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计算机主机制造技术

技术编号:2921802 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种超薄型计算机主机。它是将计算机主机电源放置在主机机箱的前面,再通过主机内部的电源线将计算机主机电源的插座引至主机的后面板上,然后将主板上安装中央处理器的一侧紧靠主机机箱的右侧,并在该侧面上开设大面积的通风孔,同时在主机机箱的左侧安装两个散热风扇,再在硬盘下面的底板上开设若干进气孔,这样既能保证主机内的空气流通,又能给硬盘散热,同时,再将专门为该计算机主机设计的转接卡,竖直地插在主板的插槽上,该转接卡由线路板和转接槽组成,可以将主板上通常竖向安装的显卡或PCI板卡,转为横向安装,把显卡或PCI板卡插在转接卡的转接槽上以后,就可以将普通台式机机箱后面竖向排列的板卡插槽改为横向排列,以大幅度减小机箱的厚度。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种计算机主机,采用超薄型设计,其特征是:将计算机主机电源放置在主机机箱的前面,再通过主机内部的电源线将计算机主机电源的插座引至主机的后面板上,然后将主板上安装中央处理器的一侧紧靠主机机箱的右侧,并在该侧面上开设大面积的通风孔,同时在主机机箱的左侧安装两个散热风扇,再在硬盘下面的底板上开设若干进气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李振江
申请(专利权)人:李振江
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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