一种CIS芯片测试方法及测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种CIS芯片测试方法及测试系统，用以借助一测试单元实现插接多个CIS芯片，电路设计简单高效，提升测试效率。CIS芯片测试系统包括中控单元和测试单元，该方法包括：中控单元向测试单元发送请求信号，所述请求信号用于请求获取测试单元插口上的CIS芯片的CIS测试类型；所述中控单元接收测试单元返回的响应数据，所述响应数据包括CIS芯片的CIS测试类型；当所述CIS测试类型不止一个时，所述中控单元向所述测试单元发送至少一次激励信号，以从测试单元重新获取插口上的CIS芯片的CIS测试类型，直至从测试单元获取的CIS测试类型唯一；所述中控单元根据唯一的CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数并完成测试。配置CIS芯片的测试参数并完成测试。配置CIS芯片的测试参数并完成测试。

【技术实现步骤摘要】
一种CIS芯片测试方法及测试系统


[0001]本专利技术涉及集成电路测试
，尤其涉及一种CIS芯片测试方法及测试系统。

技术介绍

[0002]随着集成电路的发展，CMOS图像传感器芯片需要经过测试以及经过不同的测试项目；实际应用中，不同类型的芯片需要不同的测试系统，也需要配置不同的测试参数，并进行不同的数据处理运算。测试人员需要根据不同类型的芯片选择不同的测试单元，再去匹配测试需求的配置，然后去测试，效率低且不准。因此亟需提供一下CIS芯片测试方法以改善上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种CIS芯片测试方法及测试系统，用以借助一测试单元实现插接多个CIS芯片，电路设计简单高效，提升测试效率。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种CIS芯片测试方法，该测试方法应用于CIS芯片测试系统，CIS芯片测试系统包括中控单元和测试单元，该方法包括：中控单元向测试单元发送请求信号，所述请求信号用于请求获取测试单元插口上的CIS芯片的CIS测试类型；所述中控单元接收测试单元返回的响应数据，所述响应数据包括CIS芯片的CIS测试类型，其中，测试单元中预设有CIS测试类型和物理参数及电性能参数的对应关系；当所述CIS测试类型不止一个时，所述中控单元向所述测试单元发送至少一次激励信号，以从测试单元重新获取插口上的CIS芯片的CIS测试类型，直至从测试单元获取的CIS测试类型唯一；所述中控单元根据唯一的CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数并完成测试。
[0005]本专利技术提供的CIS芯片测试方法的有益效果在于：硬件上采用一个中控单元和测试单元结合的连接方式，测试单元的每个插口上均有存储器，存储对应插口可放置的CIS芯片类型，借助一测试单元实现插接多个CIS芯片，电路设计简单高效，提升测试效率。
[0006]一种可能的实施例中，完成测试之后，还包括：所述中控单元将测试数据发送至存储单元进行存储。
[0007]另一种可能的实施例中，所述激励信号为时钟信号，所述时钟信号促使生成所述测试单元插口上的CIS芯片的电性能参数。
[0008]其它可能的实施例中，所述中控单元根据CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数，包括：所述中控单元根据CIS测试类型进行环境参数、复位信号和帧触发信号的配置。其中，环境参数配置可以指的是SPI配置或I2C配置等。
[0009]又一种可能的实施例中，中控单元向测试单元发送请求信号之前，还包括：
[0010]根据实际应用数量及测试需求，针对CIS芯片在不同封装以及相同封装场景下进行模型学习，然后建立神经网络预处理模型，所述神经网络预处理模型用于基于输入的CIS芯片的物理参数和电性能参数，输出对应的CIS测试类型。
[0011]第二方面，本专利技术还提供一下测试系统，包括中控单元和测试单元，所述测试单元
包括多个插口，每个插口用于插接CIS芯片，其中：
[0012]所述中控单元，用于向测试单元发送请求信号，所述请求信号用于请求获取测试单元插口上的CIS芯片的CIS测试类型；
[0013]所述测试单元，用于所述中控单元返回响应数据，所述响应数据包括CIS芯片的CIS测试类型，其中，测试单元中预设有CIS测试类型和物理参数及电性能参数的对应关系；
[0014]所述中控单元，用于当所述CIS测试类型不止一个时，所述中控单元向所述测试单元发送至少一次激励信号，以从测试单元重新获取插口上的CIS芯片的CIS测试类型，直至从测试单元获取的CIS测试类型唯一，以及根据CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数并完成测试。
[0015]一种可能的实施方式中，所述中控单元还用于：将测试数据发送至存储单元进行存储。
[0016]其它可能的实施方式中，所述中控单元根据CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数，具体用于：所述中控单元根据CIS测试类型进行环境参数、复位信号和帧触发信号的配置。
[0017]再一种可能的实施方式中，所述中控单元向测试单元发送请求信号之前，还用于：根据实际应用数量及测试需求，针对CIS芯片在不同封装以及相同封装场景下进行模型学习，然后建立神经网络预处理模型，所述神经网络预处理模型用于基于输入的CIS芯片的物理参数和电性能参数，输出对应的CIS测试类型。
[0018]具体效果可以参见上述方法实施例，该处不再赘述。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的一种CIS芯片测试系统结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的CIS芯片测试方法交互流程示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例提供的CIS芯片测试方法流程的示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例提供的一种模型训练方式示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例提供的一种CIS芯片测试电路信号时序示意图。
[0025]图6为本专利技术实施例提供的另一种CIS芯片测试电路信号时序示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本专利技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但
不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“连接”包括直接连接和间接连接，除非另外说明。“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0027]在本专利技术实施例中，“示例性地”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本专利技术实施例中被描述为“示例性地”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性地”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0028]如图1所示，本专利技术提供的CIS芯片测试系统包括中控单元101和测试单元102。测试单元102包含多个N采集单元，每个采集单元对应设有一个插口，其中每一插口包括多个电接触件，另外采集单元中还可以设有存储器、驱动器和供电器等。每个CIS芯片包括控制电路和耦合到控制电路的多个引脚，其中每个引脚耦合到插口的电接触件。另外，中控单元101通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CIS芯片测试方法，应用于CIS芯片测试系统，所述CIS芯片测试系统包括中控单元和测试单元，其特征在于，包括如下步骤：所述中控单元向测试单元发送请求信号，所述请求信号用于请求获取测试单元插口上的CIS芯片的CIS测试类型；所述中控单元接收测试单元返回的响应数据，所述响应数据包括CIS芯片的CIS测试类型，其中，测试单元中预设有CIS测试类型和物理参数及电性能参数的对应关系；当所述CIS测试类型不止一个时，所述中控单元向所述测试单元发送至少一次激励信号，以从测试单元重新获取插口上的CIS芯片的CIS测试类型，直至从测试单元获取的CIS测试类型唯一；所述中控单元根据唯一的CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数并完成测试。2.根据权利要求1所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，完成测试之后，还包括：所述中控单元将生成的测试数据发送至存储单元进行存储。3.根据权利要求1所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，所述激励信号为时钟信号，所述时钟信号用于促使生成所述测试单元插口上的CIS芯片的电性能参数。4.根据权利要求1至3任一项所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，所述中控单元根据CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数，包括：所述中控单元根据CIS测试类型进行环境参数、复位信号和帧触发信号的配置。5.根据权利要求1至3任一项所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，所述中控单元向测试单元发送请求信号之前，还包括：根据实际应用数量及测试需求，针对CIS芯片在不同封装以及相同封装场景下进行模型学习，然后建立神经网络预处理模型，所述神经网络预处理模型用于基于输入的CIS芯片的物理参数和电性能参数，输出对应的C...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚清志，杨海玲，庄天涯，张崯，
申请(专利权)人：上海微阱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：