工业用电脑制造技术

技术编号:3905287 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种工业用电脑包括第一壳体、第二壳体、储存单元及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体,第二壳体的外部具有容置区,储存单元设置于封闭壳体内,并接触第二壳体且对应容置区,散热单元设置于容置区。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电脑,特别关于一种工业用电脑
技术介绍
工业用电脑(industrial computer)意指非使用于一般消费性或商业性用途的电 脑,由于不只应用于工业领域,因此又有人称之为产业电脑。工业电脑产品的使用环境通常 较差,所以产品往往需要防高温、耐低温、散热好、防尘、防水等特性。请参照图1所示,其为已知的笔记本电脑1的示意图。笔记本电脑1可分为显示 部11及主机部12,主机部12具有上壳体121及下壳体122,而主机(图中未显示)则设置 于上壳体121与下壳体122之间。于笔记本电脑1中,为加强主机的硬盘123的散热功能, 通常会于下壳体122上对应硬盘123的位置开散热孔H。然而,当笔记本电脑1所处的环境温度较为严苛时,硬盘123所产生的热量无法有 效地利用散热孔H散出。且,笔记本电脑1若作为工业用电脑,由于热散孔H无法达到防水 防尘的效果,因此,笔记本电脑1无法达到工业用电脑的规格要求。就工业用电脑的防尘防水标准而言,封闭壳体是较佳的壳体设计方案。但封闭壳 体也容易导致散热不佳而升高壳体内部温度,进而导致整体系统不稳定。中央处理器、北桥 芯片、内存及硬盘等内部电子元件所产生的热量,容易累积于壳体内部。
技术实现思路
有鉴于上述课题,本专利技术的目的为提供一种能提高散热效果,且可符合工业用的 规格要求的工业用电脑。为达上述目的,依据本专利技术的一种工业用电脑包括第一壳体、第二壳体、储存单元 及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体,第二壳体的外部具有容置区。储存单元 设置于封闭壳体内,并接触第二壳体且对应容置区,散热单元设置于容置区。在本专利技术的一实施例中,散热单元可包括散热片、散热鳍片、散热板、热管或散热 风扇。综上所述,依据本专利技术的工业用电脑利用散热单元对应于储存单元作设置,且散 热单元例如可包括有散热片、散热鳍片、散热板、热管或散热风扇或其组合等。因此,利用散 热鳍片或散热风扇等散热元件不仅可大幅地提高储存单元的散热效果,且可避免利用散热 孔等开孔的散热结构设计,使本专利技术的工业用电脑可具有防水防尘的效果,以达到工业用 的规格要求。附图说明图1为一种已知的笔记本电脑的示意图;图2A为本专利技术较佳实施例的工业用电脑的示意图;图2B为本专利技术较佳实施例的工业用电脑沿图2A的剖面示意图;以及图3A及图3B为本专利技术较佳实施例的工业用电脑的不同变化态样的示意图。 具体实施例方式以下将参照相关图式,说明依本专利技术较佳实施例的工业用电脑,其中相同的元件 将以相同的符号加以说明。请参照图2A及图2B所示,其中图2A为本专利技术较佳实施例的工业用电脑2的示意 图,图2B为本专利技术较佳实施例的工业用电脑2沿图2A的剖面示意图。需注意的是,为能清 楚说明,图2B中仅显示第二壳体222、储存单元223及散热单元224。工业用电脑2包括第一壳体221、第二壳体222、储存单元223及散热单元224。另 外,工业用电脑2例如可分为显示部21及主机部22,两者例如利用枢轴连接。显示部21例 如包括显示面板(图中未显示),用以作为显示接口。而第一壳体221、第二壳体222、储存 单元223及散热单元224则位于主机部22。第一壳体221及第二壳体222的材料例如可为金属、合金或高分子聚合物,第二壳 体222与第一壳体221形成封闭壳体,第二壳体222的外部具有容置区S。储存单元223设置于第一壳体221及第二壳体222形成的封闭壳体内,并接触第 二壳体222且对应容置区S。储存单元223例如可为固态硬盘(SolidState Drive, SSD)或 传统硬盘(Hard Disk Drive, HDD)。散热单元224设置于容置区S。散热单元224例如可包括散热片、散热鳍片、散热 板、热管(heat pipe)或散热风扇。于本实施例中,以散热单元224包括散热风扇作说明, 其非限制性。另外,于本实施例中,主机部22还可包括主机单元225及导热垫(thermal pad)226。主机单元225设置于第一壳体221及第二壳体222形成的封闭壳体内。主机单元 225例如可包括主机板、中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、北桥芯片组、南桥芯 片组及内存等。需注意的是,为能清楚说明,于图2A中未显示主机单元225所包括的各元 件,然实际应用时,主机单元225应具有该些元件。导热垫226连接储存单元223与散热单元224。当然,第二壳体222上对应储存 单元223的位置可开孔,以将导热垫226对应开孔设置于储存单元223与散热单元224间。 由此,可利用导热垫226来增加热传导率以提高散热效率。因此,利用散热单元224对应于储存单元223设置于第二壳体222另一侧,储存单 元223所产生的热量可经由导热垫226传导至散热单元224具有的散热风扇,以经由散热 单元224的散热风扇将热量散出。由此,不仅可大幅地提高散热单元224对储存单元223 的散热效果,且可避免利用散热孔等开孔的散热结构设计,使本实施例的工业用电脑2可 具有防水防尘的效果,以达到工业用的规格要求。又,工业用电脑2还可包括多个防水件227,设置于第二壳体222,或者第二壳体 222与散热单元224间。防水件227的材料例如可为橡胶或者其它高分子聚合物材料。因 此,利用设置该些防水件227于第二壳体222的开孔(例如让用以使散热单元224的散热 风扇与主机单元225电性连接的导线通过),或者第二壳体222与散热单元224间的间隙 等,可进一步提高主机部22的防水防尘效果,以使工业用电脑2达到工业用的规格要求。请参照图3A及图3B所示,其为本专利技术较佳实施例的工业用电脑2a、2b的不同变 化态样的示意图。工业用电脑2a、2b的散热单元224a、224b还可包括第一散热元件Hl及 第二散热元件H2,两者皆相对于储存单元223设置于第二壳体222a、222b另一侧,且位于容 置区S。其中,第一散热元件Hl及第二散热元件H2分别可为散热片、散热鳍片、散热板、热 管或散热风扇。于本实施例中,以第一散热元件Hl及第二散热元件H2分别为散热鳍片及 散热风扇作说明,其非限制性。第一散热元件Hl与第二散热元件H2可并排设置(如图3A所示)或层叠设置(如 图3B所示)于第二壳体222a、222b之上。因此,利用设置第一散热元件Hl与第二散热元 件H2可更提高散热单元224a、224b对储存单元223的散热效果。再者,为求美观,工业用电脑2a、2b还可包括外观件228设置于散热单元224a、 224b之上。因此,利用外观件228可遮盖散热单元224a、224b,以增加工业用电脑2a、2b的 美观度,且利用高导热系数材料(例如可为金属或合金等)的外观件228,同样可利用热传 导有效地将储存单元223的热散出。又,外观件228上亦可设置多个散热孔,以更进一步提 高散热效果。综上所述,依据本专利技术的工业用电脑利用散热单元对应于储存单元作设置,且散 热单元例如可包括有散热片、散热鳍片、散热板、热管或散热风扇或其组合等。因此,利用散 热鳍片或散热风扇等散热元件不仅可大幅地提高储存单元的散热效果,且可避免利用散热 孔等开孔的散热结构设计,使本专利技术的工业用电脑可具有防水防尘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工业用电脑,其特征是,包括:第一壳体;第二壳体,与上述第一壳体形成封闭壳体,上述第二壳体的外部具有容置区;储存单元,设置于上述封闭壳体内,并接触上述第二壳体且对应上述容置区;以及散热单元,设置于上述容置区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄河清王惠真谢宜典叶玫缨汤逸君
申请(专利权)人:和硕联合科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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