本发明专利技术公开了一种车载毫米波雷达芯片电焊装置，包括包括底座；所述底座上固定连接有安装板；所述夹持组件用于固定芯片底板；所述安装板上固定连接有导杆；所述导杆上滑动连接有升降组件；所述导杆对升降组件有导向和限位作用；所述升降组件上固定连接有移动组件；所述移动组件上滑动连接有卡接组件；底座的一端固定连接有焊接枪架；所述焊接枪架的一侧连接有焊接枪；所述焊枪架用于放置焊接枪；通过上述连接方式，在转动螺纹杆时，使得固定板和夹爪移动，当档杆与芯片底板接触时，夹爪发生转动，使得夹爪将芯片底板夹紧，并通过螺纹杆可以调节芯片底板前后左右的位置，方便芯片底板的移动，便于将芯片底板固定在中心位置。便于将芯片底板固定在中心位置。
【技术实现步骤摘要】
一种车载毫米波雷达芯片电焊装置
[0001]本专利技术涉及芯片焊接
，具体是一种车载毫米波雷达芯片电焊装置。
技术介绍
[0002]由于自动驾驶需求的及等级的提升，我国毫米波雷达转载渗透率不断提升，市场空间告诉增长，市场规模不断扩大；在现阶段海外厂商仍占据主导地位，长期来看，毫米波雷达技术仍处于发展过程中，市场竞争不断加剧。
[0003]芯片的电焊装置，主要包括，焊枪、固定架、对接组件，支撑组件，通过支撑组件支撑固定架，固定架与对接组件连接，再通过对接组件将芯片与芯片底板对其，最后通过焊枪将芯片与芯片底板焊接。
[0004]但是在一般的焊接装置焊接时存在一些问题，由于芯片的功能不同，芯片底板与芯片的尺寸均不相同，这导致芯片与芯片底板对接时，对接组件需要很多套来配合芯片使用，操作十分不方便，且在对接时，芯片很难定位至中心位置，造成芯片上的引脚与芯片底板上的引脚连接处出现偏差，造成焊接时引脚焊接错乱以及两个引脚焊接在一个连接处。因此，针对上述问题提出一种车载毫米波雷达芯片电焊装置。
技术实现思路
[0005]为了弥补现有技术的不足，解决芯片尺寸大小不一，难以固定和定位芯片与芯片底板的问题，本专利技术提出的一种车载毫米波雷达芯片电焊装置。
[0006]一种车载毫米波雷达芯片电焊装置，包括底座；所述底座上固定连接有安装板；所述安装板设置为四组；四组安装板对称设置在底座的中间位置；所述安装板上螺纹连接有夹持组件；所述夹持组件均朝向中心位置设置；所述夹持组件用于固定芯片底板；所述安装板上固定连接有导杆；所述导杆设置两个；两个导杆以对角线对称设置在底座的两个拐角处；所述导杆上滑动连接有升降组件；所述导杆对升降组件有导向和限位作用；所述升降组件上固定连接有移动组件；所述移动组件上滑动连接有卡接组件；所述卡接组件用于固定芯片；底座的一端固定连接有焊接枪架；所述焊接枪架的一侧连接有焊接枪；所述焊枪架用于放置焊接枪；
[0007]优选的，所述安装板上设置有螺纹，并通过螺纹与夹持组件连接；所述夹持组件包括螺纹杆；所述螺纹杆的一端固定连接有固定板；所述固定板上固定连接有连接板；所述连接板设置四个；四个连接板对称设置在固定板的四个拐角处；连接板之间转动连接有夹爪；所述夹爪设置两个；两个夹爪上下对称设置；所述螺纹杆的另一端固定连接有手柄；所述手柄上设置有凸台；所述凸台便于转动螺纹杆；
[0008]优选的，两个夹爪相对的一面上固定连接有档杆；两个档杆交错设置；对应于档杆的位置，固定板上固定连接有连接柱；所述连接柱与芯片底板抵接；连接杆的外侧固定连接有第一弹簧；所述第一弹簧的另一端与连接柱固定连接；所述第一弹簧用于连接杆的复位；
[0009]优选的，所述升降组件包括螺纹丝杆；所述螺纹丝杆设置两个；两个螺纹丝杆以对
角线对称设置在底座的拐角处；所述螺纹丝杆上螺纹连接有转动螺母；转动螺母上开设有防滑槽；所述防滑槽增加操作人与手与转动螺母的摩擦力；所述转动螺母的上端抵接有移动框；所述移动框的四个拐角处开设有滑孔；所述滑孔与两个螺纹丝杆和导杆滑动连接；所述转动螺母用于驱动移动框移动；
[0010]优选的，所述移动组件包括固定滑块；所述固定滑块设置两个；两个所述固定滑块对称设置在移动框的内壁上；所述固定滑块上滑动连接有移动块；所述移动块在固定滑块上滑动；两个移动块之间固定连接有直板；直板上滑动连接卡接组件；所述直板用于卡接组件的移动并定位卡接组件；
[0011]优选的，所述卡接组件包括驱动块；所述驱动块上开设有滑槽；所述滑槽与直板滑动连接配合，所述驱动块的底部固定连接有平板；所述平板的底部固定连接竖板；所述竖板设置两个；两个竖板以对角线对称设置在平板上；对应于两个竖板之间，所述平板的底部开设有T形滑槽；所述T形滑槽内滑动连接有卡板；所述卡板设置两个，两个卡板设置在T形滑槽的两端；两个竖板之间转动连接有双向螺纹丝杆；所述双向螺纹丝杆与两个卡板螺纹连接；所述双向螺纹丝杆驱动卡板水平移动；所述T形滑槽用于卡板的导向和限制卡板转动；所述双向螺纹丝杆的一端固定连接有转盘；
[0012]优选的，所述卡板的下端固定连接有L形卡槽；所述L形卡槽与芯片抵接；所述L形卡槽以对角线设置在卡板的底部，并且L形卡槽的开口相对；
[0013]优选的，所述焊接枪架内部开设有放置槽；所述放置槽的形状与焊接枪的外形相同；
[0014]优选的，所述焊接枪包括枪身和枪头；所述枪身的上端通过导线与焊接枪架连接；所述枪头与枪身固定连接成一体；所述枪身上开设有直槽；所述直槽内滑动连接有清理组件；所述清理组件用于将相邻引脚间的焊锡清理干净；
[0015]优选的，所述清理组件包括清理刷；所述清理刷固定在拨杆上；所述拨杆上固定连接有拨片；所述拨片与直槽滑动连接配合，并且拨片两侧的拨杆穿过直槽延伸至枪身外侧；所述拨片的上端与直槽的上端之间固定连接有第二弹簧；所述清理刷相邻的两个刷毛之间的间距大于引脚的宽度；所述刷毛的宽度小于相邻两个引脚之间的距离。
[0016]本专利技术的有益之处在于：
[0017]1.本专利技术通过设置夹持组件，在转动螺纹杆时，使得固定板和夹爪移动，当档杆与芯片底板接触时，夹爪发生转动，使得夹爪将芯片底板夹紧，并通过螺纹杆可以调节芯片底板前后左右的位置，方便芯片底板的移动，便于将芯片底板固定在中心位置。
[0018]2.本专利技术通过设置卡接组件；在转动双向螺纹丝杆时，驱动卡板在滑槽内靠近芯片，由于双向螺纹丝杆两端均设置有卡板，因此，卡板的移动始终保持同步，使得芯片始终处在中心位置，并通过升降组件和移动组件将夹持芯片的卡接组件移动至与芯片底板对齐病毒定，便于后续的焊接工作。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可
以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本专利技术一种实施例的立体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术一种实施例的夹持组件的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术一种实施例的移动组件和卡接组件的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术一种实施例的卡接组件的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术一种实施例的卡接组件的剖视图；
[0025]图6为本专利技术一种实施例的焊接枪架和焊接枪的剖视图；
[0026]图7为本专利技术一种实施例的清理刷的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术一种实施例的卡板的结构示意图。
[0028]图中：1、底座；11、安装板；2、夹持组件；21、螺纹杆；22、固定板；23、连接板；24、夹爪；25、手柄；26、凸台；27、档杆；28、连接柱；29、第一弹簧；3、导杆；4、升降组件；41、螺纹丝杆；42、转动螺母；421、防滑槽；43、移动框；44、滑孔；5、移动组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种车载毫米波雷达芯片电焊装置，其特征在于：包括底座(1)；所述底座(1)上固定连接有安装板(11)；所述安装板(11)设置为四组；四组安装板(11)对称设置在底座(1)的中间位置；所述安装板(11)上螺纹连接有夹持组件(2)；所述夹持组件(2)均朝向中心位置设置；所述夹持组件(2)用于固定芯片底板；所述安装板(11)上固定连接有导杆(3)；所述导杆(3)设置两个；两个导杆(3)以对角线对称设置在底座(1)的两个拐角处；所述导杆(3)上滑动连接有升降组件(4)；所述导杆(3)对升降组件(4)有导向和限位作用；所述升降组件(4)上固定连接有移动组件(5)；所述移动组件(5)上滑动连接有卡接组件(6)；所述卡接组件(6)用于固定芯片；所述底座(1)的一端固定连接有焊接枪架(7)；所述焊接枪架(7)的一侧连接有焊接枪(8)。2.根据权利要求1所述的一种车载毫米波雷达芯片电焊装置，其特征在于：所述安装板(11)上设置有螺纹，并通过螺纹与夹持组件(2)连接；所述夹持组件(2)包括螺纹杆(21)；所述螺纹杆(21)的一端固定连接有固定板(22)；所述固定板(22)上固定连接有连接板(23)；所述连接板(23)设置四个；四个连接板(23)对称设置在固定板(22)的四个拐角处；连接板(23)之间转动连接有夹爪(24)；所述夹爪(24)设置两个；两个夹爪(24)上下对称设置；所述螺纹杆(21)的另一端固定连接有手柄(25)；所述手柄(25)上设置有凸台(26)；所述凸台(26)便于转动螺纹杆(21)。3.根据权利要求2所述的一种车载毫米波雷达芯片电焊装置，其特征在于：所述两个夹爪(24)相对的一面上固定连接有档杆(27)；两个档杆(27)交错设置；对应于档杆(27)的位置，固定板(22)上固定连接有连接柱(28)；所述连接柱(28)与芯片底板抵接；连接杆(28)的外侧固定连接有第一弹簧(29)；所述第一弹簧(29)的另一端与连接柱(28)固定连接；所述第一弹簧(29)用于连接杆(28)的复位。4.根据权利要求3所述的一种车载毫米波雷达芯片电焊装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括螺纹丝杆(41)；所述螺纹丝杆(41)设置两个；两个螺纹丝杆(41)以对角线对称设置在底座(1)的拐角处；所述螺纹丝杆(41)上螺纹连接有转动螺母(42)；转动螺母(42)上开设有防滑槽(421)；所述防滑槽(421)增加操作人与手与转动螺母的摩擦力；所述转动螺母(42)的上端抵接有移动框(43)；所述移动框(43)的四个拐角处开设有滑孔(44)；所述滑孔(44)与两个螺纹丝杆(41)和导杆(3)滑动连接；所述转动螺母(42)用于驱动移动框(43)移动。5.根据权利要求4所述的一种车载毫米波雷达芯片电焊装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：游黄璟，
申请(专利权)人：南京助天中科科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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