制造导电膏的方法和制造多层陶瓷电子组件的方法技术

本公开提供一种制造导电膏的方法和制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造导电膏的方法包括：制备第一溶液，所述第一溶液包括金属颗粒和第一溶剂；制备第二溶剂；制备表面活性剂，所述表面活性剂包括核颗粒和设置在所述核颗粒的表面上的有机材料；以及将所述第一溶液、所述第二溶剂和所述表面活性剂混合以形成混合溶液。混合溶液。混合溶液。

【技术实现步骤摘要】
制造导电膏的方法和制造多层陶瓷电子组件的方法
[0001]本申请要求于2022年2月8日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0016323号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包括于此。


[0002]本公开涉及一种制造导电膏的方法和制造多层陶瓷电子组件的方法。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(一种多层陶瓷电子组件)是安装在各种电子产品(诸如，图像设备(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上的片式电容器，以用于对其充电或从其放电。
[0004]多层陶瓷电容器(MLCC)由于其相对小的尺寸、实现高电容并且易于安装而被用作各种电子设备的组件。
[0005]多层陶瓷电容器的主体可通过以下方式形成：在陶瓷生片上印刷用于内电极的导电膏以形成内电极图案，堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷生片，然后烧结陶瓷生片。在这种情况下，陶瓷生片可包括作为主成分的陶瓷粉末(诸如钛酸钡(BaTiO3))和有机粘合剂，并且用于内电极的导电膏可包括金属粉末、溶剂、粘合剂、分散剂等。
[0006]在这种情况下，当用于内电极的导电膏包括有机溶剂时，可能存在以下问题：发生有机溶剂使包括在陶瓷生片中的有机粘合剂溶胀或溶解的片侵蚀现象。这种片侵蚀现象可能导致以下问题：包括在多层陶瓷电容器中的介电层的绝缘性劣化或短路发生率增大。
[0007]【相关技术文献】
[0008]【专利文献】
[0009](专利文献1)第10
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2021
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0120006号韩国专利公开公布

技术实现思路

[0010]本公开的一方面可通过提供乳液状态的导电膏来防止片侵蚀现象。
[0011]本公开的另一方面可通过防止片侵蚀现象来防止多层陶瓷电子组件的短路缺陷。
[0012]然而，本公开的目的不限于以上描述，并且在描述当前公开的构思中的具体示例性实施例的过程中可更容易理解。
[0013]根据本公开的一方面，一种制造导电膏的方法可包括：制备第一溶液，所述第一溶液包括金属颗粒和第一溶剂；提供第二溶剂；制备表面活性剂，所述表面活性剂包括核颗粒和设置在所述核颗粒的表面上的有机材料；以及将所述第一溶液、所述第二溶剂和所述表面活性剂混合以形成混合溶液。
[0014]根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：制备陶瓷生片；在所述陶瓷生片上涂敷导电膏，所述导电膏包括第一溶液、第二溶剂和表面活性剂，所述第一溶液包括金属颗粒和第一溶剂，所述表面活性剂包括核颗粒和设置在所述核颗粒的表面上的有机材料；通过堆叠涂敷有所述导电膏的所述陶瓷生片来形成陶瓷层叠体；以及
烧结所述陶瓷层叠体。
[0015]根据本公开的一方面，一种制造导电膏的方法可包括：将包括金属颗粒和第一溶剂的第一溶液、第二溶剂和表面活性剂混合，以形成混合溶液，其中，所述第一溶剂和所述第二溶剂中的至少一种是亲水性溶剂，并且所述方法不包括从所述混合溶液中除去所述亲水性溶剂。
[0016]根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：执行如上所述的制造导电膏的方法，并将所述导电膏涂敷在陶瓷生片上；通过堆叠涂敷有所述导电膏的所述陶瓷生片来形成陶瓷层叠体；以及烧结所述陶瓷层叠体。
附图说明
[0017]通过结合附图以及以下具体实施例，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0018]图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的制造导电膏的方法的图；
[0019]图2是示出图1的B区域的放大图；
[0020]图3A是示意性地示出制造包括陶瓷颗粒的表面活性剂的工艺的图，图3B是示意性地示出制造包括金属颗粒的表面活性剂的工艺的图；
[0021]图4是示意性地示出涂敷有导电膏的陶瓷生片的图；
[0022]图5A是用光学显微镜拍摄的涂敷有根据本公开的对比示例制备的导电膏的陶瓷生片的图像，图5B是用光学显微镜拍摄的涂敷有根据本公开中的示例性实施例制备的导电膏的陶瓷生片的图像；
[0023]图6是示出根据本公开中的示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的工艺的工艺流程图；
[0024]图7是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例制造的多层陶瓷电子组件的立体图；
[0025]图8是示意性地示出多层陶瓷电子组件的主体的立体图；
[0026]图9是示意性地示出沿图7的I
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I'截取的截面的截面图；以及
[0027]图10是示意性地示出沿图7的II
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II'截取的截面的截面图。
具体实施方式
[0028]在下文中，将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。本公开中的示例性实施例可变型成许多不同的形式，并且本公开的范围不应限于在此阐述的示例性实施例。此外，提供本公开中的示例性实施例以向本领域技术人员更全面地说明本公开。在附图中，为了清楚起见，可夸大附图中的要素的形状和尺寸。
[0029]为了清楚地说明本公开，附图中省略了与描述无关的部分，并且为了便于描述，任意地示出了附图中所示的每个组件的尺寸和厚度，因此本公开不必限于所示出的尺寸和厚度。此外，在本公开的范围内，相同或相似的附图标记将用于指示具有相同或相似功能的相同或相似组件。此外，贯穿本说明书，除非明确描述为相反，否则部件“包括”成分的事实意味着该部件还可包括其他成分而不是排除其他成分。
[0030]在附图中，第一方向可被定义为长度(L)方向，第二方向可被定义为厚度(T)方向
或堆叠方向，并且第三方向可被定义为宽度(W)方向。
[0031]制造导电膏的方法
[0032]图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的制造导电膏的方法的图。
[0033]图2是示出图1的B区域的放大图。
[0034]图3A是示意性地示出制造包括陶瓷颗粒的表面活性剂的工艺的图，图3B是示意性地示出制造包括金属颗粒的表面活性剂的工艺的图。
[0035]图4是示意性地示出涂敷有导电膏的陶瓷生片的图。
[0036]在下文中，将参照图1至图4详细描述根据本公开中的示例性实施例的制造导电膏的方法。
[0037]根据本公开中的示例性实施例的制造导电膏的方法包括：制备第一溶液10，第一溶液10包括金属颗粒11和第一溶剂12；制备第二溶剂20；制备表面活性剂30，表面活性剂30包括核颗粒31以及形成在核颗粒31的表面上的有机材料32；以及通过混合第一溶液10、第二溶剂20和表面活性剂30形成混合溶液40。
[0038]可通过将金属颗粒11添加到第一溶剂12中来形成第一溶液10。在这种情况下，金属颗粒11的示例可包括镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)以及它们的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造导电膏的方法，包括：制备第一溶液，所述第一溶液包括金属颗粒和第一溶剂；制备第二溶剂；制备表面活性剂，所述表面活性剂包括核颗粒和设置在所述核颗粒的表面上的有机材料；以及将所述第一溶液、所述第二溶剂和所述表面活性剂混合以形成混合溶液。2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：通过超声处理乳化所述混合溶液。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一溶剂是疏水性溶剂，并且所述第二溶剂是亲水性溶剂。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一溶液的体积与所述第二溶剂的体积的比值小于等于1。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述核颗粒包括陶瓷颗粒、聚合物颗粒、半导体颗粒和金属颗粒中的至少一种。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有机材料包括亲水性有机材料、疏水性有机材料和两亲性有机材料中的至少一种。7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述核颗粒包括陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒包括钛酸钡。8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述核颗粒包括金属颗粒，所述金属颗粒包括金、银和铂中的至少一种。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述核颗粒的平均直径为5nm至100nm。10.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，包括：制备陶瓷生片；在所述陶瓷生片上涂敷导电膏，所述导电膏包括第一溶液、第二溶剂和表面活性剂，所述第一溶液包括金属颗粒和第一溶剂，所述表面活性剂包括核颗粒和设置在所述核颗粒的表面上的有机材料；通过堆叠涂敷有所述导电膏的所述陶瓷生片来形成陶瓷层叠体；以及烧结所述陶瓷层叠体。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一溶剂是疏水性溶剂，并且所述第二溶剂是亲水性溶剂。12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述导电膏为水包油乳液状态。13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述核颗粒包括陶瓷颗粒、聚合物颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：权泰均，李应硕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：