【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶层叠体、线路板及制备方法、电子设备
[0001]本专利技术涉及光刻胶
,具体涉及一种光刻胶层叠体、线路板的制备方法、线路板及电子设备。
技术介绍
[0002]PCB(印刷线路板)光刻胶是PCB制造过程中的关键材料,主要分为液态油墨型光刻胶和干膜型光刻胶,干膜型光刻胶按照功能用途又可分为抗蚀膜和阻焊膜。干膜型光刻胶通常由配置好的胶液均涂布在临时支撑膜上,经过烘干、冷却,覆上保护膜后收卷而成;在使用时,首先剥离保护膜,将干膜型光刻胶压合在覆铜板上,经过曝光后剥离临时支撑膜,然后再进行显影等后续步骤,抗蚀膜还需退膜,阻焊膜作为永久保护膜留在线路板上。
[0003]由于曝光时仍保留有临时支撑膜,因此临时支撑膜的光学特性对最终曝光效果的影响很大。而现有临时支撑膜透光质量差、存在一定数量的光学异常点,光在内部散射、能量耗散,影响光的准直性和最终到达光刻胶的光的能量的多少,进而影响光刻胶的分辨率和深层固化性等。专利CN202180031456.2通过限制临时支撑膜中长径3微米以上的异物个数来减少临时支撑膜中缺陷的数 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶层叠体,其特征在于,所述光刻胶层叠体包括临时支撑层和感光层,以所述临时支撑层远离所述感光层的表面作为x轴
‑
y轴平面并以所述临时支撑层长度方向为x轴、宽度方向为y轴、厚度方向为z轴建立三维正交坐标系,所述临时支撑层在x轴方向、y轴方向、z轴方向的折射率分别为n
x
、n
y
、n
z
,所述临时支撑层满足:n
x
≠n
y
≠n
z
,且(n
x
‑
n
z
)/(n
y
‑
n
z
)≤2。2.根据权利要求1所述的光刻胶层叠体,其特征在于,所述临时支撑层的雾度小于等于15%,透光度大于等于80%。3.根据权利要求1所述的光刻胶层叠体,其特征在于,所述临时支撑层在x轴方向、y轴方向的裤型撕裂力分别为F
x
、F
y
,0.2≤F
y
/F
x
≤7。4.根据权利要求1所述的光刻胶层叠体,其特征在于,所述临时支撑层由第一树脂组合物制成,所述第一树脂组合物包括主体树脂、无机填料、助剂,所述主体树脂中芳香环结构的重量占所述第一树脂组合物的重量百分比大...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲍亚童,高原,张浙南,
申请(专利权)人:杭州福斯特电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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