感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及电子设备的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性转印材料及其应用，所述感光性转印材料包含：临时支承体，其具有第1面(S1)及与上述第1面(S1)相反的一侧的第2面(S2)；感光性树脂层，其在上述临时支承体的第2面(S2)上且具有面向上述临时支承体的第1面(P1)及与上述第1面(P1)相反的一侧的第2面(P2)；及保护膜，其在上述感光性树脂层的上述第2面(P2)上且具有面向上述感光性树脂层的第1面(C1)及与上述第1面(C1)相反的一侧的第2面(C2)，上述感光性树脂层的上述第2面(P2)的算术平均粗糙度Ra为20nm以下。术平均粗糙度Ra为20nm以下。术平均粗糙度Ra为20nm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及电子设备的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及电子设备的制造方法。

技术介绍

[0002]包含感光性树脂层的感光性转印材料被广泛用于通过光刻法形成各种图案。在使用包含感光性树脂层的感光性转印材料的树脂图案的制造方法中，例如，通过感光性转印材料与基板的贴合而转印到基板上的感光性树脂层的曝光和显影，能够形成树脂图案。树脂图案例如用作永久膜或蚀刻的保护膜。
[0003]在下述专利文献1中公开有一种转印薄膜，其依次具有临时支承体、固化性的固化性树脂层及保护膜，上述保护膜的透氧系数为100cm3·
25μm/m2·
24小时
·
atm以上，上述保护膜的上述固化性树脂层侧的面的表面粗糙度Ra为5～60nm。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2017
‑
177546号公报

技术实现思路
<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性转印材料，其包含：临时支承体，其具有第1面S1及与所述第1面S1相反的一侧的第2面S2；感光性树脂层，其在所述临时支承体的第2面S2上且具有面向所述临时支承体的第1面P1及与所述第1面P1相反的一侧的第2面P2；及保护膜，其在所述感光性树脂层的所述第2面P2上且具有面向所述感光性树脂层的第1面C1及与所述第1面C1相反的一侧的第2面C2，所述感光性树脂层的所述第2面P2的算术平均粗糙度Ra为20nm以下。2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，所述感光性树脂层的最小分辨率为10μm以下。3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，所述保护膜的所述第1面C1的算术平均粗糙度Ra为10nm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印材料，其中，所述临时支承体的厚度为20μm以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印材料，其中，所述感光性树脂层的厚度为10μm以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性转印材料，其在所述临时支承体与所述感光性树脂层之间还包含中间层。7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性转印材料，其中，所述临时支承体的雾度小于1.0％。8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性转印材料，其中，所述临时支承体的剥离力为0.5mN...

【专利技术属性】
技术研发人员：海鉾洋行，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：