一种新型钝化层开孔方法技术

本发明专利技术涉及一种新型钝化层开孔方法，属于半导体制造技术领域，包括：将完成钝化层制作的晶片放入激光划片机；根据开孔大小及钝化层厚度，优化激光功率、脉冲频率、激光焦点和切割速度；根据步骤(2)优化的参数对开孔区域进行激光开孔作业，激光开孔时未烧蚀钝化层的整个厚度，在钝化层底部留有一保留层；将激光开孔后的晶片进行酸性溶液清洗或干法刻蚀处理，对表面附着物、生成物和保留层进行去除，即完成钝化层的开孔。本发明专利技术可以不影响其下部结构的性质，且方法简单、环保，开孔效率较高。开孔效率较高。开孔效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型钝化层开孔方法


[0001]本专利技术涉及一种新型钝化层开孔方法，用于实现互联结构的半导体器件制造，属于半导体制造


技术介绍

[0002]随着晶片上的电路密度越来越大，晶片上所含元件数量不断增加，晶片表面已无法提供足够的面积来制作所需的互连结构(Interconnect)，为此，业界采用两层以上的多层互连结构的设计方法，该方法通过刻蚀层间介质层形成沟槽或通孔，并在所述沟槽和通孔中填充导电材料来实现芯片内的多层电互连，形成互连结构。制作互联结构过程中，最主要的是钝化层(介质膜)开通，即采用刻蚀工艺，将钝化层(介质层)进行部分刻蚀以暴露出所述顶层金属的一部分，以形成焊盘，用于键合引线，以便与其它器件或集成电路相连。
[0003]当前钝化层(介质膜)开孔通用的方法是湿法腐蚀或者干法刻蚀。工艺步骤如下：通过光刻的方式，在晶圆表面制作光刻胶图形，如图1、2所示，将需要保留的区域用光刻胶6覆盖，需要开孔的地方暴露出来。对于精度要求不高的制程，可以使用湿法腐蚀的方式，利用HF酸、NH4F等溶液，配置成不同浓度的腐蚀性液体，在适当的温度下对晶片浸泡，对暴露出来的区域进行腐蚀，通过控制浸泡的时间实现光刻胶图形开孔7，如图3所示，然后进行去胶、清洗作业，即完成通孔刻蚀；当制程精度要求较高，如需要达到1um以下，甚至达到100nm的要求，则必须采用干法刻蚀，即在刻蚀腔中通入SiF4、NF3、CF4、CHF3、CH3F、CH2F2等多氟刻蚀气体，在射频电场的作用下形成等离子体，对暴露出来的区域进行刻蚀，根据被刻蚀材质(SiO2\TiO2\MgF\Al2O3)的不同，以及被刻蚀材质的厚度区别，单次刻蚀时间需要30
‑
50分钟。
[0004]激光开孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料快速被加热至汽化温度，材料蒸发后形成孔洞。当前激光开孔在机械加工领域广泛应用，使用空气或氮气作辅助气体，可有效减少孔径膨胀所致的放热，通过调节光功率、入射方向等，可实现多种形式的开孔，使用355nm波长激光开孔精度可达到0.1μm。
[0005]激光开孔具有如下特点：
[0006](1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
[0007](2)激光打孔可获得大的深径比。
[0008](3)激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
[0009](4)激光打孔无工具损耗。
[0010](5)激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
[0011](6)用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
[0012](7)激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化。
[0013](8)激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔。
[0014]但是，在钝化层(介质膜)上开孔，会对钝化层下部的其他结构或材料造成热传导，导致下部结构、材料性质发生变化。

技术实现思路

[0015]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种新型钝化层开孔方法，可以不影响其下部结构的性质，且方法简单、环保，开孔效率较高。
[0016]术语说明：
[0017]本专利技术采用以下技术方案：
[0018]一种新型钝化层开孔方法，包括以下步骤：
[0019](1)将完成钝化层制作的晶片放入激光划片机；
[0020](2)将需要开孔的区域传入设备识别的模板，根据开孔大小及钝化层厚度，优化激光功率、脉冲频率、激光焦点和切割速度；
[0021](3)根据步骤(2)优化的参数对开孔区域进行激光开孔作业，激光开孔时未烧蚀钝化层的整个厚度，在钝化层底部留有一保留层；
[0022](4)将激光开孔后的晶片进行酸性溶液清洗或干法刻蚀处理，对表面附着物、生成物和保留层进行去除，即完成钝化层的开孔。
[0023]本专利技术可直接作业于需开孔位置，不需要光刻工艺的支持，节省了涂胶、显影、曝光、去胶这些复杂的工步，提高效率的同时，有效降低对光刻胶、显影液、去胶液的物料需求。
[0024]本专利技术在激光开孔时并未一次性将钝化层烧蚀彻底，而是留有一层保留层，可以保护钝化层底部的金属等其他结构不被破坏，后续的酸性溶液清洗或干法刻蚀处理掉保留层的同时，还可以去除烧蚀过程中产生的粉末附着物、其他生成物等，当然这个过程中需开孔区域之外的薄膜也会被消耗相同的厚度。
[0025]优选的，步骤(3)中，采用输出功率2
‑
3W的355nm激光，其脉冲频率为120
‑
140KHZ，切割速度为20
‑
40mm/s，激光焦点位于钝化层厚度的中间到往上1/3厚度处，即激光焦点较为靠上，位于钝化层厚度的1/2至距离上表面1/3厚度处，在该参数条件下，使得钝化层不会彻底烧蚀整个厚度，在底部保留有一定厚度的保留层。
[0026]优选的，步骤(3)中，保留层厚度为50
‑
100nm。
[0027]优选的，步骤(1)中，钝化层的材料可以是SiO2、TiO2、MgF、Al2O3中的一种或几种的组合，钝化层通过PECVD、磁控溅射或电子束蒸发方式获得。
[0028]优选的，步骤(1)中，钝化层的厚度为0.1
‑
3μm。
[0029]优选的，步骤(4)中，酸性溶液选用HF、NH4F、水的混合液，其质量为HF：NH4F：水＝1：1：30，酸性溶液清洗时温度为25
‑
40℃，浸泡时间为30
‑
60秒。
[0030]优选的，步骤(4)中，干法刻蚀时，选用SiF4、NF3、CF4中的一种气体或多种气体的混合，射频功率使用400
‑
600W，刻蚀时间1
‑
2分钟。
[0031]本专利技术未详尽之处均可参见现有技术。
[0032]本专利技术的有益效果为：
[0033]1)本专利技术可适用于不同直径的圆孔或不规格形状的开孔，不需要每种孔型都定制对应的光刻版图。
[0034]2)本专利技术可以对4
‑
8英寸晶圆进行开孔作业，不需要配套的光刻版，且开孔速率快，4英寸晶圆可在10分钟内完成工艺。
[0035]3)本专利技术不使用含氟、含氯等特殊气体，具有环保的特点，且不使用光刻版图、光
刻工艺，从本质上提升效率。
[0036]4)本专利技术在激光开孔时并未一次性将钝化层烧蚀彻底，而是留有一层保留层，可以保护钝化层底部的金属等其他结构不被破坏，后续的酸性溶液清洗或干法刻蚀处理掉保留层的同时，还可以去除烧蚀过程中产生的粉末附着物、其他生成物等，当然这个过程中需开孔区域之外的薄膜也会被消耗相同的厚度。
附图说明
[0037]图1为现有技术中钝化层涂光刻胶后的晶圆；
[0038]图2为现有技术中完成光刻图形后的晶圆；
[0039]图3为现有技术中湿法腐蚀或干法刻蚀后的晶圆；
[0040]图4为本专利技术钝化层制作完成后的晶圆结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型钝化层开孔方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将完成钝化层制作的晶片放入激光划片机；(2)根据开孔大小及钝化层厚度，优化激光功率、脉冲频率、激光焦点和切割速度；(3)根据步骤(2)优化的参数对开孔区域进行激光开孔作业，激光开孔时未烧蚀钝化层的整个厚度，在钝化层底部留有一保留层；(4)将激光开孔后的晶片进行酸性溶液清洗或干法刻蚀处理，对表面附着物、生成物和保留层进行去除，即完成钝化层的开孔。2.根据权利要求1所述的新型钝化层开孔方法，其特征在于，步骤(3)中，采用输出功率2
‑
3W的355nm激光，其脉冲频率为120
‑
140KHZ，切割速度为20
‑
40mm/s，激光焦点位于钝化层厚度的中间到往上1/3厚度处。3.根据权利要求2所述的新型钝化层开孔方法，其特征在于，步骤(3)中，保留层厚度为50
‑
100nm。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭璐，谭立龙，赵克家，
申请(专利权)人：山东浪潮华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：