一种镀锡铜线的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种镀锡铜线的生产工艺，涉及铜线生产技术领域，所述镀锡铜线，包括裸铜线、阻挡层和镀层；所述裸铜线为铜含量99.99％以上的无氧紫铜，其生产工艺包括以下步骤：将裸铜线进行预处理，然后进入锡液中，充分浸没后使铜线通过镀锡眼模，垂直向上导出镀锡铜线，烘干制得；本发明专利技术在裸铜线表面进行预处理，由于蒙脱土的片状结构，使其表面形成一阻挡层，避免了镀锡层扩散问题，另外其中加入的导电凝胶基质具有较好的导电网络结构，再者加入的有机稀土有机化合物中稀土元素，能够降低后续镀锡过程中产生的晶须问题。续镀锡过程中产生的晶须问题。

【技术实现步骤摘要】
一种镀锡铜线的生产工艺


[0001]本专利技术涉及铜线生产
，具体讲是一种镀锡铜线的生产工艺。

技术介绍

[0002]镀锡铜线由于具有良好的可焊性而广泛应用于电子行业。在镀锡铜线生产过程中，为了降低好锡量，尽量减少镀锡层厚度，以尽可能降低成本。但是这往往会造成镀锡层发黄。
[0003]一般认为，铜基体电镀锡层存在富锡层、铜锡稳定层和纯锡层。当镀锡层过薄时，经过扩散，纯锡镀层越来越薄，并最终可能完全消失，镀层颜色也会慢慢发生变化，并在外观上呈现淡黄色、青黄色。如果在镀锡层和铜基体之间没有阻挡层，在高温烘干时这种扩散速度会很快。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种镀锡铜线的生产工艺。
[0005]本专利技术的技术解决方案如下：
[0006]一种镀锡铜线的生产工艺，所述镀锡铜线，包括裸铜线、阻挡层和镀层；所述裸铜线为铜含量99.99％以上的无氧紫铜；
[0007]其生产工艺包括以下步骤：
[0008]将裸铜线进行预处理，然后进入锡液中，充分浸没后使铜线通过镀锡眼模，垂直向上导出镀锡铜线，烘干制得；
[0009]所述预处理包括：将裸铜线放在处理液中浸渍，然后烧结；所述处理液包括导电凝胶基质和分散在所述导电凝胶基质中的无机填料。
[0010]作为本专利技术的优选方案，所述无机填料包括蒙脱土。
[0011]作为本专利技术的优选方案，所述无机填料的粒径为10
‑
50μm。
[0012]作为本专利技术的优选方案，所述无机填料占处理液的1
‑
10wt％。
[0013]作为本专利技术的优选方案，所述导电凝胶基质包括：酪氨酸改性聚吡咯、聚丙烯酸和聚N
‑
异丙基丙烯酰胺的混合物。
[0014]作为本专利技术的优选方案，所述处理液中还包括稀土有机化合物。作为本专利技术的优选方案，所述烧结温度为400
‑
600℃。
[0015]作为本专利技术的优选方案，所述烘干后还进行软熔处理，软熔温度为150
‑
195℃，保温时间为10
‑
20min。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017](1)本专利技术的一种镀锡铜线的生产工艺，在裸铜线表面进行预处理，由于蒙脱土的片状结构，使其表面形成一阻挡层，避免了镀锡层扩散问题，另外其中加入的导电凝胶基质具有较好的导电网络结构，再者加入的有机稀土有机化合物中稀土元素，能够降低后续镀
锡过程中产生的晶须问题。
[0018](2)本专利技术的一种镀锡铜线的生产工艺，锡的熔点为232℃，如果软熔温度高于其，会产生锡珠，以及孔隙率会增加，因此，在150
‑
190℃下软熔处理，能够降低其应力，改善镀层的结合力，降低孔隙率。
具体实施方式
[0019]以下以具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步说明。
[0020]实施例1
[0021]一种镀锡铜线的生产工艺，所述镀锡铜线，包括裸铜线、阻挡层和镀层；所述裸铜线为铜含量99.99％以上的无氧紫铜；
[0022]其生产工艺包括以下步骤：
[0023]将裸铜线进行预处理，然后进入锡液中，充分浸没后使铜线通过镀锡眼模，垂直向上导出镀锡铜线，烘干制得；
[0024]所述预处理包括：将裸铜线放在处理液中浸渍，然后烧结；所述处理液包括导电凝胶基质和分散在所述导电凝胶基质中的无机填料。
[0025]所述无机填料包括蒙脱土。
[0026]所述无机填料的粒径为33μm。
[0027]所述无机填料占处理液的3wt％。
[0028]所述导电凝胶基质包括：质量比1:1:4的酪氨酸改性聚吡咯、聚丙烯酸和聚N
‑
异丙基丙烯酰胺的混合物。
[0029]所述处理液中还包括稀土有机化合物。具体为(Ce
3+
)
‑
间苯二甲酸
‑
邻菲咯啉。
[0030]所述烧结温度为400℃。
[0031]所述烘干后还进行软熔处理，软熔温度为155℃，保温时间为12min。
[0032]实施例2
[0033]一种镀锡铜线的生产工艺，所述镀锡铜线，包括裸铜线、阻挡层和镀层；所述裸铜线为铜含量99.99％以上的无氧紫铜；
[0034]其生产工艺包括以下步骤：
[0035]将裸铜线进行预处理，然后进入锡液中，充分浸没后使铜线通过镀锡眼模，垂直向上导出镀锡铜线，烘干制得；
[0036]所述预处理包括：将裸铜线放在处理液中浸渍，然后烧结；所述处理液包括导电凝胶基质和分散在所述导电凝胶基质中的无机填料。
[0037]所述无机填料包括蒙脱土。
[0038]所述无机填料的粒径为40μm。
[0039]所述无机填料占处理液的3wt％。
[0040]所述导电凝胶基质包括：质量比1:1:3的酪氨酸改性聚吡咯、聚丙烯酸和聚N
‑
异丙基丙烯酰胺的混合物。
[0041]所述处理液中还包括稀土有机化合物。具体为(Ce
3+
)
‑
间苯二甲酸
‑
邻菲咯啉。
[0042]所述烧结温度为450℃。
[0043]所述烘干后还进行软熔处理，软熔温度为165℃，保温时间为19min。
[0044]实施例3
[0045]一种镀锡铜线的生产工艺，所述镀锡铜线，包括裸铜线、阻挡层和镀层；所述裸铜线为铜含量99.99％以上的无氧紫铜；
[0046]其生产工艺包括以下步骤：
[0047]将裸铜线进行预处理，然后进入锡液中，充分浸没后使铜线通过镀锡眼模，垂直向上导出镀锡铜线，烘干制得；
[0048]所述预处理包括：将裸铜线放在处理液中浸渍，然后烧结；所述处理液包括导电凝胶基质和分散在所述导电凝胶基质中的无机填料。
[0049]所述无机填料包括蒙脱土。
[0050]所述无机填料的粒径为42μm。
[0051]所述无机填料占处理液的4wt％。
[0052]所述导电凝胶基质包括：质量比1:3:1的酪氨酸改性聚吡咯、聚丙烯酸和聚N
‑
异丙基丙烯酰胺的混合物。
[0053]所述处理液中还包括稀土有机化合物。具体为(Ce
3+
)
‑
间苯二甲酸
‑
邻菲咯啉。
[0054]所述烧结温度为400℃。
[0055]所述烘干后还进行软熔处理，软熔温度为150
‑
195℃，保温时间为15min。
[0056]实施例4
[0057]一种镀锡铜线的生产工艺，所述镀锡铜线，包括裸铜线、阻挡层和镀层；所述裸铜线为铜含量99.99％以上的无氧紫铜；
[0058]其生产工艺包括以下步骤：
[0059]将裸铜线进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀锡铜线的生产工艺，其特征在于，所述镀锡铜线，包括裸铜线、阻挡层和镀层；所述裸铜线为铜含量99.99％以上的无氧紫铜，其生产工艺包括以下步骤：将裸铜线进行预处理，然后进入锡液中，充分浸没后使铜线通过镀锡眼模，垂直向上导出镀锡铜线，烘干制得；所述预处理包括：将裸铜线放在处理液中浸渍，然后烧结；所述处理液包括导电凝胶基质和分散在所述导电凝胶基质中的无机填料。2.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线的生产工艺，其特征在于，所述无机填料包括蒙脱土。3.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线的生产工艺，其特征在于，所述无机填料的粒径为10
‑
50μm。4.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线的生产工艺，其特征在于，所述无机填料占...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐恒雷，朱明彪，高义，杨卫良，张萱，
申请(专利权)人：江西康成特导新材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：