一种0603led灯珠简易解剖方法技术

本申请涉及一种0603led灯珠简易解剖方法，包括如下步骤：将96

【技术实现步骤摘要】
一种0603led灯珠简易解剖方法


[0001]本申请涉及一种0603led灯珠简易解剖方法。

技术介绍

[0002]Led灯珠主要包括基板、芯片和透镜。透镜收容芯片于其内部内，并和芯片一起封装在基板上，基板上还设有与芯片接通的电极。为了检测成品led灯珠芯片、电极等相关性能，各个封装厂通常采用加热溶解剂浸泡led灯珠的方式实现解剖。
[0003]缺点在于：一方面，仅对于由荧光粉和AB胶混合灌胶的灯珠解剖效果较好，极难对0603灯珠解剖成功。另一方面，由于加热解剖的时间较短，解剖完成后需要人员尽快将其捞出以免损害元件，因此要求人员值守，无法实现全天候解剖工作。

技术实现思路

[0004]为了在无人值班时进行0603灯珠的解剖工作，本申请提供的一种0603led灯珠简易解剖方法。
[0005]本申请提供的一种0603led灯珠简易解剖方法采用如下的技术方案：
[0006]一种0603led灯珠简易解剖方法，包括如下步骤：将96
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98％的硫酸倒入容器内，再将未解剖的0603灯珠放入硫酸溶液内，并使灯珠的透镜完全浸没在硫酸溶液内，浸泡10小时后取出。
[0007]优选的，硫酸溶液的浓度为98％。
[0008]优选的，硫酸采用MOS级别。
[0009]优选的，容器采用树脂材质。
[0010]优选的，0603灯珠从硫酸溶液中取出后，放入装有Boe溶液的容器内进行清洗，待清洗完毕后取出。
[0011]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0012]采用强腐蚀性溶液硫酸，并选取合适的溶液浓度，选择长时间浸泡溶解的方式，在不损伤灯珠芯片、电极、芯粒结构的情况下实现0603灯珠的解剖。并且，操作人员可以在下班前将灯珠浸泡，待第二天上班时取出，无需依赖人员值班。
具体实施方式
[0013]本申请实施例公开一种0603led灯珠简易解剖方法，包括如下步骤：
[0014]选取烘干后洁净的树脂材质容器，将浓度为98％、级别为MOS的硫酸倒入容器内，再将未解剖的0603灯珠放入硫酸溶液内，并使灯珠的透镜完全浸没在硫酸溶液内，浸泡10小时后取出。
[0015]0603灯珠从硫酸溶液中取出后，放入装有Boe溶液的容器内进行清洗，以清理掉残留硫酸溶液，待清洗完毕后取出。
[0016]0603灯珠性能检测试验
[0017]选取0603灯珠多少个，采用上述解剖方法进行解剖后，对灯珠发光性能进行检测：
[0018][0019][0020]5个0603灯珠的性能均在合格范围之内，解剖方法能够顺利解剖灯珠且不会对0603灯珠上的其他电气元件造成损害。
[0021]以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种0603led灯珠简易解剖方法，其特征在于：包括如下步骤：将96
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98％的硫酸倒入容器内，再将未解剖的0603灯珠放入硫酸溶液内，并使灯珠的透镜完全浸没在硫酸溶液内，浸泡10小时后取出。2.根据权利要求1所述的一种0603led灯珠简易解剖方法，其特征在于：硫酸溶液的浓度为98％。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鹏，汪延明，谈健，
申请(专利权)人：湘能华磊光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：