多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；外电极，设置在所述主体的外部；以及绝缘层，设置在所述外电极上。所述外电极被设置为覆盖所述内电极的最外表面的暴露表面，并且形成为在所述主体的厚度方向上从所述主体的下表面到所述外电极的在所述厚度方向上远离所述下表面的端部的距离小于所述主体的厚度，并且所述绝缘层被设置为覆盖所述外电极的端部，以改善防潮可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2022年3月24日向韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0036552号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包括于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)可以是安装在各种类型的电子产品(诸如，图像显示装置(包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)以及计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上用于在其中充电或从其放电的片式电容器。此外，随着电容器的应用范围变宽，对小型化、高电容和高可靠性的需求逐渐扩大。
[0004]这种多层陶瓷电容器由于其具有相对小的尺寸、相对高的电容和相对容易安装的优点而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置被小型化并具有高输出，对减小多层陶瓷电容器的尺寸并增加多层陶瓷电容器的电容的需求正在增加。为了减小多层陶瓷电容器的尺寸并增加多层陶瓷电容器的电容，需要在基板的有限区域内安装尽可能多的组件。为此目的，需要使多层陶瓷电容器所需的安装空间最小化。
[0005]为了使多层陶瓷电容器所需的安装空间最小化，正在进行关于通过改进外电极的结构并降低对电容形成没有贡献的部分的比例来增加有效体积的结构的研究。因此，已经开发了如第10
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2017
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0143275号韩国专利公开中的具有L形电极或下电极结构的多层陶瓷电子组件。r/>[0006]然而，在L形电极的情况下，外电极与陶瓷主体之间的接合可能由于外部冲击而容易分离，且镀液或外部湿气可能穿过因分离产生的间隙，导致产品的可靠性被削弱。因此，需要一种可保护多层电子组件免受外部湿气渗透的方法。

技术实现思路

[0007]本公开的一方面在于提供一种防止外部湿气渗透等以具有改善的可靠性的多层电子组件。
[0008]本公开的一方面在于提供一种减轻外部冲击以具有改善的抗冲击性的多层电子组件。
[0009]本公开的一方面在于提供一种减小安装空间的多层电子组件。
[0010]然而，本公开要解决的问题不限于以上内容，并且在描述本公开的具体实施例的过程中，将更容易理解本公开要解决的问题。
[0011]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上交替地设置，且所述多个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向
上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上；第一绝缘层，设置在所述第一连接部上；以及第二绝缘层，设置在所述第二连接部上。所述第一连接部和所述第二连接部被布置为分别覆盖所述第一内电极的暴露表面和所述第二内电极的暴露表面，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层被布置为分别覆盖所述第一连接部和所述第二连接部，并且所述多层电子组件满足以下关系：Ti<Tc<Ts≤T，其中，T表示所述主体在所述第一方向上的平均厚度，Ti表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极之中的最靠近所述第二表面设置的内电极的平均距离，Tc表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一连接部和所述第二连接部的在所述第一方向上靠近所述第二表面的端部的平均距离，并且Ts表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的在所述第一方向上靠近所述第二表面的端部的平均距离。
[0012]根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上交替地设置，且所述多个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分；第二外电极，包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分；第一绝缘层，设置在所述第一连接部上；以及第二绝缘层，设置在所述第二连接部上，其中，所述第一连接部和所述第二连接部被布置为分别覆盖所述第一内电极的暴露表面和所述第二内电极的暴露表面，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层被布置为分别覆盖所述第一连接部和所述第二连接部，并且所述多层电子组件满足以下关系：Ti<Tc<Ts≤T且Wi<Wc<Ws≤W，其中，T表示所述主体在所述第一方向上的平均厚度，W表示所述主体在所述第三方向上的平均宽度，Ti表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极之中的最靠近所述第二表面设置的内电极的平均距离，Wi表示所述第一内电极和所述第二内电极中的每个在所述第三方向上的平均宽度，Tc表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一连接部和所述第二连接部的在所述第一方向上靠近所述第二表面的端部的平均距离，Wc表示所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的平均宽度，Ts表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的在所述第一方向上靠近所述第二表面的端部的平均距离，并且Ws表示所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个在所述第三方向上的平均宽度。
[0013]根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及第一
内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上交替地设置，且所述多个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分；以及第二外电极，包括第二连接部和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上交替地设置，且所述多个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分；第二外电极，包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分；第一绝缘层，设置在所述第一连接部上；以及第二绝缘层，设置在所述第二连接部上，其中，所述第一连接部和所述第二连接部被布置为分别覆盖所述第一内电极的暴露表面和所述第二内电极的暴露表面，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层被布置为分别覆盖所述第一连接部和所述第二连接部，并且所述多层电子组件满足以下关系：Ti<Tc<Ts≤T，其中，T表示所述主体在所述第一方向上的平均厚度，Ti表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极之中的最靠近所述第二表面设置的内电极的平均距离，Tc表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一连接部和所述第二连接部的在所述第一方向上靠近所述第二表面的端部的平均距离，并且Ts表示在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的在所述第一方向上靠近所述第二表面的端部的平均距离。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层的一部分设置在所述第一带部的外表面的延长线与所述第二表面的延长线之间，并且所述第二绝缘层的一部分设置在所述第二表面的延长线与所述第二带部的外表面的延长线之间。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接部的主成分与所述第一带部的主成分不同，并且所述第二连接部的主成分与所述第二带部的主成分不同。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括树脂。5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述树脂包括从乙基纤维素和聚合物树脂中选择的至少一种。6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述聚合物树脂包括环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括从SiO2、TiO2、BaTiO3、BaO、Al2O3和ZnO中选择的至少一种添加剂。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体被划分为：有效部，包括在所述第一方向上与所述多个介电层交替地布置以形成电容的所述第一内电极和所述第二内电极；覆盖部，设置在所述有效部的在所述第一方向上的两个表面上；以及边缘部，设置在所述有效部的在所述第三方向上的两个侧表面上。9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述覆盖部在所述第一方向上的平均厚度为100μm或更小，并且所述边缘部在所述第三方向上的平均厚度为80μm或更小。10.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上交替地设置，且所述多个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分；第二外电极，包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分；第一绝缘层，设置在所述第一连接部上；以及第二绝缘层，设置在所述第二连接部上，其中，所述第一连接部和所述第二连接部被布置为分别覆盖所述第一内电极的暴露表面和所述第二内电极的暴露表面，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层被布置为分别覆盖所述第一连接部和所述第二连接部，并且所述多层电子组件满足以下关系：Ti<Tc<Ts≤T且Wi<Wc<Ws≤W，其中，T表示所述主体在所述第一方向上的平均厚度，W表示所述主体在所述第三方向上的平均宽度，Ti表示在所述第一方...

【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，孙受焕，金荣基，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
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