晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质


[0001]本申请涉及晶圆集成
，特别是涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质。

技术介绍

[0002]后摩尔时代下，先进封装技术的发展成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。如片上系统（System on Chip，SoC），通过将多个不同组件集成在单个芯片上，减少系统所需的物理空间。进一步的，晶上系统（System on Wafer，SoW）将系统集成拓展到了晶圆上，实现了不同工艺制程的异质异构集成，突破了现有集成电路的设计方法与计算范式。由于晶上系统技术近年来才刚刚兴起，与之相关的电子设计自动化工具（Electronic Design Automation，EDA）并不完备，仍然没有一个成熟的产品被工业界所使用。而芯片规模的增大和工艺尺寸的减少让芯片版图设计更趋于精细，一些诸如焊盘定位，连线等繁琐的工作消耗了芯片设计人员的精力与时间。因此，急需一种为晶上系统的晶圆基板设计提供高效可行的自动绕线方法。
[0003]针对现有技术中缺少晶上系统的晶圆基板自动布线方法的问题，目前还没有提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]在本实施例中提供了一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，以解决相关技术中存在的缺少晶上系统的晶圆基板自动布线方法的问题。
[0005]第一个方面，在本实施例中提供了一种晶圆基板布线方法，应用于晶上系统，所述晶上系统从上到下依次包括标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，所述标准预制件通过微凸点阵列与所述晶圆基板连接，所述晶圆基板通过微焊盘阵列与所述芯片配置基板连接，所述晶圆基板包括多个重布线层，所述方法包括：获取所述微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及所述微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各所述微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与所述微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接所述微凸点与对应的微焊盘，所述微焊盘对应的功能信息与所述微凸点对应的功能信息相同。
[0006]在其中的一些实施例中，所述基于各所述微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与所述微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔包括：基于各所述微凸点和对应的微焊盘的位置信息、功能信息和预先存储的功能信息与重布线层的对应关系，确定各所述微凸点和对应的微焊盘所对应的目标重布线层以及所述目标重布线层中微凸点与微焊盘的投影点位置；
按照从顶层重布线层至底层重布线层的顺序，逐层生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，所述布线路径基于各所述微凸点、微焊盘对应的功能信息和投影点位置在对应的目标重布线层中生成，所述通孔用于连接所述微凸点、对应的微焊盘，以及所述微凸点、微焊盘的投影点。
[0007]在其中的一些实施例中，所述按照从顶层重布线层至底层重布线层的顺序，逐层生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径包括：基于同一重布线层中各投影点对应的功能信息，确定各所述功能信息在所述重布线层中对应的微凸点的投影点数量；在所述微凸点的投影点数量大于1的情况下，基于所述功能信息对应的布线规则，生成所述功能信息对应的各微凸点、微焊盘的投影点之间的互连路径；在所述微凸点的投影点数量等于1的情况下，基于自动寻路算法生成所述微凸点的投影点到对应的微焊盘的投影点的最短路径。
[0008]在其中的一些实施例中，所述基于所述功能信息对应的布线规则，生成所述功能信息对应的各微凸点、微焊盘的投影点之间的互连路径包括：在所述功能信息对应的各投影点位于所述重布线层的不同区域的情况下，生成跨区域布线网络；基于自动寻路算法，连接所述跨区域布线网络与所述各投影点。
[0009]在其中的一些实施例中，所述基于所述功能信息对应的布线规则，生成所述功能信息对应的各微凸点、微焊盘的投影点之间的互连路径包括：基于所述功能信息对应的各投影点的位置，生成网格形式的互连路径。
[0010]在其中的一些实施例中，所述按照从顶层重布线层至底层重布线层的顺序，逐层生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径还包括：基于同一重布线层中预先确定的各投影点的布线顺序，依次生成所述投影点的布线路径，并将所述布线路径加入所述重布线层的障碍区；基于所述障碍区的位置，生成后一投影点的布线路径。
[0011]在其中的一些实施例中，所述按照从顶层重布线层至底层重布线层的顺序，逐层生成各所述微凸点、微焊盘对应的通孔包括：基于各所述微凸点的位置信息，在顶层重布线层与对应的目标重布线层之间逐层生成对应的第一通孔，所述第一通孔用于将各所述微凸点连接至对应的目标重布线层中所述微凸点的投影点；基于各所述微凸点对应的微焊盘的位置信息，在对应的目标重布线层与底层重布线层之间逐层生成对应的第二通孔，所述第二通孔用于将所述微焊盘在所述目标重布线层中的投影点连接至所述微焊盘，所述微焊盘的投影点与对应的至少一个微凸点的投影点通过所述布线路径连接。
[0012]在其中的一些实施例中，所述基于各所述微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与所述微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔还包括：基于各所述微焊盘的位置信息，在底层重布线层下方的晶圆基板上生成对应的硅通孔，所述硅通孔用于连接所述微焊盘与所述重布线层中对应的投影点。
[0013]第二个方面，在本实施例中提供了一种晶圆基板布线装置，应用于晶上系统，所述晶上系统从上到下依次包括标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，所述标准预制件通过微凸点阵列与所述晶圆基板连接，所述晶圆基板通过微焊盘阵列与所述芯片配置基板连接，所述晶圆基板包括多个重布线层，所述装置包括：获取模块，用于获取所述微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及所述微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；生成模块，用于基于各所述微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与所述微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接所述微凸点与对应的微焊盘，所述微焊盘对应的功能信息与所述微凸点对应的功能信息相同。
[0014]第三个方面，在本实施例中提供了一种可读存储介质，其上存储有程序，所述程序被处理器执行时实现上述第一个方面所述的晶圆基板布线方法的步骤。
[0015]与相关技术相比，在本实施例中提供的晶圆基板布线方法，通过获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息，明确晶圆基板所承载的各信号线对应的信号功能，以及各信号线起点和终点的位置；通过基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆基板布线方法，应用于晶上系统，所述晶上系统从上到下依次包括标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，所述标准预制件通过微凸点阵列与所述晶圆基板连接，所述晶圆基板通过微焊盘阵列与所述芯片配置基板连接，所述晶圆基板包括多个重布线层，其特征在于，所述方法包括：获取所述微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及所述微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各所述微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与所述微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接所述微凸点与对应的微焊盘，所述微焊盘对应的功能信息与所述微凸点对应的功能信息相同。2.根据权利要求1所述的晶圆基板布线方法，其特征在于，所述基于各所述微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与所述微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔包括：基于各所述微凸点和对应的微焊盘的位置信息、功能信息和预先存储的功能信息与重布线层的对应关系，确定各所述微凸点和对应的微焊盘所对应的目标重布线层以及所述目标重布线层中微凸点与微焊盘的投影点位置；按照从顶层重布线层至底层重布线层的顺序，逐层生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，所述布线路径基于各所述微凸点、微焊盘对应的功能信息和投影点位置在对应的目标重布线层中生成，所述通孔用于连接所述微凸点、对应的微焊盘，以及所述微凸点、微焊盘的投影点。3.根据权利要求2所述的晶圆基板布线方法，其特征在于，所述按照从顶层重布线层至底层重布线层的顺序，逐层生成各所述微凸点、微焊盘对应的布线路径包括：基于同一重布线层中各投影点对应的功能信息，确定各所述功能信息在所述重布线层中对应的微凸点的投影点数量；在所述微凸点的投影点数量大于1的情况下，基于所述功能信息对应的布线规则，生成所述功能信息对应的各微凸点、微焊盘的投影点之间的互连路径；在所述微凸点的投影点数量等于1的情况下，基于自动寻路算法生成所述微凸点的投影点到对应的微焊盘的投影点的最短路径。4.根据权利要求3所述的晶圆基板布线方法，其特征在于，所述基于所述功能信息对应的布线规则，生成所述功能信息对应的各微凸点、微焊盘的投影点之间的互连路径包括：在所述功能信息对应的各投影点位于所述重布线层的不同区域的情况下，生成跨区域布线网络；基于自动寻路算法，连接所述跨区域布线网络与所述各投影点。5.根据权利要求3所述的晶圆基板布线方法，其特征在于，所述基于所述功能信息对应的布线规则，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶德好，万智泉，邓庆文，
申请(专利权)人：之江实验室，
类型：发明
国别省市：