一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液、用途及处理方法技术

本发明专利技术公开了一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液、用途及处理方法，属于印制线路板制造技术领域，包括溶胀剂，2,5

【技术实现步骤摘要】
一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液、用途及处理方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制造
，具体涉及一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液、用途及处理方法。

技术介绍

[0002]在许多工业和应用领域中使用连续的金属涂层，图案化的金属涂层，非连续的金属涂层或非连续的镀层的至少一种对非导电基体进行涂覆或镀覆，形成由树脂板两面叠层或包层薄金属箔构成的复合基体，其中非导电性树脂板夹在两个金属面之间，在用于制造在电气或电子应用领域的印刷电路板之前，需要在该复合基体表面钻孔。而在钻孔过程中，通常要穿过金属包层和树脂层，钻孔完成后，然后在钻孔后的树脂表面涂覆金属，具体是对于多层线路板层与层的连接，涂覆金属的现有工艺是通过钻孔后在孔的内部进行化学镀铜和电镀铜来实现的。
[0003]对含有树脂的材料的制孔作业中经常产生布满孔内壁的树脂残渣。在穿过双面或多层电路板进行钻通孔时，钻孔的结果是在孔的洞中及导电表面上留下了树脂污渍，该树脂污渍主要是由于钻孔过程中产生或由于使用的温度超过树脂成分分解温度而造成的，另外，在钻孔期间由于钻头高速旋转，同时与孔壁基材摩擦产生大量的热，使钻头切削下来的树脂熔融并附着在导通孔的孔壁，为确保后续金属化过程析出的金属与印制电路板内层线路之间的电气导通性及其与孔壁的结合力，需要在导通孔金属化前对上述熔融吸附在孔壁的树脂进行彻底清理。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，该线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液具有良好的溶胀性能，孔内壁的镀铜层的附着强度得到很大地提高。
[0005]本专利技术的目的之二在于提供一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液的用途，该所述溶胀液适用于低TG的环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理、中TG的环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理或高TG的树脂环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理的任一种。
[0006]本专利技术的目的之三在于提供一种去除线路板通孔内残渣的方法，该方法步骤简单，能够替代高锰酸盐方法去除线路板通孔内的树脂残渣，在去除线路板通孔内的树脂残渣后能够形成更粗糙的树脂表面，更粗糙的树脂表面有助于提高随后淀积的铜在通孔上的粘附性。
[0007]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0008]一种线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，所述溶胀液包括溶胀剂、2,5
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二甲基
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2,5
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双
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(过氧化叔丁基)己烷和水。
[0009]进一步地，所述溶胀剂为乙二醇单丁醚、甲基吡咯烷酮、丁内酯、二乙二醇乙醚中的一种；每升所述溶胀液中包含10～600g所述溶胀剂、20～50g 2,5
‑
二甲基
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2,5
‑
双
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(过氧化叔丁基)己烷、余量为水。
[0010]进一步地，每升所述溶胀液中，所述溶胀剂包含选自50～500g乙二醇单丁醚、50～500g甲基吡咯烷酮、20～500g丁内酯或50～500g二乙二醇乙醚中的一种。
[0011]进一步地，所述溶胀剂为质量比为1：1的二乙二醇单丁醚和1，4
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丁二醇的混合液、质量比为1：1的乙二醇单丁醚和二甘醇的混合液、质量比为1：1的四氢呋喃衍生物和乙二醇的混合液或质量比为1：1的二乙二醇二乙醚和己二醇的混合液中的一种。
[0012]进一步地，每升所述溶胀液中包含选自10～600g二乙二醇单丁醚和1，4
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丁二醇的混合液，10～600g乙二醇单丁醚和二甘醇的混合液，10～600g四氢呋喃衍生物和乙二醇的混合液，10～600g二乙二醇二乙醚和己二醇的混合液中的一种。
[0013]进一步地，每升所述溶胀液中包含选自50～500g二乙二醇单丁醚和1，4
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丁二醇的混合液，50～500g乙二醇单丁醚和二甘醇的混合液，50～500g四氢呋喃衍生物和乙二醇的混合液，50～500g二乙二醇二乙醚和己二醇的混合液中的一种。
[0014]进一步地，所述溶胀液适用于低TG的环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理、中TG的环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理或高TG的树脂环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理的任一种。
[0015]本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：
[0016]本专利技术提供一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液的用途，所述溶胀液适用于低TG的环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理、中TG的环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理或高TG的树脂环氧树脂线路板通孔内壁残渣溶胀处理的任一种。
[0017]本专利技术的目的之三采用如下技术方案实现：
[0018]本专利技术提供一种去除线路板通孔内残渣的方法，首先将钻导通孔后的所述环氧树脂线路板置于所述的一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液中，保持温度60～70℃，持续时间5～10分钟，使导通孔内的残渣膨胀；然后进行水洗即能够去除线路板孔内残渣。
[0019]进一步地，保持温度65℃，持续时间7分钟，使导通孔内的残渣膨胀。
[0020]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0021](1)本专利技术提供的一种线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，该线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液中的2,5
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二甲基
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2,5
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双
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(过氧化叔丁基)己烷作为过氧有机物，能够氧化分解孔壁树脂，以使孔壁树脂的高分子链断裂，减弱树脂残渣和孔壁之间和树脂高分子之间的作用力，提高溶胀剂对树脂残渣的溶胀能力，因而只需要使用水洗即能够去除线路板通孔内壁残渣，孔内壁的镀铜层的附着强度得到很大地提高。
[0022](2)本专利技术提供的一种去除线路板通孔内残渣的方法，该方法步骤简单，能够替代高锰酸盐方法去除线路板通孔内的树脂残渣，在去除线路板通孔的树脂残渣能够导致更粗糙的树脂表面，更粗糙的树脂表面有助于提高随后淀积的铜在通孔上的粘附性。
具体实施方式
[0023]下面，结合具体实施例，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前
提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0024]实施例1
[0025]本实施例提供的一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，该用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液中，每升所述溶胀液中包含10g乙二醇单丁醚，20g 2,5
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二甲基
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2,5
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双
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(过氧化叔丁基)己烷，余量为水。
[0026]实施例2
[0027]本实施例提供的一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，该用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液中，每升所述溶胀液中包含200g乙二醇单丁醚，25g 2,5
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，其特征在于，包括溶胀剂、2,5
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二甲基
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2,5
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双
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(过氧化叔丁基)己烷和水。2.如权利要求1所述的一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，其特征在于，所述溶胀剂为乙二醇单丁醚、甲基吡咯烷酮、丁内酯、二乙二醇乙醚中的一种；每升所述溶胀液中包含10～600g所述溶胀剂、20～50g2,5
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二甲基
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2,5
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双
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(过氧化叔丁基)己烷、余量为水。3.如权利要求2所述的一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，其特征在于，每升所述溶胀液中，所述溶胀剂包含选自50～500g乙二醇单丁醚、50～500g甲基吡咯烷酮、20～500g丁内酯或50～500g二乙二醇乙醚中的一种。4.如权利要求2所述的一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，其特征在于，所述溶胀剂为质量比为1：1的二乙二醇单丁醚和1，4
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丁二醇的混合液、质量比为1：1的乙二醇单丁醚和二甘醇的混合液、质量比为1：1的四氢呋喃衍生物和乙二醇的混合液或质量比为1：1的二乙二醇二乙醚和己二醇的混合液中的一种。5.如权利要求4所述的一种用于环氧树脂线路板通孔内壁残渣处理的溶胀液，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张进武，
申请(专利权)人：深圳中科利尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：