包括为了建立电连接相互连接的第一接触元件和第二接触元件和至少部分地包裹接触元件的模铸树脂的连接机构制造技术

技术编号:39045956 阅读:9 留言:0更新日期:2023-10-10 11:59
本发明专利技术涉及一种连接机构

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括为了建立电连接相互连接的第一接触元件和第二接触元件和至少部分地包裹接触元件的模铸树脂的连接机构


[0001]本专利技术涉及一种连接机构
[0002]·
包括壳体,
[0003]·
包括第一接触元件和第二接触元件,所述第一接触元件和第二接触元件为了建立电连接而相互连接并且设置在壳体中,
[0004]·
包括第一导线,所述第一导线与第一接触元件连接,包括第二导线,所述第二导线与第二接触元件连接或所述第二导线的端部形成第二接触元件并且
[0005]·
包括模铸树脂,所述模铸树脂至少部分地包裹所述接触元件,而至少包裹在第一和第二接触元件之间的接触部位。

技术介绍

[0006]利用所述连接机构例如可以建立线缆和电气的或电子的结构组合件之间的固定电连接。第一接触元件可以设置在结构组合件侧。第二接触元件可以通过线缆的芯线的端部形成,所述端部钎焊到第一接触元件上。因为所述连接可能经受潮湿的和/或侵蚀性的环境,所以壳体以模铸树脂浇注,在所述壳体中建立在第一接触元件和第二接触元件之间的电连接。通过模铸树脂包裹并且针对周围的大气保护接触部位。
[0007]在这样的连接机构的一些应用中有用的是,所述壳体具有依赖于制造壳体的材料的确定特性。制造壳体的材料于是有时除了希望的有利特性之外也具有其他不利特性。这样例如可能的是,所述壳体应该具有弹性的连接元件如卡扣钩或类似物,以便可以将壳体紧固在电气的或电子的结构组合件上。如果这时对于壳体使用弹性塑料,则所述弹性塑料可以具有对在模铸树脂和壳体之间的连接有害的特性。这样典型的模铸树脂通常具有不同于弹性塑料的热膨胀系数。这会导致,尤其是在经常的温度变化时,模铸树脂从所述壳体剥离,由此湿气可以渗透到连接机构中并且影响所述连接机构的功能良好性。

技术实现思路

[0008]因此,本专利技术要解决的问题是,这样改变开头所述的连接机构,使得可以一方面尽可能自由地选择壳体的特性并且另一方面可以保持壳体的用于浇注接触部位希望的特性。
[0009]该任务按照本专利技术如下解决,
[0010]·
所述壳体是多件式的并且具有至少一个第一壳体部件和第二壳体部件,所述第一壳体部件和第二壳体部件相互连接,
[0011]·
接触部位设置在所述第一壳体部件中或上并且
[0012]·
所述模铸树脂与第一壳体部件具有连接。
[0013]通过至少由第一和第二壳体部件构成的按照本专利技术的多件式的壳体,可获得在壳体上或中的不同材料特性。
[0014]第一壳体部件例如可以由第一材料制造,所述第一材料例如适合用于与模铸树脂
的特别良好的连接。第二壳体部件这时可以由第二材料制造,所述第二材料例如特别适合用于将第二壳体部件与第一壳体部件连接和/或将该壳体与其他部件连接。
[0015]制造第一壳体部件的第一材料例如可以具有等于或几乎等于模铸树脂的热膨胀系数的热膨胀系数。由此可以避免,在温度变化时出现在第一壳体部件和模铸树脂之间的连接部位上的应力,所述应力这样强烈,使得在模铸树脂和壳体之间的连接脱开。
[0016]第二壳体部件可以按照本专利技术由第二材料制造,所述第二材料具有低于第一材料的弹性模量的弹性模量。亦即第二材料可以比第一材料更有弹性。第二壳体部件例如可以具有连接元件、尤其是卡扣钩,所述连接元件为了建立第二壳体部件与第一壳体部件和/或另一个物体的连接而可弹性成形。
[0017]所述连接机构可以具有电路板。第一接触元件可以紧固在电路板上并且第一导线可以作为在电路板上的导体电路实施。在第一接触元件和第一导线之间的一个连接部位或多个连接部位也可以由模铸树脂包裹。
[0018]第一材料可以是热固性塑料。第二材料可以是热塑性塑料。
[0019]所述连接机构可以是电气的或电子的结构组合件的一部分。
附图说明
[0020]借助附图接着进一步解释本专利技术。在此示出:
[0021]图1示出第一连接机构和线缆的壳体和在所述壳体中的第一接触元件的透视图。
具体实施方式
[0022]在图1中仅部分示出的按照本专利技术的连接机构具有包括第一壳体部件1和第二壳体部件2的壳体1、2。第一接触元件3设置在第一壳体部件1中。第一壳体部件1为此具有缝隙10,第一接触元件嵌入所述缝隙中。连接机构与线缆4连接。这些线缆4具有芯线,所述芯线的端部形成第二接触元件,所述第二接触元件同样导入缝隙10中。第一接触元件3和第二接触元件通过钎焊相互电连接。第一接触元件3设置在未示出的电路板上并且在那里与设置在电路板上的导体电路电连接,所述导体电路可以是电路布置结构的一部分。
[0023]在按照本专利技术的连接机构中,不仅在第一和第二接触元件之间的接触部位而且在第一接触元件和导体电路之间的接触部位通过模铸树脂(未示出)相对于环境隔离。模铸树脂为此进入与电路板和第一壳体部件1的固定连接,从而没有湿气并且也没有气体可以推进至接触部位。
[0024]第一壳体部件1具有卡锁突起11,所述卡锁突起与第二壳体部件2的第一卡扣钩或卡锁钩20共同作用,从而所述两个壳体部件1、2通过卡锁连接固定地相互连接。
[0025]第二壳体部件2具有其他的卡扣或卡锁钩21。所述卡扣或卡锁钩可以用于将壳体和借此整个连接机构与其他部件连接,例如与电气的或电子的结构组合件的其他部件连接,连接机构可以是所述结构组合件的一部分。
[0026]附图标记列表
[0027]1第一壳体部件
[0028]10 缝隙
[0029]11 卡锁突起
[0030]2第二壳体部件
[0031]20 第一卡扣钩
[0032]21 其他的卡扣钩
[0033]3第一接触元件
[0034]4线缆
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.连接机构
·
包括壳体(1、2),
·
包括第一接触元件(3)和第二接触元件,所述第一接触元件和第二接触元件为了建立电连接而相互连接并且设置在壳体(1、2)中,
·
包括第一导线,所述第一导线与第一接触元件连接,包括第二导线(4),所述第二导线与第二接触元件连接或所述第二导线的端部形成第二接触元件,
·
包括模铸树脂,所述模铸树脂至少部分地包裹所述接触元件(3),但至少包裹在第一和第二接触元件之间的接触部位,其特征在于,
·
所述壳体(1、2)是多件式的并且具有至少一个第一壳体部件(1)和第二壳体部件(2),所述第一壳体部件和第二壳体部件相互连接,
·
接触部位设置在所述第一壳体部件(1)中或所述第一壳体部件上,
·
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:C
申请(专利权)人:海拉有限双合股份公司
类型:发明
国别省市:

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