丝杆上套设有丝杆螺母，所述丝杆螺母与所述升降板连接。
[0010]进一步，所述升降板的两端均设置有两根第一导轴，所述龙门架的两端均设置有两个第一导套，同侧的两根所述第一导轴的上端滑动套设在同侧相应的所述第一导套内。
[0011]进一步，所述升降板的下端两侧均设置有导向座，所述导向座上开设有与所述升降气缸的输出轴相配合的让位孔，所述升降块位于所述导向座的下方，所述导向座内设置有第二导套，所述升降块上设置有与所述第二导套相适配的第二导轴。
[0012]进一步，所述龙门架的一端竖直排列设置有若干个传感器，所述第一导轴的上端设置有限位长板，所述限位长板靠近所述传感器的一侧设置有感应片，所述感应片与所述传感器配合。
[0013]本技术的有益效果是：本技术具有双重移动效果，在工作时由Z轴丝杆驱动模组进行初次移动，实现探针测试组件的位置调节，测试时由升降气缸驱动带动探针测试组件进行上下移动，实现二次移动，使得探针测试组件与待测芯片接触导通，从而完成测试。本技术具有设计合理、升降测试时动作灵敏、具有双重移动效果的优点。
附图说明
[0014]图1是本技术的立体结构示意图；
[0015]图2是本技术的平面结构示意图；
[0016]图3是本技术部分结构的立体结构示意图；
[0017]图4是本技术部分结构另一角度的立体结构示意图；
[0018]图5是本技术部分结构的爆炸图；
[0019]图6是本技术所述探针测试组件的立体结构示意图；
[0020]图7是本技术所述探针测试组件的爆炸图。
具体实施方式
[0021]如图1至图7所示，在本实施例中，本技术包括跨设在输送线上的龙门架1，所述龙门架1上设置有Z轴丝杆驱动模组2，所述Z轴丝杆驱动模组2的动作端设置有升降板3，所述升降板3上设置有升降气缸4，所述升降气缸4的输出端穿过所述升降板3并设置有探针测试组件5，所述探针测试组件5位于所述输送线的正上方。所述龙门架1跨设在输送线上，从而使得整个装置都处在输送线的上方，以便于与输送线配合，实现连续作业；所述Z轴丝杆驱动模组2用于带动所述升降板3、所述升降气缸4和所述探针测试组件5进行Z轴方向上的移动，即上下移动，从而可以对所述探针测试组件5起到初步调位作用；所述升降板3用于所述升降气缸4的安装，所述升降气缸4用于带动所述探针测试组件5进行Z轴方向上的移动，从而可以对所述探针测试组件5起到二次移动。可见，本技术具有双重移动的效果，在进行测试工作时，所述Z轴丝杆驱动模组2驱动进行第一次移动，带动所述探针测试组件5移动至输送线的上方，使其靠近待测芯片，然后当待测芯片移动至测试工位上时，所述升降气缸4动作，带动所述探针测试组件5下移，与待测芯片接触导通，从而实现测试工作；通过所述升降气缸4带动实现测试升降动作，动作灵敏快速。
[0022]如图6和图7所示，在本实施例中，所述探针测试组件5包括探针座51，所述探针座
51的下端设置有探针板52，所述探针板52上设置有若干测试探针53，所述探针板52的下端通过连接柱54连接有固定针板55，所述测试探针53的下端穿出所述固定针板55。所述探针座51的中部设有空腔，便于连接线路的布置；所述探针板52用于所述测试探针53的固定，并且起到线路转接作用，可采用电路板，方便测试的导通；所述测试探针53设置有多根，根据芯片的类型确定，所述测试探针53用于与待测芯片接触，从而实现导通，以便于进一步测试性能和功能；所述固定针板55用于对所述测试探针53起到导向和固定作用，所述固定针板55上开设有多个针孔与所述测试探针53配合，用于所述测试探针53的通过，从而使得所述测试探针53能够顺利与芯片接触，同时还能够加强所述测试探针53的刚度。
[0023]如图1至图5所示，在本实施例中，所述升降气缸4的数量为两个，两个所述升降气缸4对称设置在所述升降板3的左右两端，两个所述升降气缸4的输出端均设置有升降块6，两块所述升降块6的相对内侧均开设有挂放槽7，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双行程芯片测试装置，它包括跨设在输送线上的龙门架（1），所述龙门架（1）上设置有Z轴丝杆驱动模组（2），其特征在于：所述Z轴丝杆驱动模组（2）的动作端设置有升降板（3），所述升降板（3）上设置有升降气缸（4），所述升降气缸（4）的输出端穿过所述升降板（3）并设置有探针测试组件（5），所述探针测试组件（5）位于所述输送线的正上方。2.根据权利要求1所述的一种双行程芯片测试装置，其特征在于：所述探针测试组件（5）包括探针座（51），所述探针座（51）的下端设置有探针板（52），所述探针板（52）上设置有若干测试探针（53），所述探针板（52）的下端通过连接柱（54）连接有固定针板（55），所述测试探针（53）的下端穿出所述固定针板（55）。3.根据权利要求2所述的一种双行程芯片测试装置，其特征在于：所述升降气缸（4）的数量为两个，两个所述升降气缸（4）对称设置在所述升降板（3）的左右两端，两个所述升降气缸（4）的输出端均设置有升降块（6），两块所述升降块（6）的相对内侧均开设有挂放槽（7），所述探针座（51）的左右两端均设置有凸边（8），所述凸边（8）与所述挂放槽（7）相适配。4.根据权利要求3所述的一种双行程芯片测试装置，其特征在于：所述升降块（6）的后端设置有限位片（9），所述限位片（9）位于所述挂放槽（7）的后侧；两块所述升降块（6）的相对外侧设置有紧固螺丝（10），所述紧固螺丝（10）穿入所述挂放槽（7）并与所述凸边（8）配合。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：管良才，李页仔，侯羽，王利盘，邹颖胜，王健，陈恩平，曲鸿飞，
申请(专利权)人：珠海博杰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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