一种利用从光源照射的光进行脱毛处理的脱毛装置，其具有：光源部，其具有光源；照射位置控制机构，其将从光源部照射的光引导至照射预定位置；摄像部，其能够对包含朝向照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测部，其检测照射预定位置与光的实际照射位置的照射位置偏差量，该脱毛装置构成为使用由照射位置偏差量检测部检测出的照射位置偏差量来校正照射位置控制机构对光的引导位置。引导位置。引导位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱毛装置和照射位置校正方法
[0001]本专利技术涉及脱毛装置和照射位置校正方法。
技术介绍
[0002]以往，已知有通过对存在于人的皮肤的体毛照射激光来去除该体毛的激光脱毛装置。现有的商品化的使用激光或闪光灯的光的所有的脱毛器是为了对皮肤上的面积比例仅为1％左右的体毛照射光，而对皮肤整体照射强力的光的脱毛器，因而效率非常差且装置大型化，对皮肤的损伤或风险也较多。另外，是与毛根的厚度或毛的颜色、皮肤的颜色或浓淡无关地照射光的脱毛器，不能说是最适合的。
[0003]近年来，为了解决这样的课题，提出了限定于体毛的毛根来照射激光的脱毛装置(专利文献1等)。专利文献1的激光脱毛装置构成为：根据对成为处理对象的皮肤进行拍摄而得到的图像来确定毛根的厚度(粗细)和毛的颜色，根据该确定后的毛根的厚度和毛的颜色，决定照射的激光的剂量。根据这样的专利文献1的激光脱毛装置，能够照射适于作为处理对象的毛的剂量的激光，因此能够有效地进行脱毛。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2005
‑
500879号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的课题
[0008]然而，在专利文献1所记载的激光脱毛装置中，存在如下问题：由于对处理对象进行拍摄的检测器(CMOS图像传感器)、朝向作为处理对象的毛引导激光的激光束操作装置等所产生的机械性的因素，可能会在激光的理论上的照射位置与实际的照射位置之间产生误差，在存在这样的误差的情况下，无法对作为处理对象的毛照射激光。
[0009]因此，本专利技术的目的在于提供能够对作为处理对象的毛可靠地照射光束光的脱毛装置和照射位置校正方法。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]为了实现这样的目的，本专利技术的脱毛装置是利用从光源照射的光进行脱毛处理的脱毛装置，其特征在于，该脱毛装置具有：光源部，其具有所述光源；照射位置控制机构，其将从所述光源部照射的光引导至照射预定位置；摄像部，其能够对包含朝向所述照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测部，其检测所述照射预定位置与所述光的实际照射位置的照射位置偏差量，该脱毛装置构成为使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来校正所述照射位置控制机构对所述光的引导位置。
[0012]在本专利技术的脱毛装置中，也可以是，所述照射位置偏差量检测部构成为：使用由所述摄像部拍摄到的照射状况图像数据来确定所述光的中心，并将该光的中心确定为所述光
的所述实际照射位置。
[0013]也可以是，本专利技术的脱毛装置还具有校正条件生成部，该校正条件生成部使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来确定所述照射位置控制机构对所述光的引导位置的校正量。
[0014]在本专利技术的脱毛装置中，也可以是，所述照射位置偏差量检测部构成为：将处理对象区域分割成多个块，并按照每个该块分配所述照射位置偏差量，由此生成修正表。
[0015]在本专利技术的脱毛装置中，也可以是，所述校正条件生成部构成为：根据存储有所述引导位置的初始校正量的初始校正表和由所述照射位置偏差量检测部生成的所述修正表而生成修正后校正表。
[0016]在本专利技术的脱毛装置中，也可以是，所述校正条件生成部构成为：使用多个所述修正表来生成统计性的修正表，并使用该统计性的修正表来生成所述修正后校正表。
[0017]在本专利技术的脱毛装置中，也可以是，该脱毛装置还具有控制机构驱动控制部，该控制机构驱动控制部控制所述照射位置控制机构，所述控制机构驱动控制部构成为：根据所述修正后校正表来校正所述照射位置控制机构对所述光的引导位置。
[0018]另外，本专利技术的照射位置校正方法是对从光源照射的光的照射位置进行校正的照射位置校正方法，其特征在于，该照射位置校正方法包含如下工序：照射工序，将所述光引导至照射预定位置而进行照射；摄像工序，对包含朝向所述照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测工序，检测所述照射预定位置与所述光的实际照射位置的照射位置偏差量，使用通过所述照射位置偏差量检测工序而检测出的所述照射位置偏差量来校正所述光的引导位置。
[0019]在本专利技术的照射位置校正方法中，也可以是，所述照射工序、所述摄像工序以及所述照射位置偏差量检测工序在利用从光源照射的光进行脱毛处理的施术的期间中执行。
[0020]在本专利技术的照射位置校正方法中，也可以是，所述照射工序、所述摄像工序以及所述照射位置偏差量检测工序在利用从光源照射的光进行脱毛处理的施术的期间外执行。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，能够提供能够对作为处理对象的毛可靠地照射光束光的脱毛装置和照射位置校正方法。
附图说明
[0023]图1是概略性地示出本专利技术的一个实施方式的脱毛装置的结构的图。
[0024]图2是概略性地示出照射位置控制机构的结构的图。
[0025]图3是概略性地示出控制部的结构的图。
[0026]图4的(a)是示出对光束光进行拍摄而得到的照射状况图像数据的图，图4的(b)是示出照射位置偏差量的图像的图。
[0027]图5的(a)是示出将基准反射板相对于脱毛装置的开口对置配置的状态的图，图5的(b)是示出在脱毛装置设置台上设置了脱毛装置的状态的图。
[0028]图6的(a)和图6的(b)是示出对摄像部的坐标系与照射位置控制机构的坐标系的偏差进行校正的坐标系校正处理的图。
[0029]图7是示出将基准反射板的在脱毛装置的开口露出的区域分割成多个的状态的
图。
[0030]图8是示出在施术期间中执行照射位置偏差量的检测的情况下的照射预定位置的例子的图。
[0031]图9的(a)是示出初始校正表的图像的图，图9的(b)是示出修正表的图像的图，图9的(c)是示出修正后校正表的图像的图。
[0032]图10的(a)是示出修正后校正表的图像的图，图10的(b)是示出提取了包围光束光的照射预定位置的4个块的状态的图，图10的(c)是示出光束光的照射预定位置处的插值校正量的图像的图。
[0033]图11是概略性地示出本专利技术的一个实施方式的照射位置校正处理(初始设定时的照射位置校正方法)的流程的流程图。
[0034]图12是概略性地示出本专利技术的一个实施方式的照射位置校正处理(初始设定后的校正时(施术期间外)的照射位置校正方法)的流程的流程图。
[0035]图13是概略性地示出本专利技术的一个实施方式的照射位置校正处理(初始设定后的校正时(施术期间内)的照射位置校正方法)的流程的流程图。
[0036]图14是概略性地示出本专利技术的一个实施方式的脱毛方法的流程的流程图。
[0037]图15是概略性地示出针对各毛孔的处理的流程的流程图。
具体实施方式
[0038]以下，使用附图对用于实施本专利技术的优选的实施方式进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种脱毛装置，其利用从光源照射的光进行脱毛处理，其特征在于，该脱毛装置具有：光源部，其具有所述光源；照射位置控制机构，其将从所述光源部照射的光引导至照射预定位置；摄像部，其能够对包含朝向所述照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测部，其检测所述照射预定位置与所述光的实际照射位置的照射位置偏差量，该脱毛装置构成为使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来校正所述照射位置控制机构对所述光的引导位置。2.根据权利要求1所述的脱毛装置，其特征在于，所述照射位置偏差量检测部构成为：使用由所述摄像部拍摄到的照射状况图像数据来确定所述光的中心，并将该光的中心确定为所述光的所述实际照射位置。3.根据权利要求1或2所述的脱毛装置，其特征在于，该脱毛装置还具有校正条件生成部，该校正条件生成部使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来确定所述照射位置控制机构对所述光的引导位置的校正量。4.根据权利要求3所述的脱毛装置，其特征在于，所述照射位置偏差量检测部构成为：将处理对象区域分割成多个块，并按照每个该块分配所述照射位置偏差量，由此生成修正表。5.根据权利要求4所述的脱毛装置，其特征在于，所述校正条件生成部构成为：根据存储有所述引导位置的初始校正量的初始校正表和由所述照射位置偏差量检测部生成的所述修正...
【专利技术属性】
技术研发人员：村上知广，
申请(专利权)人：株式会社Eidea，
类型：发明
国别省市：
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