半导体设备的监测方法及设备维保管理系统技术方案

本公开提供了一种半导体设备的监测方法及设备维保管理系统，监测方法包括：获取目标设备的多个历史在制品信息，以及记录每个历史在制品信息的历史时刻对应的历史设备性能信息和历史维保信息。基于多个历史在制品信息、多个历史设备性能信息和多个历史维保信息，获得预测模型。将当前在制品信息和当前设备性能信息输入预测模型，得到目标设备的预测维保信息。通过本公开提供的监测方法对半导体设备的维保时间进行监测，预测维保信息可以匹配目标设备的待加工在制品的数量，从而提升目标设备的制程稳定性和设备维保管理系统的可靠性，并便于设备维保管理系统可以基于多个目标设备的预测维保信息进行资源调度，有利于提高半导体设备的有效利用率。体设备的有效利用率。体设备的有效利用率。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的监测方法及设备维保管理系统


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种半导体设备的监测方法及设备维保管理系统。

技术介绍

[0002]在半导体芯片的生产过程中，多个制程工序构成生产流水线，生产原料需要经过生产流水线上的每一制程工序进行加工以得到最终的产品，每一制程工序可以设置多台半导体设备。为了同时确保产品良率和生产进程，需要对每台半导体设备的使用情况进行监测，以确定每台半导体设备进行保养和维护的时间点。目前，在确定半导体设备的维保时间时，通常采用半导体设备的建议使用周期和已工作时长做差，将得到的差值与设备生产制品的平均消耗速度相除，以得到半导体设备的剩余使用寿命，从而确定维保时间。
[0003]然而，上述方法确定的维保时间为一个确切的时间点，而在实际生产过程中，半导体设备的生产产能排期存在波动，即设备生产制品的消耗速度存在波动，导致计算得到的维保时间可靠性较差，容易存在维保不及时对产品良率产生影响，或维保频繁导致的资源浪费。此外，上述方法仅可以对单个半导体设备的维保情况进行监测，无法进行多个半导体设备的维保资源进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的监测方法，其特征在于，应用于设备维保管理系统，所述半导体设备的监测方法包括：获取目标设备的多个历史在制品信息，所述历史在制品信息包括所述目标设备在历史时刻对应的待加工在制品的数量；获取记录每个所述历史在制品信息的所述历史时刻对应的历史设备性能信息，以及与所述历史时刻对应的历史维保信息，所述历史维保信息包括所述目标设备与所述历史时刻对应所在的历史维保周期的结束时刻，以及所述结束时刻与所述历史时刻之间的间隔时长；基于多个所述历史在制品信息、多个所述历史设备性能信息和多个所述历史维保信息，获得预测模型；获取所述目标设备的当前在制品信息以及当前设备性能信息，所述当前在制品信息包括所述目标设备在当前时刻的待加工在制品的数量；将所述当前在制品信息和所述当前设备性能信息输入所述预测模型，得到所述目标设备的预测维保信息，所述预测维保信息包括所述目标设备的当前维保周期的结束时间点的时间区间。2.根据权利要求1所述的半导体设备的监测方法，其特征在于，基于多个所述历史在制品信息、多个所述历史设备性能信息和多个所述历史维保信息，获得预测模型，包括：基于每个所述历史在制品信息，获取所述目标设备加工单位数量的所述待加工在制品所需的单位时长；对每个所述历史在制品信息以及与其对应的所述历史设备性能信息、所述单位时长和所述历史维保信息进行标注处理，获得所述目标设备的训练样本集；采用所述训练样本集对神经网络进行训练，获得所述预测模型。3.根据权利要求1所述的半导体设备的监测方法，其特征在于，所述历史在制品信息还包括所述历史时刻的所述待加工在制品在生产流水线中所处的制程工序，所述当前在制品信息还包括所述当前时刻的所述待加工在制品在所述生产流水线中所处的制程工序；将所述当前在制品信息和所述当前设备性能信息输入所述预测模型，得到所述目标设备的预测维保信息，包括：将所述当前在制品信息和所述当前设备性能信息输入所述预测模型；所述预测模型构建与所述当前在制品信息对应的单位时长，以及所述待加工在制品在相邻工序设备之间的转运时长，并输出所述目标设备的多个预测维护时间点，作为初始预测维护时间区间；其中，所述初始预测维护时间区间中，多个所述预测维护时间点对应的维护概率中，至少一个所述维护概率与其它所述维护概率不同，且所有所述维护概率的总和为百分之百。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓，刘凌海，杜晓征，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：