工业用电脑制造技术

一种工业用电脑包括第一壳体、第二壳体、储存单元、盖体及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体，第二壳体的外部具有容置区。储存单元设置于容置区，盖体可拆卸地安装于第二壳体，以遮蔽容置区并接触储存单元。散热单元设置于盖体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑，特别涉及一种工业用电脑。
技术介绍
工业用电脑(industrial computer)意指非使用于一般消费性或商业性用途的电 脑，由于不只应用于工业领域，因此又有人称之为产业电脑。工业电脑产品的使用环境通常 较差，所以产品往往需要防高温、耐低温、散热好、防尘、防水等特性。请参照图1所示，其为已知的笔记本电脑1的示意图。笔记本电脑1可分为显示 部11及主机部12，主机部12具有上壳体121及下壳体122。于笔记本电脑1中，为加强主 机硬盘123的散热功能，通常会于下壳体122上对应硬盘123的位置开散热孔H。然而，当笔记本电脑1所处的环境温度较为严苛时，硬盘123所产生的热量无法有 效地利用散热孔H散出。且，笔记本电脑1若作为工业用电脑，由于热散孔H无法达到防水 防尘的效果，因此，笔记本电脑1无法达到工业用电脑的规格要求。就工业用电脑的防尘防水标准而言，封闭壳体是较佳的壳体设计方案。但封闭壳 体也容易导致散热不佳而升高壳体内部温度，进而导致整体系统不稳定。中央处理器、北桥 芯片、内存及硬盘等内部电子元件所产生的热量，容易累积于壳体内部。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的为提供一种能提高散热效果，且可符合工业用的 规格要求的工业用电脑。为达上述目的，依据本专利技术的一种工业用电脑包括第一壳体、第二壳体、储存单 元、盖体及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体，第二壳体的外部具有一容置区。 储存单元设置于容置区，盖体可拆卸地安装于第二壳体，以遮蔽容置区并接触储存单元。散 热单元设置于盖体。为达上述目的，依据本专利技术的一种工业用电脑包括第一壳体、第二壳体、储存单 元、盖体及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体，第二壳体的外部具有容置区。储 存单元设置于容置区，盖体可开启地安装于第二壳体以遮蔽或露出容置区，散热单元设置 于容置区并接触储存单元。在本专利技术的一实施例中，散热单元可包括散热片、散热鳍片、散热板、热管或散热 风扇。综上所述，依据本专利技术的工业用电脑是利用散热单元对应于储存单元作设置，且 散热单元例如可包括有散热片、散热鳍片、散热板、热管或散热风扇或其组合等。因此，利用 散热鳍片或散热风扇等散热元件不仅可大幅地提高储存单元的散热效果，且可避免利用散 热孔等开孔的散热结构设计，使本专利技术的工业用电脑可具有防水防尘的效果，以达到工业 用的规格要求。附图说明图1为一种已知的笔记本电脑的示意图；图2A为本专利技术第一实施例的工业用电脑的示意图，图2B为本专利技术第一实施例的 工业用电脑沿图2A中A-A直线组合后的剖面示意图；图3A及图3B为本专利技术第一实施例的工业用电脑的不同变化态样的示意图；以及图4为本专利技术第二实施例的工业用电脑的示意图。具体实施例方式以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的工业用电脑，其中相同的元件 将以相同的符号加以说明。第一实施例请参照图2A及图2B所示，其中图2A为本专利技术第一实施例的工业用电脑2的示意 图，图2B为工业用电脑2沿图2A中A-A直线组合后的剖面示意图。需注意的是，为能清楚 说明，图2B中仅显示第二壳体222、储存单元223、盖体224及散热单元225。工业用电脑2包括一第一壳体221、一第二壳体222、一储存单元223、一盖体224 及一散热单元225。第一壳体221及第二壳体222的材料例如可为金属、合金或高分子聚合物，第二壳 体222与第一壳体221形成一封闭壳体，而第二壳体222的外部具有一容置区S。储存单元223设置于容置区S，储存单元223例如可为固态硬盘(SolidState Drive, SSD)或传统硬盘(Hard Disk Drive, HDD)。盖体224可拆卸地安装于第二壳体222，以封闭容置区S并接触储存单元223，盖 体224与第二壳体222例如可以卡合、锁合或嵌合等方式连接，于本实施例中，以盖体224 与第二壳体222卡合连接作说明，其非限制性。盖体224的材料例如可为金属、合金或高分 子聚合物，其中合金例如可利用铝镁合金，用以提高热传导效率。因此，需对储存单元223 进行更换时，只要将盖体224与第二壳体222分离即可。散热单元225对应储存单元223设置于盖体224。散热单元225例如可包括一散 热片、一散热鳍片、一散热板、一热管(heat pipe)或一散热风扇。于本实施例中，以散热单 元225包括散热风扇作说明，其非限制性。另外，于本实施例中，工业用电脑2还可包括一导热垫(thermal pad) 226及一主 机单元227。导热垫226连接储存单元223与散热单元225。当然，第二壳体222上对应储存 单元223的位置可开孔，以将导热垫226对应开孔设置于储存单元223与散热单元225间。 因此，可利用导热垫226来增加热传导率以提高散热效率。主机单元227设置于第一壳体221及第二壳体222形成的封闭壳体内。主机单元 227例如可包括主机板、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、北桥芯片组、南桥芯 片组及内存等。需注意的是，为能清楚说明，于图2A及图2B中未显示主机单元227所包括 的各元件，然而实际应用时，主机单元227应具有该些元件。因此，利用散热单元225对应于储存单元223设置，储存单元223所产生的热量可 经由导热垫226而传导至散热单元225具有的散热风扇，以经由散热单元225的散热风扇将热量散出。由此，不仅可大幅地提高散热单元225对储存单元223的散热效果，且可避免 利用散热孔等开孔的散热结构设计，使本实施例的工业用电脑2可具有防水防尘的效果， 以达到工业用的规格要求。又，本实施例的工业用电脑2还可包括多个防水件228，设置于第二壳体222与盖 体224间以封闭容置区S,或者设置于盖体224与散热单元225间。防水件228的材料例如 可为橡胶或者其它高分子聚合物材料。因此，利用设置该些防水件228于第二壳体222与 盖体224间的间隙，或者设置于盖体224与散热单元225间的通孔(例如让用以使散热单 元225的散热风扇与主机单元227电性连接的导线通过)或间隙等，可进一步提高工业用 电脑2的防水防尘效果，以使工业用电脑2达到工业用的规格要求。请参照图3A及图3B所示，其为本专利技术第一实施例的工业用电脑2a、2b的不同变 化态样的示意图。工业用电脑2a、2b的散热单元225a、225b还可包括一第一散热元件Hl 及一第二散热元件H2，两者皆设置于盖体224a、224b之上。其中，第一散热元件Hl及第二 散热元件H2分别可为一散热片、一散热鳍片、一散热板、一热管或一散热风扇。于本实施例 中，以第一散热元件Hl及第二散热元件H2分别为一散热鳍片及一散热风扇作说明，其非限 制性。第一散热元件Hl与第二散热元件H2可并排设置(如图3A所示)或层叠设置(如 图3B所示)于盖体224a、224b之上。因此，利用设置第一散热元件Hl与第二散热元件H2 可提高散热单元225a、225b对储存单元223的散热效果。再者，为求美观，工业用电脑2a、2b还可包括一外观件229、229a安装于盖体224a、 224b之上。因此，利用外观件229、229a可遮盖散热单元225a、2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工业用电脑，其特征是，包括：第一壳体；第二壳体，与上述第一壳体形成封闭壳体，上述第二壳体的外部具有容置区；储存单元，设置于上述容置区；盖体，可拆卸地安装于上述第二壳体，以遮蔽上述容置区并接触上述储存单元；以及散热单元，设置于上述盖体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄河清，王惠真，谢宜典，叶玫缨，汤逸君，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]