一种半导体镀锡用半导体放置架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体镀锡用半导体放置架，包括主连接杆以及设置于所述主连接杆外杆上的环型固定套，主连接杆底杆部镶嵌有半导体放置圆盘，而在顶部外杆上嵌套着连接十字销轴，半导体放置圆盘外盘上覆盖一层锥型放置面，通过在锥型放置面的上表面环形阵列的设置有多个半导体放置板，可一次对多个镀锡后的半导体进行放置，同时通过锥型放置面的锥面可使得半导体上多余的液体进行空出，为了满足设置有挂钩的半导体进行放置，通过在钩帽的上方设置的放置钩可有效地将半导体钩挂在钩帽上，为了方便放置架对半导体进行放置，通过放置架转动环使得半导体放置圆盘进行转动，进而实现在半导体放置圆盘进行度的旋转，进而方便对半导体旋转放置。导体旋转放置。导体旋转放置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体镀锡用半导体放置架


[0001]本技术涉及半导体放置架领域，具体而言，涉及一种半导体镀锡用半导体放置架。

技术介绍

[0002]半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体在进行镀锡之后需要半导体放置架对镀锡后的半导体进行放置。
[0003]但是现有的半导体放置架在使用的过程中存在一些不足之处需要进行改进，首先就是现有的放置架一次放置单个的半导体，放置的数量比较少，其次是在镀锡的半导体在进行放置的过程中，在半导体的上方仍然存在少量的液体无法进行空出，因此我们对此做出改进，提出一种半导体镀锡用半导体放置架。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对目前存在的
技术介绍
提出的问题。为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：一种半导体镀锡用半导体放置架，包括主连接杆以及设置于所述主连接杆外杆上的环型固定套，所述主连接杆底杆部镶嵌有半导体放置圆盘，而在顶部外杆上嵌套着连接十字销轴，所述半导体放置圆盘外盘上覆盖一层锥型放置面。
[0005]作为本技术优选的技术方案，所述锥型放置面凹槽内嵌有半导体放置板，且所述半导体放置板设有六十个，均依次呈环型状阵列，并且部分所述半导体放置板形状各有不同。<br/>[0006]作为本技术优选的技术方案，所述锥型放置面环形槽内固定安装有圆型半导体放置环，所述圆型半导体放置环环体表面嵌有圆型放置盘，且所述圆型放置盘共有三十个，呈环型阵列。
[0007]作为本技术优选的技术方案，所述锥型放置面挂钩部镶嵌有盘体钩座，所述盘体钩座的上方焊枪焊接有支承杆，所述支承杆的一侧连杆安装有钩帽，且所述钩帽呈45
°
角安装，所述钩帽内部嵌有放置钩。
[0008]作为本技术优选的技术方案，所述盘体钩座设有十个，呈环型状安装在所述锥型放置面上，并且每个所述盘体钩座均依次安装着所述支承杆、所述钩帽、所述放置钩。
[0009]作为本技术优选的技术方案，所述主连接杆和所述半导体放置圆盘之间外边上镶嵌有斜翘杆，且所述斜翘杆设有十个，依次呈环型状阵列。
[0010]作为本技术优选的技术方案，所述连接十字销轴外部嵌套有放置架转动环，
所述放置架转动环环体表面嵌有防滑橡胶纹，所述连接十字销轴十字中心端的上方镶嵌有放置架构挂杆，所述放置架构挂杆顶杆上连接着构挂轴。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0012]在本技术的方案中：
[0013]1.通过在锥型放置面的上表面环形阵列的设置有多个半导体放置板，可一次对多个镀锡后的半导体进行放置，同时通过锥型放置面的锥面可使得半导体上多余的液体进行空出。
[0014]2.为了方便放置架对半导体进行放置，通过放置架转动环使得半导体放置圆盘进行转动，进而实现在半导体放置圆盘进行360度的旋转，进而方便对半导体旋转放置。
附图说明：
[0015]图1为本技术提供的主视结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的环型固定套结构示意图；
[0017]图3为本技术提供的主连接杆结构示意图；
[0018]图4为本技术提供的俯视结构示意图。
[0019]图中标示：
[0020]1、主连接杆；2、环型固定套；3、半导体放置圆盘；4、锥型放置面；5、半导体放置板；6、圆型半导体放置环；7、圆型放置盘；8、盘体钩座；9、支承杆；10、钩帽；11、放置钩；12、斜翘杆；13、连接十字销轴；14、放置架转动环；15、防滑橡胶纹；16、放置架构挂杆；17、构挂轴。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围，需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合，应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0023]实施例1：请参阅图1
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4，一种半导体镀锡用半导体放置架，包括主连接杆1以及设置于主连接杆1外杆上的环型固定套2，主连接杆1底杆部镶嵌有半导体放置圆盘3，而在顶部外杆上嵌套着连接十字销轴13，半导体放置圆盘3外盘上覆盖一层锥型放置面4。通过在锥型放置面4的上表面环形阵列的设置有多个半导体放置板5，可一次对多个镀锡后的半导体进行放置，同时通过锥型放置面4的锥面可使得半导体上多余的液体进行空出，锥型放置面4凹槽内嵌有半导体放置板5，且半导体放置板5设有六十个，均依次呈环型状阵列，并且部分半导体放置板5形状各有不同。
[0024]锥型放置面4环形槽内固定安装有圆型半导体放置环6，圆型半导体放置环6环体表面嵌有圆型放置盘7，且圆型放置盘7共有三十个呈环型阵列。锥型放置面4挂钩部镶嵌有
盘体钩座8，盘体钩座8的上方焊枪焊接有支承杆9，支承杆9的一侧连杆安装有钩帽10，且钩帽10呈45
°
角安装，钩帽10内部嵌有放置钩11。
[0025]盘体钩座8设有十个，呈环型状安装在锥型放置面4上，并且每个盘体钩座8均依次安装着支承杆9、钩帽10、放置钩11。主连接杆1和半导体放置圆盘3之间外边上镶嵌有斜翘杆12，且斜翘杆12设有十个，依次呈环型状阵列。
[0026]连接十字销轴13外部嵌套有放置架转动环14，通过放置架转动环14使得半导体放置圆盘3进行转动，进而实现在半导体放置圆盘3进行360度的旋转，进而方便对半导体旋转放置，放置架转动环14环体表面嵌有防滑橡胶纹15，连接十字销轴13十字中心端的上方镶嵌有放置架构挂杆16，放置架构挂杆16顶杆上连接着构挂轴17。
[0027]本技术在使用的过程中，通过在锥型放置面4的上表面环形阵列的设置有多个半导体放置板5，可一次对多个镀锡后的半导体进行放置，同时通过锥型放置面4的锥面可使得半导体上多余的液体进行空出。
[0028]与此同时，为了满足设置有挂钩的半导体进行放置，通过在钩帽10的上方设置的放置钩11可有效地将半导体钩挂在钩帽10上。
[0029]同时为了方便放置架对半导体进行放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体镀锡用半导体放置架，包括主连接杆(1)以及设置于所述主连接杆(1)外杆上的环型固定套(2)，其特征在于，所述主连接杆(1)底杆部镶嵌有半导体放置圆盘(3)，而在顶部外杆上嵌套着连接十字销轴(13)，所述半导体放置圆盘(3)外盘上覆盖一层锥型放置面(4)。2.根据权利要求1所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述锥型放置面(4)凹槽内嵌有半导体放置板(5)，且所述半导体放置板(5)设有六十个，均依次呈环型状阵列。3.根据权利要求2所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述锥型放置面(4)环形槽内固定安装有圆型半导体放置环(6)，所述圆型半导体放置环(6)环体表面嵌有圆型放置盘(7)，且所述圆型放置盘(7)共有三十个，呈环型阵列。4.根据权利要求3所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述锥型放置面(4)挂钩部镶嵌有盘体钩座(8)，所述盘体钩座(8)的上方焊枪焊接有支承杆(9)，所述支承杆(9)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜腾辉，谭文灵，陈太平，
申请(专利权)人：中山博美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：