一种灯板、MiniLED背光模组以及灯板加工方法技术

本发明专利技术公开一种灯板、Mini LED背光模组以及灯板加工方法，所述灯板包括安装板、纳米反射结构、多个晶片、以及多个导光件，所述纳米反射结构设于所述安装板的上端，且与所述安装板贴合，所述纳米反射结构的上端面间隔开设有多个通孔，所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个纳米反射薄膜，多个所述晶片自多个所述通孔安装于所述安装板的上端面，且至少部分显露于所述通孔，各所述晶片用于发出光线，多个所述导光件端部伸入所述多个通孔以分别对应安装于多个所述晶片上。这样的设置，所述灯板的能够降低功率，在不影响其光照亮度的情况下，以更低的功率运行，进而降低了所述灯板的温度，达到了5℃～8℃的降温。达到了5℃～8℃的降温。达到了5℃～8℃的降温。

【技术实现步骤摘要】
一种灯板、Mini LED背光模组以及灯板加工方法


[0001]本专利技术涉及Mini LED灯板
，尤其涉及一种灯板、Mini LED背光模组以及灯板加工方法。

技术介绍

[0002]Mini LED背光产品在近年来受到各大显示企业追捧,它的高对比度,高亮度,高色域等优势,得到行业内专业人们一致好评,各消费终端都在应用。
[0003]目前，Mini LED灯板制造还存在很多技术难点,Mini LED灯板因为灯板是由许多LED晶片,多分区,低OD组成,其功耗根据其数量成正比,产生的热量也是成正比。
[0004]然而，Mini LED背光热源90％来源于灯板,产品温升较高,目前解决温升最有效直接的方式是对光源降功耗,但是功耗一旦降低,Mini LED背光产品的亮度无法满足需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种灯板、Mini LED背光模组以及灯板加工方法，旨在解决现有的Mini LED灯板的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的一种灯板，包括：
[0007]安装板；
[0008]纳米反射结构，所述纳米反射结构设于所述安装板的上端，且与所述安装板贴合，所述纳米反射结构的上端面间隔开设有多个通孔，所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个纳米反射薄膜；
[0009]多个晶片，多个所述晶片自多个所述通孔安装于所述安装板的上端面，且至少部分显露于所述通孔，各所述晶片用于发出光线；以及，
[0010]多个导光件，多个所述导光件端部伸入所述多个通孔以分别对应安装于多个所述晶片上。
[0011]可选地，所述灯板还包括保护膜结构，所述保护膜结构包括：
[0012]第一保护膜，设于所述安装板的表面，用以与所述纳米反射结构贴合；
[0013]第二保护膜，盖设于所述纳米反射结构的上方，所述第二保护膜与所述第一保护膜相互配合，以共同夹持多个所述纳米反射薄膜。
[0014]可选地，所述纳米反射结构的厚度不大于100um；
[0015]沿上下向层叠设置的多个所述纳米反射薄膜的数量不小于1000个。
[0016]本专利技术还提出了一种一种灯板加工方法，所述灯板为上述的灯板，所述灯板加工方法包括以下步骤：
[0017]将安装板放至锡膏印刷机，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板；
[0018]将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件；
[0019]将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品，其中，多个通孔之间的间
距为所述预设间距，以使多个所述通孔与多个所述晶片和多个所述导光件相对应。
[0020]可选地，所述将安装板放至锡膏印刷机中，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板的步骤之前包括：
[0021]对所述安装板进行表面清洁。
[0022]可选地，所述将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件的步骤包括：
[0023]将多个所述晶片按照预设间距间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件；
[0024]将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件。
[0025]可选地，所述将多个所述晶片按照预设间隔间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件的步骤包括：
[0026]将所述印刷完成的安装板放至晶片固晶设备中进行固晶，以得到一次加工件；
[0027]对所述一次加工件进行一次光学检测；
[0028]若检测合格，将合格的所述一次加工件放至氮气回流焊炉中进行晶片固化，以得到二次加工件；
[0029]对所述二次加工件进行二次光学检测；
[0030]若检测合格，对合格的所述二次加工件进行电路检测，将电路检测合格的所述二次加工件作为第一组合件。
[0031]可选地，所述将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件的步骤包括：
[0032]将所述第一组合件进行表面清洁，得到清洁完成的第一组合件；
[0033]将多个所述导光件通过点胶分别安装至清洁完成的第一组合件中的多个所述晶片上，得到点胶完成的第一组合件；
[0034]将所述点胶完成的第一组合件放至烘烤设备中进行烘烤固化，以得到烘烤完成的第一组合件；
[0035]对所述烘烤完成的第一组合件进行光学检测；
[0036]若检测合格，将检测合格的所述烘烤完成的第一组合件作为组合件。
[0037]可选地，所述将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品的步骤包括：
[0038]将所述纳米反射结构全贴合至所述组合件的上端面，以得到贴合完成的组合件，其中，多个所述晶片与多个所述导光件均分别位于多个通孔内，且各所述晶片与各所述导光件至少部分显露于各所述通孔；
[0039]将所述贴合完成的组合件进行脱泡处理，以得到处理完成的组合件；
[0040]将所述处理完成的组合件进行全面电路检测；
[0041]若检测合格，将全面电路检测合格的所述处理完成的组合件作为灯板成品。
[0042]本专利技术还提出了一种Mini LED背光模组，包括中胶框以及沿上下向依次设置于所述中胶框内的DBEF、上增光膜、下增光膜、量子点膜、扩散板、Mini灯板、以及背板，所述Mini灯板为上述的灯板，所述Mini灯板与所述背板通过双面胶粘接连接。
[0043]本专利技术提供的技术方案中，点亮所述晶片，所述晶片发出光线，光线射入所述导光
件中，所述导光件能够将所述晶片发射出的光线均匀的发散，透过所述导光件的光线用于照射至扩散板上，部分光线能够透过扩散板，照射至正面模组上，剩余的光线通过反射和散射照射到所述纳米反射结构上，由于所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个所述纳米反射薄膜，各所述纳米反射薄膜能够将剩余的光线通过全反射至扩散板上，使其透过扩散板，照射至正面模组上。这样的设置，降低了约8％的光能损耗，将所述晶片发出的光线的利用率提升至98％，由于光线利用率的提升，所述灯板的能够降低功率，在不影响其光照亮度的情况下，以更低的功率运行，进而降低了所述灯板的温度，达到了5℃～8℃的降温。
附图说明
[0044]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0045]图1为本专利技术提供的灯板一实施例的立体示意图；
[0046]图2为图1中的纳米反射结构的立体示意图；
[0047]图3为本专利技术提供的灯板加工方法第一实施例的流程示意图；
[0048]图4为本专利技术提供的灯板加工方法第二实施例的流程示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括：安装板；纳米反射结构，所述纳米反射结构设于所述安装板的上端，且与所述安装板贴合，所述纳米反射结构的上端面间隔开设有多个通孔，所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个纳米反射薄膜；多个晶片，多个所述晶片自多个所述通孔安装于所述安装板的上端面，且至少部分显露于所述通孔，各所述晶片用于发出光线；以及，多个导光件，多个所述导光件端部伸入所述多个通孔以分别对应安装于多个所述晶片上。2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述灯板还包括保护膜结构，所述保护膜结构包括：第一保护膜，设于所述安装板的表面，用以与所述纳米反射结构贴合；第二保护膜，盖设于所述纳米反射结构的上方，所述第二保护膜与所述第一保护膜相互配合，以共同夹持多个所述纳米反射薄膜。3.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述纳米反射结构的厚度不大于100um；沿上下向层叠设置的多个所述纳米反射薄膜的数量不小于1000个。4.一种灯板加工方法，所述灯板为权利要求1至3任意一项所述的灯板，其特征在于，所述灯板加工方法包括以下步骤：将安装板放至锡膏印刷机，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板；将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件；将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品，其中，多个通孔之间的间距为所述预设间距，以使多个所述通孔与多个所述晶片和多个所述导光件相对应。5.如权利要求4所述的灯板加工方法，其特征在于，所述将安装板放至锡膏印刷机中，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板的步骤之前包括：对所述安装板进行表面清洁。6.如权利要求4所述的灯板加工方法，其特征在于，所述将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件的步骤包括：将多个所述晶片按照预设间距间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件；将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：李林峰，汪杨刚，许鹏举，
申请(专利权)人：武汉海微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：