圆台宽带砂带磨床的磨削方法技术

本发明专利技术涉及一种既能达到圆台磨的磨削精度，又能超越宽带砂带磨床效率的圆台宽带砂带磨床的磨削方法，包括圆台砂带磨床及PLC机床控制器，所述圆台砂带磨床中床身底座为花岗石；所述圆台砂带磨床中砂带接触辊线速度＞33转/秒以上；所述圆台砂带磨床的圆台设有激光测厚传感器，激光测厚传感器输出测厚信息有线或无线传输至PLC机床控制器。优点：一是解决背景技术1和背景技术2结合后所产生的技术难题，既保证了被加工工件厚度的均匀性和精度；二是与背景技术1和2结合相比，加工效率提高了100%以上，开创了硬质材料采用圆台宽砂带线磨削的先例。先例。先例。

【技术实现步骤摘要】
圆台宽带砂带磨床的磨削方法


[0001]本专利技术涉及一种既能达到圆台磨的磨削精度，又能超越宽带砂带磨床效率的圆台宽带砂带磨床的磨削方法，属磨床制造领域。

技术介绍

[0002]
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1：现有圆台磨床是通过磨轮的旋转和移动来将工件表面磨削成所需的圆台形状。具体来说,当工件被夹紧后,磨轮开始旋转,同时沿着工件的轴向运动。在满足一定的磨削条件下,经过多次移动和旋转,工件表面最终呈现出所需的圆台形状。优点：加工精度高；缺点：加工效率低。
[0003]
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2：本申请人现在制造销售的宽砂带砂光机，其结构特点在已申请的专利文献中均有记载，其优点：砂光速度快，加工效率高；缺点：加工精度低，无法对硬度高的材料表面进行加工，因为砂带磨现有砂带的线速度最高为12转/秒，而12转/秒砂带磨而言，由于其砂带磨辊面为弹性橡胶制品，实际砂带通过被磨削件面时，不是磨削，而是挤压磨擦的过程，这对于硬度低的金属板或木板而言，其效果：光亮；但对于硬度高，难以磨削的材料（如陶瓷、硅材）表面而言，则无法磨削，只能是打滑通过。
[0004]因此，本领域技术人员面对
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1和2存在的优点，得到了将二者结合在一起的技术启，但是结合的结果是：当砂带面作用在被磨削的工件表面时，砂带面对工件面起到的仍然是挤压磨擦作用，根本起不到磨削的作用，所磨削的硬质工件面仅仅是表面光亮，几乎没有磨削量，不具有应用价值。
[0005]
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3：圆台砂带磨床，是出在的学术交流中的公开文献。在该篇文献公开的技术方案是：在现有圆台磨的基础上，将砂带磨床中的磨削砂带头底部改为平面磨，即在平面板左右两端设有导向轴，砂带在通过左右导向辊时，位于左右辊向辊间的平面板将砂带撑平，使砂带以平面接触的方式对位于圆台面上的工件进行磨削，设想在保证精度的同时，提高磨削效率。但这只是一种愿望，因为在
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2中知：砂带磨现有砂带的线速度最高为12转/秒，而12转/秒砂带磨而言，由于其砂带磨辊面为弹性橡胶制品，实际砂带通过被磨削件面时，不是磨削，而是挤压磨擦的过程，这对于硬度低的金属板或木板而言，其效果：光亮；但对于硬度高，难以磨削的材料（如陶瓷、硅材）表面而言，则无法磨削，只能是打滑通过。如果按照
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方案，将砂带的线磨削改为面磨削，其磨削的速度无法更低，其磨削效率不会高于圆台磨。

技术实现思路

[0006]设计目的：避免
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中的不足之处，设计一种既能达到圆台磨的磨削精度，又能超越宽带砂带磨床效率的圆台宽带砂带磨床的磨削方法。
[0007]设计方案：为了解决
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1和
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2结合后所产生的技术难题。本专利技术的重点是研究砂带砂面为什么对硬质材料面起不到磨削作用？首先本专利技术对砂带面的砂粒材质进行不同种类的选择，并且将所选择的砂粒制成砂带，实地套在砂带磨头辊上进行试验。
结果是：无论是何种硬度的砂粒材料制成的砂带，均无法改变砂带挤压磨擦的现状，均无法实现对硬质工件表面的磨削。面对砂带磨削面材料改变仍然无法解决
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1和
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2结合后所产生的技术难题。本专利技术从铸造产品表面喷涂油漆时，采用高速喷砂除锈清理表面中得到启示，将将砂带的张紧力提高到大于砂辊表面橡胶层压力同时，将砂带接触辊的线速度由12转/秒提高到32转/秒，此时当砂带的砂面与工件表面呈微米级接触时，被加工的硬质材料产生了磨削效果，而且无论砂带面的砂粒是何种材料，均能产生磨削效果。
[0008]为了实圆台宽带砂带磨床能够精确控制所磨工件的厚度。本专利技术采用激光测厚传感器与内置有激光测厚换算软件包的PLC机床控制器相结合，采用激光检测、无线传输、PLC机床控制器高速精准计算模式控制圆台宽带砂带磨床是否继续工作，从而自动完成对被加工工件厚度的磨削及测量。因为：激光测厚传感器的原理基于激光测距法，通过发射激光束并计算激光束被物体反射返回的时间差来测量物体的厚度，即将传感器对准待测物体表面，并调整传感器的位置以便激光束能够垂直射向待测表面，当传感器发送激光束后，通过接收反射回来的激光束并计算时间差从而得到待测物体的厚度，而PLC机床控制器由于内置有公知的激光测厚换算软件包，即能有效地提高圆台宽带砂带磨床对于工件厚度掌控的磨削精度。
[0009]为了实圆台宽带砂带磨床能够精确控制所磨工件厚度的均匀性。本专利技术采用花岗石作为圆台宽带砂带磨床床身底座。因为花岗岩的比重在2.63到2.75之间，其抗压强度为1,050～14,000 千克/平方厘米（15,000～20, 000磅/平方英寸），不仅花岗岩的强度比沙岩、石灰石和大理石大，而且弹性模量大，高于铸铁。其次，花岗岩热膨胀系数小，不易变形，与铟钢相仿，受温度影响极微，往往可以忽略不计，并且花岗石的化学性质安稳，不易风化，能耐酸、碱及腐蚀气体的腐蚀，其化学性与二氧化硅的含量成正比，耐磨性好，比铸铁高5
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10倍，使用寿命可达200年左右，同时花岗石具有不导电、不导磁，场位安稳，因为花岗岩刚性好，内阻尼系数大，比钢铁大15倍，因而能防震，减震，因而对圆台宽带砂带磨床所加工工件厚度的均匀性的提高起到了至关重要的作用。
[0010]技术方案：一种圆台宽带砂带磨床的磨削方法，包括圆台砂带磨床及PLC机床控制器，所述圆台砂带磨床中床身底座为花岗石；所述圆台砂带磨床中砂带接触辊线速度＞33转/秒以上；所述圆台砂带磨床的圆台设有激光测厚传感器，激光测厚传感器输出测厚信息有线或无线传输至PLC机床控制器。
[0011]本专利技术与
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相比，一是解决
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1和
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2结合后所产生的技术难题，既保证了被加工工件厚度的均匀性和精度；二是与
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1和2结合相比，加工效率提高了100%以上，开创了硬质材料采用圆台宽砂带线磨削的先例。
附图说明
[0012]图1是圆台宽带砂带磨床的结构主视示意图。
[0013]图2是图1中A
‑
A剖视示意图，其中1床身底座，2机床固定座员装架，3圆台转台，4机床主轴，5机床立柱，6主电机，7丝杆，8油雾分离装置，9砂带张紧辊，10砂带接触辊，11磁性吸盘。
[0014]图3是图1左视示意图，其中12是转台减速电机。
实施方式
[0015]实施例1：参照附图1。一种圆台宽带砂带磨床的磨削方法，包括圆台砂带磨床及PLC机床控制器，所述圆台砂带磨床中床身底座为花岗石；所述圆台砂带磨床中砂带接触辊线速度＞33转/秒以上，所述砂带接触辊上的砂带宽度≥300mm；所述圆台砂带磨床的圆台设有激光测厚传感器用于被加工件所需磨削的厚度，激光测厚传感器输出测厚信息有线或无线传输至PLC机床控制器。所述圆台砂宽带磨床的砂带宽度等于或大于1000mm。所述圆台为回转工作台，当回转工作台一次旋转360度时，砂带磨头完成对工作台面上所有工件的磨削加工。所述机座1背面设有固定座员装架2。
[0016]所述PLC机床控制器内置有激光测厚换算软件包（系现有技术应用，在此不作叙述），激光测厚传感器将检测到的厚度参数通过有线或无线方式转输给PLC机床控制器，当激光测厚传感器传输至PLC机床控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆台宽带砂带磨床的磨削方法，包括圆台砂带磨床及PLC机床控制器，其特征是：所述圆台砂带磨床中床身底座为花岗石；所述圆台砂带磨床中砂带接触辊线速度＞33转/秒以上；所述圆台砂带磨床的圆台设有激光测厚传感器，激光测厚传感器输出测厚信息有线或无线传输至PLC机床控制器。2.根据权利要求1所述的圆台砂带磨床的磨削方法，其特征是：PLC机床控制器内置有激光测厚换算软件包，激光测厚传感器将检测到的厚度参数通过有线或无线方式转输给PLC机床控制器，当激光测厚传感器传输至PLC机床控制器内置软件包的信息大于软件包内置的信息值时，PLC...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇奇，吴忠平，艾伦陈，
申请(专利权)人：杭州祥生砂光机制造有限公司，
类型：发明
国别省市：